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多家芯片企业宣告量产 中国芯片不断发展

mvj0_SEMI2025 来源:LONG 2019-08-06 11:13 次阅读

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:今年5月全市集成电路产业销售收入为89.83亿元,同比增长9.1%。今年1-5月上海集成电路产业销售收入合计为432.7亿元,同比增长9.75%。这份亮眼的成绩单背后,有着无数张江人的热血和智慧,因为集成电路一直是张江优势产业的实力担当。

移芯通信:“四好”芯片量产

6月底,上海移芯通信发布了“四好”芯片EC616。上海移芯通信董事长兼CEO刘石解释说,所谓“四好”就是“价钱好、功耗好、性能好、体验好”。

刘石进一步解释,作为万物互联网的一个重要分支,窄带物联网(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)产业的普及,有赖于模组价格的降低。采用EC616芯片的模组,当前售价可以降到15元,随着芯片出货量的增加和进一步成本降低,模组售价年底有望低于12元,绝对有助于提高相应产品的市场竞争力。

此外,功耗是电池供电设备的核心诉求。移芯通信EC616把功耗做到只有竞品的1/5左右,大幅降低了待机功耗,同时也极大延长了电池的使用寿命,对电池供电设备具有相当大的帮助。

除了稳定性佳、体验好,这款芯片已经陆续通过中国移动、中国电信、中国联通的入库测试。

刘石宣布:“目前EC616芯片的测试机台已经准备就绪,良品率数值喜人,现在EC616已开始实现小批量出货。”

康希通信:性能比肩美商

国内射频芯片供应商康希通信近期发布了全新的5G微基站(sub 6GHz)射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WiFi6全集成射频前端芯片等产品,助力终端拥有更加卓越的射频表现。

康希通信拥有全套GaAs、SOI、CMOS等射频芯片设计技术,专注于研发WiFi、5G 、IoT等各种射频前端集成电路,产品主要应用于无线接入WiFi、手机WiFi、5G及物联网等领域。

康希通信首席技术官赵奂表示:“当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端模组FEM近乎极致的线性度要求,零容忍的DEVM底噪,以及在实际应用中任何微小因素对DEVM的影响”。而康希通信作为亚洲技术领先的研发团队,已经成功克服技术难点,研发出性能比肩美商的WiFi FEM产品。

5G时代下,对射频前端芯片提出了更高的要求。之前,全球射频功放市场90%以上的占有率都被Skyworks和Qorvo两大巨头占据。随着由康希通信生产的国内首颗5G NR 射频前端芯片样品在中国移动正式测试验证,意味着中国将以强有力的射频前端芯片竞争力加入国际市场,改变美商独占鳌头的格局。

康希通信总经理彭平博士表示:“康希通信目前拥有全球领先的GaAs/ CMOS 高线性射频芯片设计技术,不仅仅证明了我们团队的研发实力,更重要的是体现了国产射频芯片在无线应用上的国际竞争力。”

目前,康希通信拥有量产芯片22颗,在研产品26颗,以实力引领射频前端中国“芯”升级。

芯翼信息:“全球首颗”

随着窄带物联网技术标准的成熟以及网络覆盖的增强,各个窄带物联网创业公司都在“摩拳擦掌”布局窄带物联网芯片。芯翼信息科技,一家刚“2岁”多的年轻企业,凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累,一经创立便突破了世界级技术难关,推出了“全球首颗”集成CMOS PA(功率放大器)的窄带物联网芯片,并宣布实现了量产商用。

据悉,CMOS PA的集成一直是个世界级难题。芯翼跟其它同期竞品最大的差异是,将全球全频段商用功率放大器(PA)芯片,集成进了单die(在封装前的单个单元的裸片)之中,实现全球窄带物联网芯片最高的集成度。

基于芯翼信息科技这款芯片开发的窄带物联网方案,客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件,整体外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4;同时,客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试,这些都已经在芯片内部完成。

目前,这款芯片在各方面性能表现和综合竞争力均获得业界好评,多家客户即将进入产品方案小规模量产阶段。我们可以欣喜地看到,现在的窄带物联网芯片商,除了传统手机芯片商海思高通、MTK和展锐之外,已经涌现出了以芯翼信息科技为代表的新一代创新公司,为整个产业带来持续的核心技术创新与突破,以自己的技术实力与积累,引领整个产业与行业技术革新!

芯朴科技:获得数千万天使融资

成立于2018年11月的芯朴科技,拥有完整的手机射频前端研发团队,专注5G射频前端芯片开发,产品性能比肩欧美同类,助力5G智能终端快速起量,加快普及。

目前5G射频前端模组面临的技术挑战主要为:高功率、高频率、大带宽、高密度。芯朴科技团队拥有数十年的芯片设计经验,针对5G智能移动终端的客户需求,克服5G射频前端模组的技术挑战,开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组,可广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域。

近日,芯朴科技还完成了由北极光和战略投资方共同投资的数千万元天使轮融资。本轮领投方北极光创投董事总经理杨磊认为:“5G对信号传输提出了更高的要求。射频是5G的血液,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性等重要性能指标,而这在目前在国内完全是空白。北极光之所以投资芯朴科技,看中的即是其团队多年的产业经验,以及其对移动通信技术的深刻理解。期待芯朴有个美好的未来,同时也希望北极光能够助力团队更好地发展壮大。”

如此众多的利好消息,无疑预示着张江集成电路产业的领先优势将进一步扩大,“张江芯”的燎原之势正在逐步形成。在世界集成电路的舞台上,张江人正不遗余力挥洒着自己的勤奋与智慧,让世界感受“中国芯”的强劲脉动。

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原文标题:与中科院半导体研究所合作,先进半导体材料联合实验室落户定西

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