关于共振式无线充电的介绍

如下图所示，目前无线充电主要有三种实现方式，主要谈谈磁共振式无线充电。

磁共振式无线充电有多种好处，比如：

发射器与接收器之间的距离可以更远

较高的传输功率

更易于嵌入已有家具中而不需重新设计家具

金属后盖的智能或可穿戴设备也能充电.

上述优势综合在一起，让用户体验更佳

就磁共振式无线充电发射器一端的拓扑来说，目前有D类功率放大与E类功率放大，再细分下去，有D类全桥、半桥，E类全桥、半桥。

但是不管如何分类，所有磁共振式无线充电解决方案，甚至包括电磁感应式，它们的主要设计需求是一致的：

高效和易于设计的发射器解决方案

为接收器和发射器提供冷却的智能热量管理

小型化需求，因此器件的封装尺寸要小

通过高充电功率，可以确保更快的充电速度

为了满足上述磁共振式无线充电发射器的设计需求，针对不同拓扑，英飞凌建议采用以下器件：

Class D拓扑推荐器件

Class E拓扑推荐器件

采用英飞凌器件

设计磁共振式无线充电的

九个理由

1缩减BOM

能替换市面已有的GaN方案，降低电压钳位电路的要求。

2高效且易于设计的方案

用Benchmark测得相当低的开关与传输损耗。

3广泛应用的驱动芯片使得设计更自由

一流的驱动IC，专为硅MOSFET特性优化过——扩展的栅极驱动器窗口，死区时间控制，内部无夹导致较低的损失。

4小尺寸而高达100V的耐压，意味着高功率密度

提供超低开关与传输损耗的最小封装MOSFETS和Power Stages。

5久经考验的硅方案很成熟

就现阶段而言，GaN方案远没有硅方案成熟，而英飞凌的硅方案能完全满足客户需求。在不远的将来，英飞凌计划提供与硅方案一样成熟的GaN方案。

6封装优化

英飞凌的MOSFET（2x2，3x3 HB）和Power Stage（DrBridge）采用低寄生的封装。

7供应链稳定而安全

英飞凌拥有强大的持续性业务，以及经过验证的物流体系。

8凭借英飞凌参考设计方案能获得更快的上市时间

做好准备吧，采用英飞凌应用广泛的参考设计，以创建您的变频器/适配器/充电器方案。