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关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用

cROa_英飞凌 来源:djl 2019-09-24 15:03 次阅读

采用SOT-223封装的CoolMOSP7

将优秀性能、易用性和高性价比的封装解决方案相结合

1 应用领域

CoolMOS P7旨在通过提供出色的性能和易用性、改善外形并提升价格竞争力来应对低功率SMPS市场的典型挑战。而采用SOT-223封装的CoolMOS P7尤其适用于满足低功率SMPS或“消费者”市场的需求,可广泛用于充电器,适配器,电视SMPS和照明SMPS。

2 封装尺寸

相比于DPAK封装,SOT-223封装宽度相同,长度仅为其一半,仅占49mm2的PCB面积,与DPAK相比面积减少了35%,更重要的是,SOT-223的封装高度仅为1.8mm,与DPAK相比精简了25%。

关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用

而且,不采用中间管脚的SOT-223封装与DPAK的尺寸完全兼容,因此可以进行一对一直接替换。

3 关键特性和优势

小编总结两位大咖的观点,采用SOT-223封装的CoolMOS P7具有3大优势:

首先,它是超级结技术性能的最佳表现:

因为它能够降低MOSFET芯片的温度;

与先前的技术相比,它极大的提高了效率;

允许改进外形尺寸,超薄设计;

其次,它提供了一个具有高性价比的解决方案:

作为DPAK的简易替代器件,它的价格优势明显;

可以节省设计中的空间,低功耗和改变外形尺寸;

具有与DPAK相当的散热性能(如下图所示);

关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用

用SOT-223取代DPAK封装,相比标准DPAK而言,其温度最多升高2-3°C;铜面积为20mm2或大于20mm2时,其热性能与DPAK相当。

此外,它提供了一流的性价比:

优异的技术性能;

极具优势的价格定位;

4 产品系列

总是,极具吸引力的价格定位,降低了总体的BOM(物料)成本,覆盖区面积更小,满足于DPAK的位相容,具备和DPAK一样优异的散热性,这些都使得SOT-223成为精简设计节省的最佳选择。英飞凌针对SOT-223封装的CoolMOSP7都推出了哪些产品?一图揭晓

关于采用SOT-223新封装的CoolMOS的性能分析和应用

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