这里总结摘录MIL-HDBK-338B,美军可靠性设计手册来为FTA(故障树)做一些支持,这里按照以下的方式介绍:如果我们想要进行FTA的定量分析,一定要把可靠性预测先做完,在可靠性前一定要把电压分布表和温度分布先进行初步的运算,通过下面的的表格,大概可以预计失效发生的时候故障的分配比 例,以下数字仅供参考,本身MIL-HDBK-338B是一份指导书性质的,所有的数字仅仅具有参考意义。
电容失效方式分布:电容大部分是以短路形式失效的,特别钽电容,要特别注意。
电阻:电阻以开路为主,混合物电阻一般为
分立的电阻,薄膜电阻为SMD表贴电阻
继电器,线圈,变压器
三极管和Mos管:三极管与JFET类似,和MosFET截然不同。
电池
其他元件
上面没有的,参考下面的表格:
元器件失效模式分布
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
电源
+关注
关注
182文章
16503浏览量
244492 -
电路
+关注
关注
170文章
5476浏览量
169375 -
元器件
+关注
关注
111文章
4515浏览量
88518
发布评论请先 登录
相关推荐
电子元器件的失效原理
,多晶硅电阻开路, MOS电容介质击穿短路等。 潜在性失效是指ESD静电放电能量较低,仅在元器件内部造成轻微损伤,放电后器件电参数仍然合格或略有变化,但
发表于 12-28 10:07
评论