关于华虹宏力的发展重心和对象分析

上海华虹宏力半导体制造有限公司（简称“华虹宏力”）是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，拥有三条200mm生产线。近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司总监胡湘俊接受了《国际电子商情》记者采访，并详细介绍了华虹宏力的产品线及发展策略。

上海华虹宏力半导体制造有限公司总监

胡湘俊

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针对IoT，聚焦“智能”与“感知”

从2003年开始介入智能卡市场，华虹宏力就一直在对技术不断升级完善，挑战着加工工艺、质量控制、检测技术的极限水平。目前，华虹宏力是全球领先的智能卡IC代工厂商。

“智能”与“感知”已经成为物联网应用的两大关键技术。以“智能”为例，作为物联网的核心组件之一，MCU无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步的发展。据上海华虹宏力半导体制造有限公司总监胡湘俊。

据介绍，2015年，华虹宏力在MCU领域的成长超过30%。华虹宏力同时具备适用于高端32位MCU的eFlash/EEPROM平台以及适用于入门级8位MCU的CE OTP/MTP平台，其中还包括一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。

在“感知”方面，胡湘俊表示目前国内的Sensor厂商起步稍晚。华虹宏力采用CMOS+MEMS的单芯片工艺，现在成功流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。

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布局先进技术节点，力推第三代超级结MOSFET

“为什么现在的充电器都比以前小？因为超级结会取代以前传统的MOSFET，在同样功率的情况下，超级结MOSFET的芯片面积更小。随着新能源汽车的大力推广，电动车电池管理和充电桩需要更多高性能的超级结MOSFET。”

据介绍，华虹宏力今年计划推出第三代超级结MOSFET，胡湘俊指出，第三代超级结MOSFET有着明显优势，比如导通电阻小、尺寸小、从平面式工艺到垂直式的转变等，会使得超级结MOSFET越来越受欢迎。

胡湘俊认为，华虹宏力已经在MOSFET领域积累了丰富的经验。“MOSFET领域IDM模式的企业占到25%，Fabless和系统公司占到75%。这将会是一个很大的需求。”此外，采用电机为动力的新能源车将会大幅增长，因此IGBT也将有更广阔的市场，华虹宏力新一代的600V~1200V 场截止型 （Field Stop, FS）IGBT已经量产，胡湘俊透露，“公司目前拥有200mm的IGBT平台，600V~1200V的产品已经量产，下一步会延伸到1700V。”

胡湘俊表示，这意味着工艺指标变得非常重要，不仅尺寸要做得更小，同时要把平面式的结构做成垂直式。在工艺节点方面，华虹宏力与友商加强差异化竞争，战略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm的先进技术节点。对于智能卡和MCU应用来说，这是其产品特性的甜蜜点。

除了电源管理，华虹宏力另一个做得很大的市场是LED照明。“我们是国内当前出货量最大的LED驱动芯片代工厂商。”胡湘俊表示，目前华虹宏力的几个产品线中，嵌入式市场大概占43%、功率器件占22%、模拟和电源管理占16%。此外，华虹宏力也在少量地做指纹识别的客户。

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要做“高成长、高附加值”的产品

在“十二五”期间，华虹宏力经历了快速的发展。在华虹NEC与宏力完成合并以后，总共拥有3个厂，目前的产能可以做到14.6万片/每月。胡湘俊表示，华虹宏力正在陆续扩产，以满足客户日益增长的需求。

“当前半导体行业景气度趋势向好，许多应用都在8寸发酵，让8寸晶圆厂产能有些吃紧。究其原因，物联网的产品不断涌现，各种应用如移动互联网、智能家居、智能医疗等层出不穷。全球移动运营商强力推进4G网络大规模商用，这需要数量庞大的基站与各种规格的手机，而基站和手机相关的芯片需求很大。”胡湘俊表示，我们要做高成长、高附加值的产品。我们将继续向着高增长机会的产品方向优化我们的产品组合。重点的终端市场应用包括智能卡、微控制器、汽车、智能电网、LED照明、可穿戴设备，及通过物联网连接的传感器。我们相信，这些应用正在快速增长，其相关半导体产品可获得更高的毛利率。