根据供应链消息,华为预计2019年下半年将有60%的手机由海思的AP供电,而今年上半年为45%,而2018年下半年不到40%。
据消息人士称,这意味着超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思集团推出的麒麟移动SoC,基于2019年预计的2.7亿部的总出货量。
与此同时,华为创始人兼首席执行官任正非在腾讯科技最近的一份报告中表示,尽管已经为其手机拥有全面的芯片组解决方案,但该公司将继续从高通购买移动SoC。业内消息人士称,2019年华为移动AP从高通采购的数量不会低于2018年的5000万部。
有关人士表示,海思麒麟接入点在最近几年与高通的Snapdragon 8系列平台激烈竞争,但华为仍然购买了来自高通低端的接入点,比如荣耀8系列采用S636和S660 AP和智能手表和笔记本电脑还包含高通和英特尔AP供应。
消息人士表示,6月份推出的华为海思半导体7nm麒麟810 AP的第二个版本已被纳入该公司的中档手机,显然是为了减轻其对高通和联发科提供低端移动SoC的依赖。
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