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中国IC封装行业现状及未来发展格局预测

芯论 2019-07-27 10:24 次阅读

由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。

电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路数字电路射频电路传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。所以,IC封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。

全球IC封装技术经历的四大发展阶段

IC封装是伴随IC的发展而前进的。随着市场对IC的集成度要求越来越高,功能越来越复杂,对IC封装密度要求越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响IC的质量。半导体行业对IC封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通用的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,IC封装技术的发展经历了以下四个阶段,每个阶段都有其自身的优缺点。

第一阶段:20世纪80年代以前,处于插孔原件时代,该时期的主要技术是针脚插装,其特点使插孔安装到PCB上,主要形式有SIP、DIP、PGA,这些形式的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的需求。

第三阶段:20世纪90年代的面积阵列封装时代,该是时代的主要封装形式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。BGA技术使得在封装中占有较大体积和重量的管脚被焊球所替代,芯片与系统之间的连接距离大大缩短。BGA技术的成功开发,使得一直滞后于芯片发展的封装终于跟上芯片发展的步伐。CSP技术解决了长期存在的芯片小而封装大的根本矛盾,引发了一场IC封装技术的革命。

第四阶段:21世纪至今,进入了微电子封装技术堆叠封装时代,主要技术是微电子封装,其在封装观念上发生了革命性的变化,从从原封装原件概念演变封装系统。

目前,全球IC封装的主流正处在第三阶段的成熟期,PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。

盘点:应用于不同领域的IC分别采用何种封装形式

封装技术应用领域及代表封装形式(资料来源:前瞻产业研究院)

中国IC封装行业现状

目前,中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国IC封装业迅速崛起。在这期间,中国IC先进封装技术也得到了快速发展,根据中国半导体行业协会的统计数据,我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%。

2008~2018年中国IC封装行业市场规模变化趋势及先进封装技术占比情况(单位:亿元,%)(图片来源:前瞻经济学人APP)

本土封测企业已超过120家

自2009年至2018年,我国IC销售规模从1109亿元增长到6532亿元,年均复合增长率达到21.78%,其中封测占据33.59%,达到2193.9亿元。亚化咨询预计,2023年中国半导体封测市场(包含IDM部分)将突破4000亿元人民币。

2016~2019全球前十大OSAT企业封测收入统计及预测(亿美元)数据来源:亚化咨询整理(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

相对于IC设计及晶圆制造,封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点,中国凭借成本和地理优势,近些年快速发展了半导体封测产业,大批的外资企业将产能转移到大陆或在大陆新建产能。除此之外,中国半导体封测企业也如雨后春笋般涌现,亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。

来源:亚化咨询

现阶段我国IC封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。近几年来,在表面贴装的面积阵列封装领域,除了有技术、市场优势的跨国企业外,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项的支持,逐步接近甚至部分超越了国际先进水平。但高密度封装工艺目前仍处于研发阶段,尚未实现量产。

我国封装企业按先进封装技术的成熟程度划分梯度分布情况(来源:前瞻产业研究院)

本土IC封装产业受动荡局势的影响表现如何?

因全球经济成长趋缓、美中贸易战后续负面效应浮现,终端应用市场需求表现疲弱,包括PC、智能型手机、挖矿、消费性电子、车用电子、工业用等,造成半导体供应链库存调整时间拉长,更何况美中贸易摩擦的出现,半导体制造材料和半导体产品均有涉及,因而2019年第1季全球前10大业者中的大陆厂商长电科技、华天科技、通富微电等,营收表现远不如预期,并反映于2019年首季大陆半导体封装及测试业销售额年增率由2018年的16.10%减缓至5.10%。

事实上,在2019年5月美中贸易战再度升温之际,又有华为事件的干扰,2019年第2季大陆半导体封装及测试业景气表现仍不佳,下半年更不乐观。因晶圆代工厂产能利用率继续处于低位,导致封测行业仍然有下滑的风险,更何况美中贸易摩擦的进一步加剧抑制下游终端客户需求,不利于整体半导体乃至于封测行业下半年的表现。

虽然短期内大陆半导体封测业景气呈现明显趋缓的态势,但厂商的布局动作仍不断,如中国国家产业基金将透过芯电半导体和金投领航募集36亿元人民币的资金,协助大陆半导体封测龙头厂商长电科技进行先进封装技术产能的扩充,特别是Bumping、WLCSP等,为即将到来的5G通讯和物联网发展商机提前布局。华天科技完成收购马来西亚封测企业Unisem,不但可有效拓展华天科技在通讯射频器件的封测客户,更可藉由海外封测基地接单部分业务,在灵活调动的基础上,降低关税带来的影响。

由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。更重要的是,先进封装技术赋予半导体封测价值重购的机会,意味着先进封装技术驱使封测厂商往方案解决商来进行转换,将使得中长期大陆本产业的附加价值不断提升。

本土IC封装行业未来发展格局预测

经过60多年的发展,IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就IC封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。

在中国多元化的市场上,目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局,具体格局发展格局如下图所示:

中国封装未来格局(来源:前瞻经济学人App)

本土IC封装行业将面临的机遇

近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外IC市场对中高端IC产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。因此,我国IC封装行业也将面临巨大发展机遇。

首先,当前国家信息安全已上升到国家战略,将会通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略,这也意味着未来在党政军的采购中,将会大规模采购国产芯片,给我国IC产业带来巨大的市场需求。同时,在供给侧结构性改革的驱动下,高端供给能力的提升,每年2000亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。规模超千亿元的国家IC产业发展基金将给IC制造业带来更多活力。

另外,IC产业不再依赖CPU存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。此外,先进IC在进入20nm甚至是14nm制程之后已经逐渐进入瓶颈,生产技术正孕育新的突破,如异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料,传统工艺还有很大市场空间,特别是数模混合领域。这也是我国IC制造业实现“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘领跑者’转变”的良好时机。

再次,随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,中国制造2025、中国互联网+、物联网等国家战略的实施将给IC带来巨大的市场需求。如物联网解决方案市场规模在2020年将达到7.2万亿美元,与物联网相连的终端出货量将达到500亿件,对传感器、微控制器和射频芯片的需求让IC有了全新的市场。IC制造业将获得更多的国内市场支撑。

原文标题:中国本土的IC封装实力究竟如何?

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MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz - 2GHz

MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...
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MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz  -  2GHz

ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:56 36次 阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:56 16次 阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:56 30次 阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 07-04 09:56 42次 阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 18次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 44次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 17次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 20次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 82次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 46次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 46次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 38次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 35次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 100次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 50次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 79次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 93次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 84次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)