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上市计划遭撤回,和舰科技泪别科创板

hl5C_deeptechch 来源:YXQ 2019-07-26 11:23 次阅读

随着首批 25 家企业的上市,宣告中国资本市场正式进入“科创板时代”,然几家欢乐几家愁,当这 25 家企业高管欢庆成为科技新贵之际,有两家公司被科创板拒于门外,其一是全球第二大晶圆代工厂联电旗下的和舰,另一家是原本被视为“准科创板成员”晶丰,因为被同业矽力杰控告专利侵权,在 23 日上会当天被取消审议,创了科创板的纪录。

联电在 2018 年 6 月宣布将以大陆转投资的 8 寸晶圆厂和舰为主体,协同联电旗下的 12 寸晶圆厂联芯、芯片设计服务公司联暻,一起申请科创板挂牌上市,和舰也成为科创板公布的首批受理 9 家企业之一,原计划募资人民币 25 亿元,这是第一家申请上科创板的晶圆代工厂,也可能会成为首家登上科创板的台资企业。

不过,从和舰申请上市之初,和舰与联电之间互为子母公司关系,但也存在着深厚的代销关系,让市场诟病。

就在科创板 22 日开板前,联电决定撤回科创板的上市计划,传出主因是和舰无法说清与联电之间母子公司的竞争关系。

再者,联电持有联芯股权 50% ,而和舰对于联芯的持股仅 15% ,虽然和舰是联电子公司,但两家公司仍是独立运营个体,和舰对于联芯的持股过低,不具备实质控制权,不应该被纳入由和舰为主体的合并计划。

联电的大陆晶圆代工厂分为两块, 2011 年成立苏州和舰是 8 寸晶圆厂, 2015 年又成立专职 12 寸晶圆代工的厦门联芯。此外,联电与两家子公司之间的授权费用计算架构,也是之前被质疑之处。

厦门联芯作为联电旗下的 12 寸晶圆厂,两者间签订三项授权协议。第一,根据联芯和联电之间签订的《 12 吋晶圆技术授权契约书》,联电授权的 28 nm 工艺技术的期间为 2017 年 4 月 1 日 ~ 2022 年 3 月 31 日,而针对 40 / 55 nm 工艺,技术授权期间为 2015 年 12 月 1 日~ 2019 年 12 月 31 日,授权费分别为 2 亿美元和 1.5 亿美元。

再者,联电也提供 0.13 µm 工艺技术,授权期间为 2013 年 7 月 11 日~ 2018 年 7 月 10 日,费用为 500 万美元,在 2018 年 7 月 11 日之后则未再收取。另外,在 80 nm 和 90 nm 工艺技术方面,根据双方签订的契约书,授权协议为 10 年,联芯将根据产品销售净额的 3% 向联电支付权利金。

在申请科创板期间,历经三轮问询后,关于联电、联芯、和舰三者的股权关系、彼此之间的同业竞争关系、技术专利授权等问题卡住,最后和舰的保荐机构长江证券建议联电及和舰芯片撤回上市申请。

另一家原订计划在 7 月 23 日上会的晶丰明源,却在当天被取消,原因是与竞争对手矽力杰之间的侵权诉讼,也非常的戏剧性。

晶丰明源被矽力杰控告专利侵权,主要涉及的技术是调光芯片产品,杭州市中级人民法院已在 2019 年 7 月 19 日立案受理,在 7 月 23 日晶丰上会之前起诉,时间点可以说是抓得很巧妙。

因为在晶丰的招股说明书上的说明是,“不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生重大影响的诉讼或仲裁事项”。再者,控股股东或实际控制人以及控股子公司也“不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁、涉及刑事诉讼的事项。”

和舰和晶丰两家公司勇闯科创板的过程都颇为传奇,和舰是申请过程中外界争议频频,更因为与联电、联芯之间的持股、交易往来、竞争关系无法明确交代,始终成为关注焦点。

当然,更重要的是和舰的母公司是联电,更是第一家申请科创板的晶圆代工厂,正值国内大力扶植半导体产业,芯片制造业更是重中之重,和舰案才会引起轩然大波。

成立于 2001 年的苏州和舰,近 20 年来始终都是风波不断,当年因为联电在苏州“偷跑”成立和舰所引发的轩然大波,也让联电创办人曹兴诚惹上官司,甚至因此事淡出联电经营,如今和舰又因为申请科创板引发争议,最后撤销申请,只能说和舰命中注定是波折不断。

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原文标题:泪别科创板,联电旗下“和舰”近20年始终波折不断

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