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电子发烧友网>存储技术>

存储技术

提供全球最前沿存储技术,云存储技术、快速存储技术、虚拟存储技术、存储解决方案、与英特尔快速存储技术等存储技术新闻、产品信息及技术热点。

华为新型磁电存储设备引领市场,磁光电存储概念股迎春风

在巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰博士详细介绍了即将面世的OceanStorArctic磁电存储产品。...

2024-03-14 标签:华为操作系统数据存储存储设备世界移动通信大会 1608

大算力时代,关于内存墙的应对方法

大算力时代,关于内存墙的应对方法

以Transformer架构为基础的AI大模型导致了模型参数量激增,短短两年间模型大小扩大了惊人的410倍,运算量更是激增了高达750倍。...

2024-03-14 标签:gpu内存AI自动驾驶算力 73

HBM:突破AI算力内存瓶颈,技术迭代引领高性能存储新纪元

HBM:突破AI算力内存瓶颈,技术迭代引领高性能存储新纪元

HBM制造集成前道工艺与先进封装,TSV、EMC、键合工艺是关键。HBM制造的关键在于TSV DRAM,以及每层TSV DRAM之间的连接方式。...

2024-03-14 标签:DRAM寄存器cpuAIHBM 135

受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

  电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,用于生产HBM(高带宽内存)芯片。但是三星在随后的声明中称,关于...

2024-03-14 标签:DRAMHBM三星HBM3HBM芯片 2716

2024年中国存储芯片产业链图谱研究分析

2024年中国存储芯片产业链图谱研究分析

存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。受到大模型时代的高算力、大存储的现实需求推动,各大企业加大存储芯片产能扩张力度。...

2024-03-13 标签:半导体嵌入式系统晶圆存储芯片大模型 874

得瑞领新D6000系列跻身北京新技术新产品名单,彰显卓越技术实力

得瑞领新D6000系列跻身北京新技术新产品名单,彰显卓越技术实力

近日,得瑞领新D6000系列入选北京市新技术新产品名单,继获评国家“专精特新”小巨人后再次跻身政府官方科技榜单,印证了其在科技创新领域的领先地位以及不断努力为客户提供优秀解决方...

2024-03-13 标签:SSD得瑞领新 264

从两会看AI产业飞跃,HBM需求预示存储芯片新机遇

从两会看AI产业飞跃,HBM需求预示存储芯片新机遇

高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势。这表明,HBM芯片的需求在未来一段时间内继续保持旺盛,也将为相关企业提供了重要的机遇。...

2024-03-12 标签:DRAMAI存储芯片HBM大模型 451

下一季度,DDR3将开始面临供给吃紧

DDR5内存相对于DDR4有更高的内部时钟速度和数据传输速率,从而提供更高的带宽。DDR5的传输速率可以达到6400MT/s以上,比DDR4的最高传输速率提高了一倍以上。...

2024-03-12 标签:DDR3存储器数据传输内存DDR5 162

华为推出的磁电存储设备“OceanStor Arctic”或颠覆存储器格局!

近日,中国华为公司数据存储产品线总裁周跃峰博士在巴塞罗那世界移动通信大会上介绍了即将推出的磁电存储设备“OceanStor Arctic”。...

2024-03-11 标签:存储器华为云计算RAM数据存储 1337

i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位会造成IP CMD读写异常?

i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位会造成IP CMD读写异常?

痞子衡最近需要在恩智浦无线系列 SoC(RW612)上调试串行 NAND Flash 驱动,简单理解这颗芯片其实就是 RT600 + 多模无线 SIP 到一起,但是其 MCU 部分对 RT600 做了精简以及魔改。...

2024-03-11 标签:mcu驱动器寄存器SoC芯片Nand flash 854

佰维存储正式签约TES英雄联盟战队,共逐电竞巅峰!

佰维存储正式签约TES英雄联盟战队,共逐电竞巅峰!

近日, 佰维存储与TES滔搏电子竞技俱乐部英雄联盟分部正式签约 ,成为TES英雄联盟分部官方唯一指定存储品牌。     佰维存储秉持“ 存储赋能万物智联 ”的使命,深耕智能终端存储、消费级...

2024-03-08 标签:佰维存储 129

晶振在SSD中的重要性,一篇文章让你秒懂!

晶振在SSD中的重要性,一篇文章让你秒懂!

固态硬盘(SSD)已经成为现代计算机存储的主流设备。相比于传统的机械硬盘,SSD具有更高的读写速度、更低的功耗以及更高的耐用性,当然封装尺寸也在往小型化的发展。随着SSD容量的不断增...

2024-03-07 标签:有源晶振SSD计算机存储机械硬盘 805

AI引领存储市场变革 HBM与DDR5需求暴增

AI成了存储市场的最大增量。开源证券表示,搭载容量方面,随着AI在各类领域的应用延伸,手机、服务器、PC中DRAM和NAND单机平均搭载容量均有增长,其中,服务器领域增长幅度最高,ServerDRA...

2024-03-06 标签:DRAMNANDAI存储芯片 196

IBM推出AI增强的数据弹性功能,打造更安全存储解决方案

在新一代 IBM Storage FlashSystem 产品中发布新的 AI 增强版 IBM FlashCore 模块技术,以及新版 IBM Storage Defender 软件,帮助组织提高其检测和响应勒索软件及其他网络攻击的能力。...

2024-03-05 标签:IBM存储AI混合云 848

MCU制程工艺迈进28nm时代,汽车行业的创新之路

MCU制程工艺迈进28nm时代,汽车行业的创新之路

瑞萨日前宣布,公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造,包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。...

2024-03-05 标签:mcu存储器cpu意法半导体NVM 339

美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor ...

2024-03-04 标签:内存Micron美光美光科技人工智能HBM3E 777

浅析RAM存储器内部结构图

浅析RAM存储器内部结构图

在计算机中,CPU需要定期地从 RAM 存储器中读取数据和指令。随着计算机应用程序的不断发展,RAM 存储器的容量和速度不断提高,以适应计算机系统的需要。...

2024-03-04 标签:DRAM存储器cpu反相器RAM存储器 700

人工智能与机器学习计算中的内存挑战

更多带宽 – 随着需要移动大量数据,我们目睹了所有 DRAM 类型继续竞相提高数据速率以提供更多内存带宽。...

2024-03-04 标签:DRAMsram人工智能机器学习LPDDR 87

Linux系统对存储设备性能的调优方法

Linux系统对存储设备性能的调优方法

固态硬盘正逐步取代磁盘成为存储的标准解决方案,传统磁盘的转速、寻道时间、延迟、机械故障等特点,在新的固态硬盘中已经不复存在。...

2024-03-04 标签:Linux存储设备调度器 186

索尼将与希捷合作让HDD容量翻倍,满足AI增长需求

电子发烧友网报道(文/黄山明)近期,据日媒报道,索尼计划将从今年5月起量产用于大容量HDD的半导体激光器。得益于索尼新开发的磁盘存储容量翻倍的技术,索尼计划与希捷科技合作,大规...

2024-03-04 标签:索尼希捷HDD 3060

什么是NAND 型 Flash 存储器?

什么是NAND 型 Flash 存储器?

前言NANDFlash和NORFlash是现在市场上两种主要的闪存技术。Intel于1988年首先开发出NORFlash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NANDFlash结构,后者的单元电...

2024-03-01 标签:存储器SD卡Nand flashSD NAND 775

喜讯!忆联再次以第一成交候选人入围中国移动SSD硬盘AVAP项目

喜讯!忆联再次以第一成交候选人入围中国移动SSD硬盘AVAP项目

近日,中国移动公示了2023年至2024年SSD硬盘AVAP合作商第一批次引入项目采购包1-通用SATA的中标候选人,忆联以第1成交候选人中标。值得一提的是,在2023年年末,忆联同样以第一成交候选人入围...

2024-03-01 标签:运营商SSD数据存储中国移动 917

曙光存储推出ParaStor分布式全闪存储

曙光存储推出ParaStor分布式全闪存储,携业内首创技术XDS,以训练加速、稳定性强、性价比高的独特价值,全维度涵盖网络、计算和平台,为千行百业的AI大模型开发者提供存储解决方案。...

2024-03-01 标签:AIChatGPT大模型Sora 222

AI时代势不可挡,HBM价格飙升突显其核心价值

AI时代势不可挡,HBM价格飙升突显其核心价值

与传统的DRAM相比,HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗,使其成为需要高性能和高效率的人工智能应用程序的理想选择。 一位业内人士表示,在人工智能计算系统领域,目前没有其他内存芯片...

2024-03-01 标签:amdDRAM人工智能SK海力士HBM 146

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。...

2024-03-01 标签:存储器服务器HBMAI服务器HBM3HBM3E 326

利用CXL技术重构基于RDMA的内存解耦合

利用CXL技术重构基于RDMA的内存解耦合

本文提出了一种基于RDMA和CXL的新型低延迟、高可扩展性的内存解耦合系统Rcmp。其显著特点是通过CXL提高了基于RDMA系统的性能,并利用RDMA克服了CXL的距离限制。...

2024-02-29 标签:数据中心PCIe通信机制RDMA深度学习 514

美光抢滩市场,HBM3E量产掀起技术浪潮

除了GPU,另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术,能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟,这使得其在需要大量数据传输和处理的人工智能应用中具有显著优势。...

2024-02-29 标签:gpu美光人工智能SK海力士HBMHBM3E 144

以太网存储网络中的拥塞控制与管理策略

以太网存储网络中的拥塞控制与管理策略

当出口队列利用率超过上升阈值时,Cisco Nexus 9000 交换机可检测到微突发。当队列利用率低于下降阈值时,微突发结束。根据交换机型号的不同,本文撰写时的最小微突发粒度为 0.64 微秒,持续...

2024-02-29 标签:以太网交换机UDP光纤通道存储网络 217

HBM市场火爆!美光与SK海力士今年供货已告罄

美光指出,专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产,有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra对分析师表示,“2024年1~12月,美光HBM预估全数售罄”。...

2024-02-27 标签:gpu超级计算机美光SK海力士HBM 183

数据存储技术未来发展趋势与前景展望

数据存储技术未来发展趋势与前景展望

数据存储对于数据挖掘与分析、数据整合与共享、智能决策支持、业务模式创新以及优化资源配置等方面具有重要作用。按照存储介质不同,数据存储技术主要可分为磁性存储、光学存储以及半...

2024-02-27 标签:DRAM数据存储EEPROM光存储磁性存储 904

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