存储技术

提供全球最前沿存储技术,云存储技术、快速存储技术、虚拟存储技术、存储解决方案、与英特尔快速存储技术等存储技术新闻、产品信息及技术热点。

全部新品资讯技术资料企业论坛存储器选型

江波龙蔡华波谈存储模组转型，破营收瓶颈

从NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。...

2024-03-22 标签：存储卡 Nand flash 江波龙存储模组 113

AI时代，存强则强

以存强算，以存强训，以存强安...

2024-03-22 标签：存储 AI 存力 1632

美光科技Q2业绩超预期营收同比增长58%

美光科技Q2业绩超预期营收同比增长58% 美光科技Q2业绩超预期，截至2月29日的第二财季，美光营收同比增长58%，高达58.2亿美元，大幅超出分析师的预测。叠加数据中心和人工智能等领域的应用...

2024-03-21 标签：美光科技 HBM HBM3 297

三星半导体UFS新品即将来袭，UFS 4.0和UFS 5.0即将推出

UFS 4.0的技术升级令人瞩目。与旧版本相比，其通道数量翻倍，从原先的2路升至4路，如同拓宽的高速公路，让数据传输通道更为畅通，能够并行处理更多数据流。...

2024-03-21 标签：闪存数据中心三星半导体 UFS 三星 403

江波龙与西部数据拓展业务合作，共同助力大中华区手机存储市场

随着人工智能技术的持续突飞猛进，对先进存储解决方案的需求也在急剧攀升。特别是AI大模型在边缘设备和移动设备领域的逐步应用，对高可靠、高性能存储的需求将大幅增长。为了满足不断...

2024-03-21 标签：江波龙 103

AI需求引爆存储市场，2024存储市场趋势如何？CFMS给出预测

3月20日，2024年中国闪存市场峰会CFMS在深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大召开，三星、SK海力士、美光、铠侠、长江存储等内存大厂高管纷纷发表重磅演讲，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜...

2024-03-21 标签：存储 HBM DDR5 pcle AI服务器 3012

AI时代，忆恒创源如何定义SSD？

电子发烧友网报道（文/黄山明）作为专注于存储技术和应用的产业峰会，今年的CFMS如期在深圳召开。与往期有很大区别的是，今年的分享中，聊的更多的其实是AI，或者说是AI将对存储带来的...

2024-03-21 标签：存储 SSD AI 忆恒创源 2696

SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

3月18日至21日，SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。...

2024-03-21 标签：存储器数据传输 NVIDIA SK海力士 HBM 266

CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒

3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。...

2024-03-20 标签：江波龙 176

SK海力士调整在华业务布局，重心转向无锡工厂

SK海力士正对其在中国的业务进行全面重组。这一决策的背后，反映出公司对地缘政治风险的高度警觉和积极应对。...

2024-03-20 标签：DRAM NAND 半导体制造 SK海力士 660

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出，标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破，将现有DRAM技术推向了新的高度。...

2024-03-20 标签：存储器人工智能数据处理 SK海力士 HBM HBM3E 400

什么是HBM3E内存？Rambus HBM3E/3内存控制器内核

Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。...

2024-03-20 标签：处理器 DRAM 人工智能内存控制器 HBM HBM3E 409

3D NAND的沟道通孔刻蚀工艺步骤

沟道通孔（Channel Hole）指的是从顶层到底层垂直于晶圆表面，穿过多层存储单元的细长孔洞。这些通孔贯穿整个堆叠结构，并填充了导电材料，它们在每个存储层之间形成导电通道，从而使电子...

2024-03-20 标签：刻蚀 3d nand 70

3D NAND的主要制作流程

SiO2与SiNx交替镀膜，每层膜层在几十纳米左右。根据产品的不同，膜层的层数也不同。图中只是示意图，只有几层。但实际有64，128，400层等层数。...

2024-03-19 标签：3d nand 芯片制程 147

工业存储新势力，康盈半导体助力工业数智化升级

聚焦数智工业，共襄数智盛会。3月14日，2024 CAIMRS中国自动化+数字化产业年会在杭州召开。KOWIN康盈半导体受邀参加，展示了嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等...

2024-03-19 标签：存储 88

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注 AI的爆发极大的推动了HBM芯片的需求；今日市场有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片，对此传言四川长虹回应称，尚未收到相关消息。 “HBM”作为一...

2024-03-18 标签：华为长虹 HBM HBM3 3270

JEDEC发布：GDDR7 DRAM新规范，专供显卡与GPU使用

三星电子和SK海力士计划在今年上半年量产下一代显卡用内存GDDR7 DRAM，这是用于图形处理单元（GPU）的最新一代高性能内存。...

2024-03-18 标签：DRAM 三星电子内存 JEDEC 图形处理 77

有了2D NAND，为什么要升级到3D呢？

2D NAND和3D NAND都是非易失性存储技术（NVM Non-VolatileMemory），属于Memory（存储器）的一种。...

2024-03-17 标签：多晶硅 NAND FlaSh 存储器 SSD 380

康盈半导体工业级eMMC嵌入式存储芯片斩获数字化创新奖

聚焦数智工业，共襄数智盛会。2024中国自动化+数字化产业年会于3月14日（周四），杭州远洋凯宾斯基酒店举办。...

2024-03-15 标签：半导体嵌入式存储芯片 emmc 389

S7-1200 CPU 存储卡的应用分析

S7-1200 CPU 使用的存储卡为 SD 卡，存储卡中可以存储用户项目文件，有如下3种功能：作为 CPU 的装载存储区，用户项目文件可以仅存储在卡中，CPU 中没有项目文件，离开存储卡无法运行。...

2024-03-15 标签：cpu 存储卡 S7-1200 134

集成电路ATE供应商悦芯科技存储器芯片测试设备获得数亿元订单！

3月14日消息，集成电路ATE供应商悦芯科技自主研发的高性能存储器芯片自动化生产测试系统-TM8000，于近期通过国际竞标获得行业龙头及标杆企业数亿元人民币的设备采购订单。...

2024-03-15 标签：集成电路存储器 DDR ATE LVM 331

【嵌入式SD NAND】基于FATFS/Littlefs文件系统的日志框架实现

文章目录【嵌入式】基于FATFS/Littlefs文件系统的日志框架实现1.概述2.设计概要3.设计实现3.1初始化`init`3.2日志写入`write`3.3日志读取`read`3.4注销`deinit`3.5全部代码汇总4.测试5.总结1.概述那么在移植...

2024-03-14 标签：嵌入式存储芯片 RT-Thread RT-Thread 存储芯片嵌入式野火开发板 707

三星计划NAND闪存价格谈判欲涨价15%—20%

三星计划NAND闪存价格谈判欲涨价15%—20% 三星认为NAND Flash价格过低；在减产和获利优先政策的促使下三星计划与客户就NAND闪存价格重新谈判，目标价位是涨价15%—20%。...

2024-03-14 标签：闪存 NAND 三星 272

华为新型磁电存储设备引领市场，磁光电存储概念股迎春风

在巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会上，华为数据存储产品线总裁周跃峰博士详细介绍了即将面世的OceanStorArctic磁电存储产品。...

2024-03-14 标签：华为操作系统数据存储存储设备世界移动通信大会 1583

大算力时代，关于内存墙的应对方法

以Transformer架构为基础的AI大模型导致了模型参数量激增，短短两年间模型大小扩大了惊人的410倍，运算量更是激增了高达750倍。...

2024-03-14 标签：gpu 内存 AI 自动驾驶算力 68

HBM：突破AI算力内存瓶颈，技术迭代引领高性能存储新纪元

HBM制造集成前道工艺与先进封装，TSV、EMC、键合工艺是关键。HBM制造的关键在于TSV DRAM，以及每层TSV DRAM之间的连接方式。...

2024-03-14 标签：DRAM 寄存器 cpu AI HBM 128

受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于...

2024-03-14 标签：DRAM HBM 三星 HBM3 HBM芯片 2703

2024年中国存储芯片产业链图谱研究分析

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。受到大模型时代的高算力、大存储的现实需求推动，各大企业加大存储芯片产能扩张力度。...

2024-03-13 标签：半导体嵌入式系统晶圆存储芯片大模型 828

得瑞领新D6000系列跻身北京新技术新产品名单，彰显卓越技术实力

近日，得瑞领新D6000系列入选北京市新技术新产品名单，继获评国家“专精特新”小巨人后再次跻身政府官方科技榜单，印证了其在科技创新领域的领先地位以及不断努力为客户提供优秀解决方...

2024-03-13 标签：SSD 得瑞领新 246

从两会看AI产业飞跃，HBM需求预示存储芯片新机遇

高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势。这表明，HBM芯片的需求在未来一段时间内继续保持旺盛，也将为相关企业提供了重要的机遇。...

2024-03-12 标签：DRAM AI 存储芯片 HBM 大模型 446

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史