2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:502165 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452064 山东济南，2017年10月10日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 广东佛山，2017年10月18日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA
2017-10-18 14:10:309613 广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权香港北高智科技有限公司（以下简称“北高智”）为高云半导体中国区（含香港、澳门地区）非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。
2017-10-20 09:26:1110491 广东佛山，2017年10月24日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（Promaster Technology
2017-10-24 09:39:307432 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会，中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学，广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。
2018-07-11 16:53:216067 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
2018-08-28 10:06:065670 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会。
2019-09-23 11:47:09614 在5G与人工智能的促进下，汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响，但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场，高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊，由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。
2020-11-06 16:32:069518 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:343589 `高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划
2021-04-25 11:07:17
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
什么呢？一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。相邻原子间的电子对，构成了原子间
2018-11-08 11:10:34
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原子在空间 便基本上整齐排列。半导体
2017-07-28 10:17:42
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯（去掉杂质）并形成单晶体后，所有原子在空间 便基本上整齐排列。半导体
2018-02-11 09:49:21
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
`中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
是具有知识产权核的集成电路芯核总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC 阶段，IP 核设计已成为ASIC 电路设计公司和FPGA
2018-09-03 11:03:27
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试 顺丰发过来的，包装很简单，就是一个防静电袋装了一块开发板，这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道： 没有电源，没有数据线，好在我这边都有，连接好电源
2022-06-01 18:39:48
资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2ANR 适用于高速低成本的应用场合。高云半导体推出云源软件设计系统
2022-07-04 20:07:23
在电子发烧友论坛看到有高云的risc-v开发板评测活动于是就报名参加了. 活动链接为https://bbs.elecfans.com/try.html。在贸易战和疫情的影响下推高了全球芯片市场的“缺
2022-06-23 20:33:51
各位发烧友好啊。 六月的太阳，正如发烧友们对开发板的狂热那么猛烈。在收到高云半导体开发板后，发现其所发的货里是没有12v充电器的。我的天哦，我是到处翻找，终于在多年不动的箱底翻出一个12v充电器
2022-06-20 13:47:00
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
直接影响转换器的体积、功率密度和成本。 然而，所使用的半导体开关远非理想，并且由于开关转换期间电压和电流之间的重叠而存在开关损耗。这些损耗对转换器工作频率造成了实际限制。谐振拓扑可以通过插入额外的电抗
2023-02-21 16:01:16
UART内部可划分为哪几个模块？这些模块有什么功能？基于APB总线的UART接口软核该如何去设计？
2021-06-18 08:20:15
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位，现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
NiosⅡ处理器是Intel公司为Altera公司推出的一个32位精简指令处理器软核。在Altera公司推出的软件SoPC中加载NiosⅡ软核和相应的外围接口以及与定义相应的自定义指令，然后
2019-08-06 06:37:27
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时
2021-04-12 10:01:50
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
By Dylan McGrath, 05.03.19作者：Dylan McGrath时间：2019年5月3日编者按：《EE Times》推出了“半导体行业领军企业CEO及高管人物”系列文章，将着重介绍行业领袖们的前行动力及其加入电子行业的初衷所在。本文是该系列文章的开篇之作。
2019-07-29 08:28:41
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:433287 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 广东佛山，2016年3月29日讯，在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2016）上，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”。
2016-03-29 09:17:331534 广东高云半导体科技股份有限公司正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。
2016-08-22 10:04:006015 2016年11月7日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）获ACE Awards组委会通知，高云半导体入围2016 ACE Awards（2016年度电子成就奖）全球年度最佳
2016-11-07 15:16:171068 广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:11818 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:462108 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:243812 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:073953 中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411087 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:168734 10月26日，黄埔区广州开发区与广东 高云半导体 科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）在上海签署投资合作协议。 据悉，高云半导体总部将落户于广州科学城总部经济区，依托黄埔区广州开发区成熟
2018-01-22 16:42:431671 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发
2018-04-13 12:37:003879 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:006574 高云半导体 科技股份有限公司今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。
2018-03-28 10:19:021524 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获五大中国最具潜力 IC 设计公司奖。 中国广州，2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团
2018-04-11 07:13:004186 中国广州，2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体），今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲
2018-08-26 11:09:513113 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438224 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 高云半导体将加入Arm DesignStart FPGA计划，通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex-M处理器。
2019-05-11 10:05:444376 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061008 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827 全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019），展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。
2019-10-25 10:17:53644 全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512381 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。
2020-02-24 16:36:451108 高云半导体宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963 美国圣何塞，2020年8月31日 全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280 2020年11月3日，慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕，广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆 智慧出行科技园（展位号：10K6-6）展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162 高云半导体FPGA 产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行2、3.5
2020-12-10 14:20:00
6 2021年1月15日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）关注到美国国防部发布公告，以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由，将包括高云半导体在内的9家公
2021-01-19 16:46:472140 中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器
2021-06-30 15:45:391900 广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809 
2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593 GWU2X 和 GWU2U 是高云半导体推出的专用于桥接的 FPGA 芯片，提供从 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的转接。GWU2X 和 GWU2U主要应用于芯片编程
2021-12-24 15:32:022838 近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
2022-03-11 15:13:194119 电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014 2022年10月26日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布与Metrics Design Automation公司（以下简称“Metrics”）达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078 
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些
2022-11-10 14:41:302397 
系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA
2022-11-10 14:45:291527 
中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:32415 
。 GW2AN-UV9XUG256是高云半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的FPGA产品，内部资源丰富，高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源、NOR Flash资源，这些内嵌的资源搭配精简
2024-03-19 18:35:1920 
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