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ARM谈新兴NVM存储技术 存储市场将改变游戏规则

2018年12月24日 11:56 次阅读

在今年的剑桥ARM研究峰会上,ARM公司Fellow Greg Yeric畅谈了ARM对众多新兴非易失性存储器的看法。

Yeric表示,ARM正在关注这些前沿的存储技术,因为它有可能对逻辑空间产生巨大的颠覆性,在硬件和软件平台层面也是如此。“有各种类型的电阻式RAM和磁性RAM出现,TSMC最近就制造了一种嵌入式ReRAM,而类似的技术和产品的研发及生产案例还有很多。ARM也有自己的项目,是由DARPA资助的CeRAM(correlated electron RAM)研究”。

ARM谈新兴NVM存储技术 存储市场将改变游戏规则

图:ARM公司Fellow Greg Yeric

Yeric解释说:“28nm闪存不能再继续扩展,而是转向独立闪存的3D堆叠方向,传统闪存很耗电,而且存取速度相对于应用需求来说很慢。”

为了抓住这一波发展时机,几十年来,行业一直在研究和开发多种存储技术,许多技术项目试图成为“通用”存储器,用以取代包括逻辑内基本SRAM单元在内的所有内容,但到目前为止还没有成功案例,Yeric说:“如果就某项性能指标而言,实际上多种新型存储技术已经取得了部分成功。但是,由于多种技术各自针对不同的利基,形成了碎片化的市场存在状态,从而缺乏商业推动力,但半导体研究工厂在这方面有很多优势。

“通常情况下,ReRAM缺乏耐久性,而MRAM的耐久性确实不错,但其开/关率非常低,”Yeric说。这意味着工程师必须小心选择他们的应用目标,无论这些是固态驱动器(与3D-NAND闪存竞争),还是作为微控制器旁边的嵌入式存储器,其中相变存储器,ReRAM和MRAM都是竞争者。

“MRAM的后续版本很有希望取代SRAM,以满足缓存要求。IMEC研究所有一个用单晶体管MRAM取代六晶体管SRAM的项目,”Yeric说,“对于微控制器片上存储器应用,MRAM是最适合的,并处于领导地位。”

改变游戏规则

Yeric表示:“自旋轨道扭矩(spin-orbit torque)MRAM或许能达到良好的速度/耐久性权衡,以获得内部核心逻辑。这将允许出现一种称为“常关(normally-off)”计算的情况。这是一个很大的变化,”

Yeric说:“能够冻结片上计算过程,保留状态而不消耗电力然后恢复,会产生相当可观的后果。这将需要一种新的处理器架构。我认为我们将增加一条新的处理器产品线,这可以解决物联网领域不同的功率范围需求问题。通过使用收集的能源,在没有电池的情况下工作。它符合物联网的特点和发展势头。”

但实际上还有很多事情需要解决,如将不同的材料引入晶圆厂总是需要小心,因为这可能会增加采用成本。这就是为什么还有基于更熟悉的材料的非易失性存储器的原因之一,例如基于氧化铪的铁电存储器,以及基于氧化硅的ReRAM。这两种材料都被用作晶圆厂生产中的绝缘体,但研究人员正在开发可用于存储器制造的材料性能,并已经取得了可喜的进展。

由科罗拉多大学教授Carlos Paz de Araujo通过他的公司Symetrix Corp.(Colorado Springs, Colo.)开创了CeRAM技术。ARM自2014年开始与Symetrix合作。Yeric认为,该技术距离商业化还有两到三年的时间。CeRAM的耐久性比较好,存取速度和能效也不错。但这些并不是CeRAM的专利,很多非易失性存储技术似乎都有机会在这个阶段发展起来。

Yeric指出,魔鬼始终处于进程节点和集成过程中的细节,从位到阵列再到子系统。“我们希望在下一届ARM研究峰会上有一些这方面的报道”,他补充道。

神经形态计算

下面讨论一下神经形态计算。ARM正在向客户推出两款机器学习处理器——ARM ML和ARM OD(object detectio),将于2018年中期获得许可。这里有一个疑问:是否依然必须要走模拟这条路?有些论文表明,模拟机器学习的功效会降低,还有许多问题需要解决,例如电路验证,可变性和现场可重复性。

Yeric指出,某些东西可能会在计算内核的深处提供巨大的提升,但这种优势可能会在系统级别“被淘汰”,因此,重大变化或性能提升是否值得,还需要权衡考虑。

还有一个必须要考虑的因素是存储器管理,因为其与其他数字电路的接口可能变得复杂。

第三个问题是EDA,EDA行业并不倾向于推测,这提出了一个鸡和蛋的难题。在非易失性存储器,低温和3D设计中也是如此。因此,研究路径的一部分是建立微型生态系统,以支持潜在的技术指导。

Yeric补充说:“对于未来的工艺节点,更广泛的市场可能不得不克服所有芯片相同,行为相同,并使用千篇一律的制造方法生产的想法。”

现代电子系统的复杂性已经在系统层面产生了一定程度的非确定性,Yeric观察到,非确定性将成为电子学的根源,但可能是实现制造产量和节能计算所必需的。

虽然Yeric并不致力于模拟神经形态学,但有证据表明生物计算机——例如人类大脑,提供的能量效率远高于人工系统,并且是模拟的。

塑料工艺

ARM下一步会转向以塑料为材料的电子产品研发,但还需要一个过程,“至少在微控制器实现方面可能需要10年或15年,”Yeric说,“但是,有充分的理由去研究它,因为这样做是值得的。主要要面对的是成本问题,构建晶圆厂的最低成本和切入点很高,这使得每个芯片的成本相对较高。”

还有一个问题是缺乏相应的晶体管特性和良好的互补晶体管,特别是缺乏良好的p型晶体管,以允许在塑料材料中进行CMOS设计。这些问题不解决,会限制潜在的应用。

“但是,卷对卷(roll-to-roll)生产可以使芯片从低于1美分的水平开始,并且可以从光刻范例中脱颖而出。这反过来将允许在市场上制造和试用相同芯片的许多不同版本”,Yeric说,“这就是软件和软件服务的引入方式,允许客户反馈来决定持久的功能。这将会在制造业中产生一种类似于遗传进化的效应。”

在7nm CMOS工艺节点处,制造成本很高,你只能买得起一种电路,而且最好是正确的,否则一切从来的话,成本将非常恐怖。而塑料电路则不会有这样的窘境出现,其生产将允许不同的范例,可制造多个电路并看看哪个电路表现最佳。

另外,塑料工艺还有可能使电路可溶解并因此可回收,从而提高电子产品的可持续性,但同时也限制了可实现的性能指标。从ARM的角度来看,塑料工艺可能会很远,但在某些领域它已经很接近应用,例如已经用于资产跟踪的RFID,柔性显示器是另一个很大的领域,第三就是神经网络

CFET

Yeric还谈到了硅制造路线图,以及ARM对3nm及更高级工艺的可能路径的看法,其中存在相当大的不确定性。

Yeric说“我们需要新的方法来达到2nm和1nm。虽然有物理IP业务,但我们需要注意,因为它们可能需要在某些时候做出改变,我们必须能对这些改变有所预判,并做出调整以应对。”

Yeric表示,目前新兴的热门工艺是采用所谓的“纳米片”方法进入FinFET中的多个通道,然后在所谓的互补FET或CFET配置中将p型和n型FinFET一个堆叠在另一个之上。之后可以考虑将3D堆叠技术从3D-NAND应用到逻辑。“在成本水平上,这是另一种选择,但我们不了解功率和性能。但我们已经习惯于不会看到这些功率性能优势”,Yeric说。

由于小型化导致的性能提升和节能不足,这意味着必须在设计中创造价值,这对设计和IP提出了更高的要求。“随着存储与计算的融合,将计算功能块集成入内存等想法陆续发布,这些将给系统级设计提供很多机会”,Yeric说。

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t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...

发表于 2018-09-29 11:44 62次阅读
AMIC110 Sitara 处理器:ARM C...

AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的...

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...

发表于 2018-09-29 11:35 109次阅读
AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的...

AM3871 ARM Microporcesso...

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

发表于 2018-09-29 11:02 53次阅读
AM3871 ARM Microporcesso...

AM5726 Sitara 处理器: 双核 AR...

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...

发表于 2018-09-29 11:00 43次阅读
AM5726 Sitara 处理器: 双核 AR...

AM4378 AM437x ARM Cortex...

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

发表于 2018-09-29 10:55 4次阅读
AM4378 AM437x ARM Cortex...

AM4372 AM437x ARM Cortex...

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

发表于 2018-09-29 10:43 17次阅读
AM4372 AM437x ARM Cortex...

AM3356 Sitara ARM Cortex...

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

发表于 2018-09-29 10:42 39次阅读
AM3356 Sitara ARM Cortex...

AM5728 Sitara 处理器

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...

发表于 2018-09-29 10:37 86次阅读
AM5728 Sitara 处理器

AM4377 AM437x ARM Cortex...

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

发表于 2018-09-29 10:35 0次阅读
AM4377 AM437x ARM Cortex...

AM3894 Sitara 处理器

The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...

发表于 2018-09-25 16:39 36次阅读
AM3894 Sitara 处理器

AM3505 Sitara 处理器

AM3517 /05是一款高性能ARM Cortex-A8微处理器,速度高达600 MHz。该器件提供3D图形加速,同时还支持众多外设,包括DDR2,CAN,EMAC和USB OTG PHY,非常适合工业应用。 该处理器可支持其他应用,包括:单板计算机家庭和工业自动化人机界面 该设备支持高级操作系统(OS),例如: Linux ® < /li> Windows ® CE Android™ 以下子系统是设备的一部分: < ul> 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 PowerVR SGX图形加速器(仅限AM3517设备)子系统,用于支持显示和游戏效果的3D图形加速 具有多个功能的显示子系统,用于多个并发图像处理,以及支持各种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 高性能互连为多个启动器提供高带宽数据传输,用于内部和外部存储器控制器以及片上外设。该器件还提供全面的时钟管理方案。 AM3517 /05器件采用491引脚BGA封装和484引脚PBGA封装。 ...

发表于 2018-09-25 16:37 35次阅读
AM3505 Sitara 处理器

AM3703 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

发表于 2018-09-25 16:37 4次阅读
AM3703 Sitara 处理器

AM1808 Sitara 处理器

AM1808 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还具有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。 外设集包括:具有管理数据输入/输出的10/100 Mbps以太网媒体访问控制器(EMAC)(MDIO) )模块;一个USB2.0 OTG接口;一个USB1.1 OHCI接口;两个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器...

发表于 2018-09-25 16:35 29次阅读
AM1808 Sitara 处理器

OMAP3515 应用处理器

devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture. The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following: Streaming video Video conferencing High-resolution still image The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as: Linux® Windows® CE Android™ This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products. The following subsystems are part of the device: Microprocessor unit (MPU) subsystem based on the ARM Cortex-A8 microprocessor PowerVR SGX subsystem for 3D graphics acceleration to support display (OMAP35 device only) Camera image signal processor (ISP) that supports multipl...

发表于 2018-09-25 16:33 54次阅读
OMAP3515 应用处理器

AM3715 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

发表于 2018-09-25 16:19 57次阅读
AM3715 Sitara 处理器

AM3517 Sitara 处理器

AM3517 /05是一款高性能ARM Cortex-A8微处理器,速度高达600 MHz。该器件提供3D图形加速,同时还支持众多外设,包括DDR2,CAN,EMAC和USB OTG PHY,非常适合工业应用。 该处理器可支持其他应用,包括:单板计算机家庭和工业自动化人机界面 该设备支持高级操作系统(OS),例如: Linux ® < /li> Windows ® CE Android™ 以下子系统是设备的一部分: < ul> 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 PowerVR SGX图形加速器(仅限AM3517设备)子系统,用于支持显示和游戏效果的3D图形加速 具有多个功能的显示子系统,用于多个并发图像处理,以及支持各种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 高性能互连为多个启动器提供高带宽数据传输,用于内部和外部存储器控制器以及片上外设。该器件还提供全面的时钟管理方案。 AM3517 /05器件采用491引脚BGA封装和484引脚PBGA封装。 ...

发表于 2018-09-25 16:01 21次阅读
AM3517 Sitara 处理器

OMAP3503 应用处理器

设备基于增强型OMAP 3架构。 OMAP 3架构旨在提供一流的视频,图像和图形处理足以支持以下内容: 流媒体视频 视频会议 高分辨率静止图像 该设备支持高级操作系统(HLOS),例如: Linux® Windows®CE Android ™ 此OMAP设备包括高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。 以下子系统是设备的一部分: 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 用于支持显示的3D图形加速的PowerVR SGX子系统(仅限OMAP35设备) 支持多种格式的相机图像信号处理器(ISP)和连接到各种图像传感器的接口选项 显示子系统具有多种并发图像处理功能,以及支持各种显示器的可编程接口。显示子系统还支持NTSC和PAL视频输出。 3级(L3)和4级(L4)互连,为多个启动器提供高带宽数据传输到内部和外部存储器控制器以及打开芯片外设 该器件还提供: 全面的...

发表于 2018-09-25 15:49 53次阅读
OMAP3503 应用处理器

AM3359 Sitara ARM Cortex...

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

发表于 2018-09-25 15:47 36次阅读
AM3359 Sitara ARM Cortex...

AM3352 Sitara ARM Cortex...

AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android™可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

发表于 2018-09-25 15:44 37次阅读
AM3352 Sitara ARM Cortex...

AM1810 Sitara 处理器

The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...

发表于 2018-09-25 15:40 10次阅读
AM1810 Sitara 处理器

AM1802 Sitara 处理器

AM1802 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还具有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。 外设集包括:具有管理数据输入/输出的10/100 Mbps以太网媒体访问控制器(EMAC)(MDIO) )模块;一个USB2.0 OTG接口;一个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器;两个串行外设接口(SPI)...

发表于 2018-09-25 15:30 11次阅读
AM1802 Sitara 处理器

AM3358 Sitara ARM Cortex...

AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android™可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

发表于 2018-09-25 15:27 89次阅读
AM3358 Sitara ARM Cortex...

AM1806 Sitara 处理器

AM1806 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还有8KB的RAM(矢量表)和64KB的ROM。 外设集包括:一个USB2.0 OTG接口;两个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器;两个带有FIFO缓冲器的多通道缓冲串行端口(McBSP);两个串行外设接口(SPI),具有多个芯片选择;四个64位通用定...

发表于 2018-09-25 15:15 19次阅读
AM1806 Sitara 处理器

AM3874 ARM Microporcesso...

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

发表于 2018-09-25 15:13 49次阅读
AM3874 ARM Microporcesso...

AM3892 Sitara 处理器

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...

发表于 2018-09-25 14:58 24次阅读
AM3892 Sitara 处理器

AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

发表于 2018-09-25 14:42 17次阅读
AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM3357 Sitara ARM Cortex...

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

发表于 2018-09-25 14:39 8次阅读
AM3357 Sitara ARM Cortex...

AM4379 AM437x ARM Cortex...

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

发表于 2018-09-25 11:51 38次阅读
AM4379 AM437x ARM Cortex...

AM4376 AM437x ARM Cortex...

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

发表于 2018-09-25 11:40 58次阅读
AM4376 AM437x ARM Cortex...