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电子发烧友网>便携设备>高通骁龙855开始大规模量产,小米或将首发?

高通骁龙855开始大规模量产,小米或将首发?

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2020-12-17 18:00:112858

屏下摄像头面板将于下半年大规模出货,小米MIX4有望首发

出货的,但上半年屏下前摄手机还是趋于小规模量产。 屏下相机技术将于下半年大规模量产 其实早在去年中兴就首发量产了搭载屏下相机的天机Axon 20 5G,但是因为效果并不出色,且仅搭载了中端处理器,市场表现并不如意。 根据此前
2021-01-13 10:41:061787

台积电的3nm工艺将在2022年下半年大规模量产

1月15日消息,据国外媒体报道,根据台积电公布的计划,他们的3nm工艺,计划在今年风险试产,2022年下半年大规模量产
2021-01-17 11:32:122840

12nm!上海已突破芯片极限,今年即可大规模量产

12nm!上海正式宣布,已突破芯片极限,今年即可大规模量产!,芯片,华为,半导体,nm,中芯国际
2021-02-05 17:51:465502

5G射频芯片的大规模量产测试挑战

电子发烧友网报道(文/周凯扬)从2019年5G正式商用开始,5G宏基站基本已经实现了室外的大规模信号覆盖。与此同时,室内的信号覆盖需求也在不断增长,5G小基站作为室内覆盖或深度覆盖的一种解决方案
2022-04-24 09:25:303130

NVIDIA DRIVE助力小马智行控制器大规模量产

(Autonomous Driving Controller)样品,该域控制器的大规模量产将于2022年第四季度正式开启。
2022-06-24 10:50:542177

广和通5G模组成功联调基于高通IPQ系列+骁龙X62的5G CPE方案,已实现大规模量产

提供更优无线网络体验。近期,广和通已完成基于高通IPQ5018处理器+骁龙X62的5GCPE方案实测与联调。值得一提的是,该方案已在海外实现大规模量产,助力客户落
2022-04-27 11:11:42624

长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产

长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累,开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案,并即将大规模量产
2023-06-20 10:28:24429

英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将
2023-10-13 15:57:43214

英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将
2023-10-13 21:20:02295

面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产

JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
2023-11-01 15:20:20254

光模块厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产

随着网络需求的不断增长,千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是,如何实现这些高速光模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产工艺差异和技术挑战,并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产
2023-11-06 14:56:40219

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