陶氏陶熙™有机硅导热凝胶，效果远超散热垫

　　随着智能手机功能的不断增加和用户对处理速度的要求日益提高，以及5G无线通信和无线充电时代的来临，必然要求智能手机设计开发者采用处理能力更强大的处理器，这使得系统设计工程师面临越来越大的散热压力，因为热管理的好坏直接决定着智能手机性能的提升和使用寿命的多少。如何解决智能手机全功能运行时和无线充电时的热能耗散，一直是各家智能手机制造商比拼研发实力的焦点之一。

　　目前仍在快速增长的智能手机行业出货量预计到2022年将达到21亿部，面对这一巨量的市场需求，作为世界500强企业之一的陶氏化学自然不能坐失良机。在2018年上海举办的亚洲消费电子展上，

　　陶熙™TC-3105新型有机硅导热凝胶主要涂覆在智能手机中主要发热芯片的陶瓷或塑料封装表面，用于替代传统的成品散热垫，成本与散热垫差不多，但该导热凝胶可以在室温下或芯片自发热下固化，固化后形成的接触面积远超成品散热垫，从而大大提升散热效果。

　　值得注意的是，陶熙™TC-3105有机硅导热凝胶可以轻易无残留剥离芯片陶瓷或塑料封装表面，大大提高维修效率，这对消费电子设备来说是一大优势。作为可印刷或非必需产品，陶熙™TC-3105有机硅导热凝胶还可以通过点胶机集成到自动化生产流程中，无需耗费太多时间应用于成品散热垫。

　　陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders说：“为应对智能手机热管理方面的严峻挑战，中国和世界各地的主要制造商客户正在寻求新型解决方案。我们最新开发成功的新型有机硅导热凝胶陶熙™TC-3105可以提供卓越的热管理平衡，便于客户维修和简化流程。我们期望该新型材料能够为热管理设立新的业界标准，从而取代影响设计自由度的传统笨重散热垫。我们现在已经与一家领先的智能手机制造商合作，满足未来更轻薄、更小型化和性能更高消费电子设备的散热要求。”

　　陶熙™TC-3105有机硅导热凝胶粘度低，具有良好的润湿性，而且对环氧树脂和金属表面具有低附着力，维修或维护时可以轻易完全剥离。

　　陶熙™TC-3105导热凝胶的导热系数为2，粘合层厚度小于3mm时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能够实现高效的热管理。

　　陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球技术服务与发展总监C.H.Lee介绍道，陶熙™TC-3105有机硅导热凝胶可以通过多种方式进行加工。他表示：“首先，该导热凝胶使用单组分配方，不需要混合。其次，该材料可在室温下固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。或者，如果客户需要更快的固化速度，可将该材料置于150度高温下。”

　　陶氏高性能有机硅事业部开发成功的新型导热凝胶采用新品牌陶熙™进行推广，该品牌的基础是新收购的道康宁有机硅技术平台，继承了该平台70年的创新经验和久经考验的性能。

　　高性能有机硅是陶氏消费解决方案业务部的一个部门，提供一系列性能增强的解决方案，以满足全球客户和行业的不同需求。从运输、照明、建筑到化学制造，陶氏高性能有机硅业务部可以帮助客户解决最具挑战性的散热难题。