2017年手机照相技术可能的创新点

　　2016年手机行业可谓竞争激烈，国内外手机厂商都使出浑身解数来博取消费者的眼球。摄像头作为手机中关键的一个看点自然也不断推陈出新。PDAF取代了常规的AF，大大提升了对焦的速度；OIS（光学防抖）模组更是让拍照变得更加智能；还有模仿人眼的双摄更是把现阶段照相水平提升到了一个新的高度：暗态效果提升，先拍照后对焦，虚拟光圈，3D扫描等等创新更是让消费者应接不暇。

　　摄像头三大关键器件技术趋势

　　2017年手机照相技术又会有哪些热点或者突破呢？摄像头的三大关键器件是芯片，镜头和马达，自然要先从这三个器件来讲起。

　　芯片从目前来说关键点还是尺寸。1.单位像素尺寸要大：更多旗舰机把后置摄像头的单位像素尺寸（pixel size）从1.12um提升到1.25，甚至1.4um。芯片的单位pixel面积更大了，但是在像素提升的要求下，结构仍然保持不变，这样使拍摄的图像效果更丰富；2.单位像素要小：1um的13M/16M也是各家手机厂在关注的重点，它能使摄像头的模组尺寸做得更小，是各超薄手机方案的福音，当然现在因为芯片厂制程的原因，该pixel size芯片还未大规模量产。

图：主要手机品牌前后摄技术方向来源： Yole

　　芯片还有一个热点技术就是color filter。color filter的创新从目前来看有两种：一种是RGBW/RWB方案，另一种就是Dual PD方案。RGBW/RWB方案随着手机处理器计算能力的提升和芯片制程的优化，其耗电和价格高的劣势逐渐淡化，方案也越来越成熟，该方案能大大增加在弱光下图像的亮度，是常规RGB芯片所无法匹敌的。Dual PD方案，更是PDAF方案的升级版，通过增加PD pixel的面积，能解决当前PD芯片在弱光下PD输出不稳定，暗态对焦慢的问题，同时随着芯片技术的创新，到2018年有可能研发出4PD的感光芯片。

图：手机前后摄技术发展方向来源：三星半导体

　　芯片上还有一个颠覆式突破——芯片对焦方案（MEMS对焦模块），该方案通过移动芯片来实现对焦，能使FF结构的模组实现AF功能，对模组的尺寸是一个飞跃式的进步。

　　马达的关键技术，一方面是OIS，但当前的OIS马达都是平移式的方案，防抖能力有限。现在马达厂商已经设计出5轴式的OIS方案，该种方案防抖角度大，图像清晰度均匀性好，是现在OIS方案的升级版。另一方面，马达在双摄的推动中也举足轻重，特别是现在比较火的潜望式双摄，通过两个不同焦距的镜头，使摄像头模组实现3倍光学变焦，潜望式马达的量产届时又将成为摄像头发展的另一个里程碑。