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抢滩穿戴式商机 台半导体业者频出奇招

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调查:半导体前后工序领域存在商机

在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机
2011-08-10 09:05:44367

明年半导体业竞争将更加激烈

资策会MIC预估明年台湾半导体产业发展,指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争,台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机
2011-12-12 08:55:10375

穿戴式医疗商机无限,知名半导体厂商争奇斗艳

随着移动医疗(mHealth)热潮兴起,穿戴式医疗电子无疑会成为2013年热门行业。知名半导体厂商(如TI、ADI、ST等)开始积极投入开发穿戴式医疗电子所需的关键元件,意欲在此领域分得一杯羹。随着
2013-03-11 09:52:083180

IIoT产业商机无限 业者应先思索清楚定位与目标

庞大的产业商机,吸引了众多业者的关注与投入;但也因为市场过于庞大,有意投入相关产业发展的业者,应该要先思索清楚定位与目标,以免被过于发散的产业需求牵着走,陷入进退不得的困境。
2018-01-12 08:37:412995

鸿海集团战略布局,投资诚皇半导体

鸿海集团冲刺半导体,旗下设备厂京鼎抢滩南京,宣布投资诚皇半导体,由于鸿海去年已跟南京政府签署战略合作协议,京鼎此时宣布投资,被视为集团发展半导体大战略一环。
2018-10-10 14:17:513966

半导体一周要闻

来自全球的从业者讨论半导体圈的新闻八卦,大事小情。
2019-07-25 15:03:293173

中国台湾半导体产业三巨头抢食异质芯片整合商机 群聚效应继续扩大

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机
2019-08-19 16:10:252596

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