严防处理器厂坐大 触控IC商戮力强化大尺寸OGS方案

　　核心提示：触控芯片商正加紧部署大尺寸OGS方案。面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案（Turnkey Solution），触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。

　　触控芯片供应商将强攻大尺寸单片玻璃方案（OGS）。继辉达（NVIDIA）之后，英特尔（Intel）、联发科、高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的系统单芯片（SoC），以及中央处理器（CPU）结合触控芯片的统包方案（Turnkey Solution）部署，藉此突显旗下产品的差异化，扩大处理器势力版图。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。

　　提升产品附加价值　CPU厂SoC整合触控功能

　　NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控芯片供应商采购整合模拟数字转换器（ADC）、微控制器（MCU）、存储器及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔（Atmel）、新思国际（Synaptics）、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra 3四加一核心处理器（四核心处理器搭配一颗协同处理器），可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。

　　

　　图1 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控芯片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。

　　义隆电子产品开发处处长陶逸欣（图1）提到，Tegra 3主要是透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。

　　据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，未来将有机会展开整合触控演算法的SoC部署，藉此大举进军平板装置市场。

　　陶逸欣认为，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场；同时，也可藉此提高旗下处理器的附加价值。

　　不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单（BOM）成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。

　　处理器大厂开火　触控IC商全面备战

　　由于处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的SoC，以及CPU结合触控芯片的统包方案，势必压缩既有触控芯片商的市场生存空间，也因此，触控芯片业者正力图透过加强大尺寸方案的产品竞争力，以避免处理器大厂的整合触控功能SoC，以及统包方案所带来的市场冲击扩大。

　　

　　图2 意法半导体模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜指出，该公司已针对不同应用，推整合触控功能的Sensor Hub单芯片。

　　意法半导体（ST）模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜（图2）指出，处理器大厂挟入股或收购方式获取触控芯片商的产品线资源，除发展整合触控功能的SoC之外，亦计划推出统包方案，无疑将成为扩大处理器和触控芯片方案市占的一大利器。

　　据了解，现阶段辉达针对平板装置推出整合触控功能的Tegra 3，是向爱特梅尔、新思国际、义隆电子等触控芯片商采购低成本的ADC，以及相关的触控演算法所打造而成，因此触控芯片业者仍有利可图。

　　不过，谢忠利指出，一旦辉达、英特尔、联发科、高通、德州仪器等处理器大厂相继透过入股、收购、策略结盟等方式取得触控相关芯片和演算法后，日后向外采购的比重势将急遽下降，届时将缩减既有触控芯片商的市场渗透率。

　　此外，王嘉瑜分析，整合触控功能的SoC，无法依据各品牌商的专案及其采用的面板进行触控演算法的调整，因此较缺乏使用弹性和贴近客户需求；相较之下，CPU搭配触控芯片的统包方案，则可根据客户的性能和功能要求进行优化，且可提供客户选配其他品牌CPU和触控芯片的弹性。因此，相较于整合触控功能的SoC，CPU大厂拟推出的统包方案对于触控芯片商的市场杀伤力将更甚。

　　有鉴于此，触控芯片业者已加紧厚实大尺寸触控方案的研发能量，以强化产品竞争力。陶逸欣强调，处理器大厂整合触控功能的SoC，主要是瞄准智能型手机、平板装置等中小尺寸应用市场，因此该公司日后将会加重处理器大厂仍难以跨足的11.6寸以上大尺寸触控方案布局，以突破重围。

　　据悉，11.6寸以上的大尺寸触控屏幕外部的芯片组合复杂度倍增，且传输至处理器运算的资料量亦较大，将使处理器工作量激增；再加上修改演算法必须大幅度调整作业系统，在在导致整合触控演算法的SoC开发挑战加剧。也因此，陶逸欣认为，处理器大厂发表的整合触控演算法SoC，将在11.6寸以下较有利可图。

　　此外，谢忠利亦指出，触控芯片商积极朝适合发展20寸以上触控屏幕的触控技术，如全平面光学玻璃触控技术（InGlass Optical Touch Technology）、平面散射侦测（PSD）触控技术等展开部署，亦可降低处理器大厂跨足中小尺寸触控应用领域所造成的冲击。

　　面对CPU大厂正紧锣密鼓地展开整合触控功能的SoC及统包方案布局，触控芯片商除强化大尺寸方案的竞争力之外，亦将加紧开发Sensor Hub整合触控功能的单芯片方案，以抢食更大的智能型手机市场商机大饼。