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新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计

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2023-04-03 16:02:29552

思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案

来源:新思科技 行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上,分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用 摘要: · Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案,包含
2023-04-03 17:19:44408

思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,引领芯片设计新范式

)、IBM、联发科(MediaTek)和瑞萨电子(Renesas)均对新思科技的AI驱动型EDA设计策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解决方案取得显著成果: 瑞萨电子在减少功能覆盖盲区方面实现了10倍优化,并将IP验证效率提高了30%。 近日,在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科
2023-04-04 23:10:07399

思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台,携手加速下一代移动SoC开发

思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证芯片生命周期管理和IP,可提供业界领先的性能和能效 Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02368

美光推出业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存,其带宽超过
2023-07-28 11:36:40535

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM) 助力生成式人工智能创新

(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存,其带宽超过1.2TB/s,引脚速率超过9.2Gb/s,比当前市面上现有的HBM3解决方案
2023-08-01 15:38:21489

业界最快、容量最高的HBM

来源:半导体芯科技编译 业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,带宽超过1.2TB/s,并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。 美光科技已开始提供业界首款8层垂直堆叠的24GB
2023-08-07 17:38:07587

三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3

有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商,三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3
2023-09-01 09:46:5140553

创意电子宣布5nm HBM3 PHY和控制器经过硅验证,速度为8.4Gbps

来源:EE Times 先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)宣布,公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证,该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:50250

思科推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合

和 M-PHY ,以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。 新思科技宣布面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基
2023-10-31 09:18:44709

预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

由于hbm芯片验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值,还需要进一步观察。
2023-11-27 15:03:57443

英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

由于hbm芯片验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值,还需要进一步观察。
2023-11-29 14:13:30353

Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能

  中国北京,2023年12月7日—— 作为业界领先的芯片IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布Rambus HBM3内存控制器IP
2023-12-07 11:01:13115

Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能

作为业界领先的芯片IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
2023-12-07 14:16:06329

业界首个1Tbps波长光纤链路的最高速传输

本次测试采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM转发器线路卡与Acacia的相干互连模块CIM 8(业界首个1.2Tbps面板可插拔相干解决方案)设备。
2024-01-31 12:38:07204

高通推出业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案

随着汽车向软件定义汽车架构转型,连接技术已成为支撑这一变革的基石。为了应对日益增长的车内连接需求,高通技术公司近日推出了其最新的骁龙汽车智联平台产品——业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:49262

思科推出业界首个1.6T高速以太网解决方案

思科技(Synopsys)近日在数据中心领域取得了重大突破,推出业界首个1.6T高速以太网解决方案,为日益增长的人工智能(AI)计算需求提供了强有力的网络支持。这一创新解决方案相较于传统的800G速率IP网络,在性能上有了显著提升,其延迟最多可减少40%,空间占用也可节约50%。
2024-03-08 11:06:28277

思科技正式推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案

思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户用,与现有实现方案相比,其互连功耗最多可降低50%
2024-03-19 10:23:0698

思科推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案

思科技(Synopsys)日前重磅推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,这一创新性的方案在数据密集型人工智能(AI)工作负载的处理上,显著提升了带宽和吞吐量,为行业树立了新的技术标杆。
2024-03-19 10:24:5989

楷登电子Cadence推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案

中国上海,2024 年 3 月 22 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案,旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计,标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。
2024-03-22 11:38:05225

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