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2021全球半导体联盟存储峰会——构建数字未来

2021年07月15日 15:42 次阅读

2021年7月15日,作为全球半导体行业之声的全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance; 以下简称GSA),于今日举办线上2021 全球半导体联盟存储峰会(GMC),本届会议主题为“构建数字未来”。会议首先由GSA联合创始人兼首席执行官Jodi Shelton女士和旺宏电子总裁兼全球存储峰会顾问委员会主席卢志远博士致欢迎辞。

卢志远博士提及:“今年第八届GMC持续为全球行业观众提供最具启发性的观点和见解,也为提供绝佳机会来共同探索合作的可能性,会议中分享了有关存储技术和新兴系统应用的洞见。”

Jodi Shelton女士表示:“半导体行业正在以强劲速度增长,说明在我们日常生活中使用的产品和服务中,半导体扮演着不可或缺的角色。我们见证多个主要应用市场同时推了半导体行业的发展,包括5G通信、超大规模计算、工业物联网自动驾驶,而人工智能正是这些应用市场的核心。”

Shelton女士进一步指出:“随着半导体行业日益受到瞩目,我们应该更加深刻地思考并把握机会,不仅仅是从科学技术层面,更是作为一个负责任的全球公民的角度,发挥领导作用,促进行业进一步加速升级并造福社会。”

长鑫存储技术董事长兼首席执行官朱一明先生以 “Global CollaboraTIon Enables Human AspiraTIons” 为题带来精彩的开幕主题演讲。GSA邀请了多位杰出的主题演讲嘉宾们,从多角度探讨了不同领域的关键话题。随后的专题讨论环节以“存储+人工智能”和“存储+汽车应用”为主题,涵盖了应用领域丰富洞见与思考。峰会精彩内容如下:

长鑫存储技术 董事长兼首席执行官 朱一明先生

“Global CollaboraTIon Enables Human AspiraTIons”

lSK 海力士 首席执行官兼总裁 Seok-Hee Lee博士

“The Role of Memory Semiconductors in the Era of Digital Transformation”

美光科技 技术开发高级副总裁 Naga Chandrasekaran先生

“Memory, Accelerating the Speed of Data Insights”

钰创科技 董事长,首席执行官兼创始人 卢超群博士

Intelligent Tera-Scale Monolithic and Heterogeneous Integration for MicroSystems with Innovative DRAMs × AI-Edge Architectures”

旺宏电子 首席科学家 王克中博士

“Forward into the Future by Flash Advancement and Memory-Centric Solutions”

三星电子 执行副总裁, 全球存储销售和市场营销负责人 Jin-Man Han先生

“A Memory Technology Revolution: Driving a Computational Breakthrough in Memory and Storage”

存储+人工智能 专题座谈

主持人: Coughlin Associates 总裁 Tom Coughlin先生

座谈嘉宾:

  • 爱普科技 联合创始人,董事长,首席执行官兼首席技术官 陈文良先生
  • 龙加智 (DinoPlusAI) 首席执行官兼总裁 胡遇杰先生
  • 耐能 (Kneron) 创始人兼首席执行官 刘峻诚先生
  • 铠侠电子 高级研究员 Ryohei Orihara先生

l存储+汽车应用 专题座谈

主持人:麦肯锡 合伙人 Johannes Deichmann先生

座谈嘉宾:

  • 力旺电子 董事长 徐清祥先生
  • 恩智浦半导体 高级总监 Clara Ortez Perez女士
  • 黑芝麻智能科技 首席技术官 齐铮先生
  • Hailo 产品市场营销和汽车副总裁 Yaniv Sulkes先生
  • 长电科技 副总裁兼汽车电子事业中心总经理 郑刚先生

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GSA诚挚感谢本届峰会的冠名赞助商长鑫存储技术,白金赞助商长电科技,黄金赞助商爱德万测试以及活动赞助商台积电和长江存储。

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