表示其HBM2E是第四个工业时代的最佳内存解决方案，支持需要最高内存性能的高端GPU，超级计算机，机器学习和人工智能系统
2019-08-13 09:28:41
5518 产品发布Rambus将会为人工智能以及机器学习的应用客户提供更加完整的解决方案，解决方案适用于人工智能以及机器学习的训练，同时也非常适用于高性能计算系统。”
2020-10-23 09:38:097476 12月9日，Rambus线上设计峰会召开，针对数据中心的存储挑战、5G边缘计算，以及内存接口方案如何提高人工智能和训练推理应用程序的性能，Rambus中国区总经理苏雷和Rambus高速接口资深应用工程师曹汪洋，数据安全资深应用工程师张岩带来最新的产业观察和技术分享。
2020-12-21 22:15:275837 /s。 过往，三星和SK海力士在HBM内存领域占据领先地位。目前，各大内存厂商在HBM2E层面已经开始铺货。就以SK海力士的节点来看，2020年
2021-08-23 10:03:281523 近年来，随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角，成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案
2020-10-23 15:20:174835 
在旧金山举办的AI Day活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。
2019-04-13 11:26:132258 三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品，具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:231247 描述12s 三星 35e 包替换板12s三星35e套件有一个定制和专有的板载电子 pcb，该替换板用作带有 XT60 连接器和 IDC 连接器的基本分线板，用于平衡引线以使用外部 BMS 系统。
2022-06-27 07:16:32
，其性能表现处于顶级水准。 友坚恒天科技专注于三星平台产品的研发，是三星在中国最具实力的方案公司。公司主 打的三 星平板电脑方案销量，连续多年稳居第一。公司定位于中高端产品的研发，具有多年 的嵌入式产
2017-06-30 11:00:32
（StarLink-500），一款高性能RISC-V多核子系统IP平台。 本次发布，赛昉科技再次扩充自研IP矩阵，引领RISC-V迈入更高性能领域。
赛昉科技IP产品矩阵
赛昉科技董事长兼CEO徐滔
2023-11-29 13:37:35
` 本帖最后由 urbetter2017 于 2017-6-29 17:44 编辑
S5P6818开发板是三星2015年推出的八核处理器，其集成了高性能的八核ARM cortex-A53处理器
2017-06-29 09:30:45
4800 MT/s解决方案，Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的数据传输速率和带宽提高了33%，使数据中心服务器的主内存性能达到了一个新的水平。该产品的延迟和功耗均达到业内
2023-02-22 10:50:46
韩国三星电子日前发布了像素间隔仅2.25μm，而开口率却高达55％以上的CMOS摄影元件（CMOS晶体管）。该元件摄影部分对角长度为1/2英寸（约8mm），集成了约720万个像素。 在像素间隔
2018-11-20 16:40:18
` 三星 S5P6818 开发板是友坚科技研发的一款八核 64 位 ARM 开发板，硬件完美兼容S5P4418.6818 开发板，搭建最新的 android5.1 系统，2G 内存，8GEMMC 存
2017-11-02 11:02:17
`4418开发板是深圳荣品电子科技有限公司基于成熟ARM解决方案，研发设计的一款低功耗、高性能、功能完善的三星4418处理器评估板，属于四核开发板。运行主频可高达1.4GHz，S5P4418内部集成
2017-08-03 17:26:26
32GB的扩展存储，让用户可以随心存储自己喜欢的资料。同时，常用的蓝牙，WIFI和GPS等功能一应俱全，整机表现非常全面。编辑点评： 三星I9000拥有非常优秀的屏幕，较新的安卓系统，强悍的处理器及内存
2011-05-04 18:51:39
三星大中华区首席技术官裵容徹先生表示，三星不断进行技术创新，新一代的QLC产品成本可以降低60%，同时还推出了容量高达1Tb的V-NAND技术，速度将会达到1200Mbps。在市场应用方面，三星推出
2018-09-20 17:57:05
前,有很多非常积极的评论,但是电池在某些零件出错令人担忧——据报道某品牌手机电池因充电而发生爆炸——迫使该公司出手召回。昨日,三星（垦鑫达注：NOTE 7电池爆炸召回事件）证实,它正在调查这个问题,现在三星
2016-09-03 12:45:17
竞争，在方案上提供完整的解决方案，在性能上把以前国内市场不关心的功能去除集成一些大家所关注的接口，如千兆网卡．LVDS接口等等． 如有朋友或公司对三星ARM处理器有兴趣可以与我们联系，我们为三星中国区
2015-04-23 09:23:48
表示其尺寸与14英寸笔记本已无差距。三星表示，两款笔记本将于今年3月正式出货。三星推出了两款全新的Gear S2升级产品，颜色为玫瑰金和钛合金，将于今年第一季度上市，同时，三星宣布，新款Gear S2
2016-01-06 18:28:14
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
全年手机出货量方面三星将占全球整个手机市场份额的29%，超越占据市场第一长达14年的诺基亚，将成为全球最大的手机厂商。在智能机出货量方面，三星占市场份额的28%，第三位的苹果占20%，领先优势同比扩大
2012-12-19 09:27:53
紧跟三星ARM芯片的技术路线，秉承领先、专业、全面、贴心服务的理念竭诚为广大客户提供从产品开发到代工生产、从外观设计到芯片供应、从系统调试到软件开发的整体技术服务。2.联发科MTK方案思科德技术团队近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星打破上网本既有模式 性能尺寸接近传统笔记本CNET科技资讯网7月1日国际报道 Nvidia证实，三星将推出一款采用其Ion芯片组的上网本，打破这类产品既有的模式。 Nvidia笔记本电脑产品部门
2009-07-01 21:47:27
随机存储器，DynamicRandomAccessMemory)VLSI芯片，并因此成为世界半导体产品领导者。在此之前，三星只是为本国市场生产半导体。 在八十年代中期，三星开始进入系统开发业务领域，在
2019-04-24 17:17:53
和韩国最受欢迎的在线视频应用程序，YouTube保持了其当仁不让的领军地位。三星电视应用商店下载量突破一千万 自2010年2月三星在全球范围内发布Samsung Apps(三星应用商店)以来，成绩颇为
2011-10-26 14:04:07
请教一下各位大神，2A的整流桥用快恢复管来做，是否ＥＭＩ会很好呢？三星的手机充电器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星贴片电阻的卷带上的标签上有个P M2，在条码的旁边有时候是PM3或S之类的，哪位大虾告诉我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
董事会成员，也是Brandstream的首席TP4056执行官。 有消息称，现在使用的三星蓝色标MAX3232EUE+T志将不再使用，所有的新产品营销将会使用其特有的颜色，并组成一个三星品牌系
2012-11-05 16:22:13
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 编辑
推荐理由：1、三星中国S5P4418开发系统国内唯一旗舰商；2、全球绝对独家发布，独家支持3G/4G电话和短信功能
2015-05-19 15:01:01
Altera公司近期宣布，开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA，比竞争解决方案高出一个速率等级
2012-05-14 12:38:53
SSE-200子系统用于嵌入式驱动器系统架构和软件标准化，旨在提供包含前沿Cortex M和TrustZone技术的高性能计算子系统。
该解决方案由硬件、软件和软件工具组成，可实现物联网系统芯片
2023-08-28 06:30:57
DDR-1500高性能测试测量采集分析系统的解决方案和产品特点有哪些?
2021-04-09 06:43:50
的深度学习工作负载，同时为用户提供了优化和创新以满足其需求的灵活性。lt还集成了96 GB HBM2E内存和48 MBSRAM，并支持600瓦的卡级TDP。
Gaudi2处理器提供了无与伦比的2.1
2023-08-04 07:54:01
`S5P6818 开发板是三星 2015 年推出的八核处理器，其集成了高性能的八核 ARMcortex-A53 处理器，既有超强的性能，同时兼顾了低功耗的设计，外加强大的 3D 性能及视频处理能力
2017-12-04 11:27:25
2009-6-14日三星方案GPS导航仪多数使用MSTART模块的2440，2443，2416机型不能正常收星定位。更新软件后可恢复正常，更新有风险，请小心使用，同时请确认你的GPS导航仪为COM2
2009-06-15 16:59:09
设计，后盖可以打开，2100mAh的电池可以自由更换，便于用户使用。同时也支持Micro SD内存卡扩展。http://www.cnsmart.netPConline产品库——规格参数品牌：三星系列：三星
2012-12-05 14:19:07
三星ic，大量求购三星ic，帝欧还长期回收ssd固态硬盘，回收服务器内存条，回收硬盘，回收cpu,回收芯片，回收传感器，收购连接器，收购钽电容，回收sd卡，收购tf卡。回收工厂库存ic，大量收购工厂库存
2021-05-28 19:17:34
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2020-11-09 18:14:17
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2021-10-26 19:13:52
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2021-09-03 19:23:00
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2021-04-28 18:52:33
2133MT/s，运作电压在1.2V，这也是史上第一条DDR4内存。在此之前，三星电子40nm制程的DRAM芯片的成功流片，成为DDR4发展的关键。三个月之后，SK海力士宣布2400MT/s速率的2
2022-10-26 16:37:40
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功运行Windows 10 IoT。3、以上两台三星eMMC烧录ubuntu系统运行正常，但在运行Wingdows 10 IoT时有区别。4.图为操作失败与成功对比。
2023-03-17 09:03:23
SoC和MCU，NXP也由此成为三星MCU代工的首个客户。 2019年，在三星推出首款商用eMRAM的同时即表示，MCU将是eMRAM的主要应用方向之一，未来将继续扩大其嵌入式非易失性内存产品，其中
2023-03-21 15:03:00
分享一款不错的高性能音频解决方案
2021-06-08 06:18:44
分享一种高性能的FM内置天线解决方案
2021-05-26 06:18:53
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
级产品。 2、友坚是三星AP事业部国内重要合作伙伴,是三星指定平板产品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、内存：1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系统本批次开发板将新增四大
2016-07-01 14:04:09
最新的HBM2E+存储器功能的小芯片（chiplet）类型设计。随着目前正在进行的7nm和12nm的工艺制程验证，SiFive正在将高性能DRAM功能从现有的16nm工艺扩展到前沿技术。总结今天，对新型
2020-08-13 15:14:50
品版时代:10月14日一周前，苹果拒绝了三星提出的与之和解专利诉讼的提议。就在昨天，澳大利亚联邦法院批准了苹果提出的禁止三星在澳大利亚销售Galaxy Tab 10.1s平板电脑的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
，收购原装字库，回收三星CPU,收购三星拆机字库，回收三星原装IC,有货速联系，型号如下：KMK2U000VM-B604、KMK1U000VM-BA04、KAT007012B-BRTT
2021-08-20 19:11:25
：提供带有自主设计外壳的整体解决方案，外壳设计时尚美观； 三星Cortex-A8处理器核心，性能强、速度快、功耗低； Android智能操作系统，上万种软件无限下载及应用；同时具备内置Wi-fi和内置3G
2011-03-30 14:30:37
本帖最后由 forele 于 2013-8-5 14:23 编辑
日本媒体朝日新闻18日报导，夏普(Sharp)考虑加强和韩国三星电子(Samsung Electronics)的合作关系
2013-08-05 14:19:28
三星ic，大量求购三星ic，帝欧还长期回收ssd固态硬盘，回收服务器内存条，回收硬盘，回收cpu,回收芯片，回收传感器，收购连接器，收购钽电容，回收sd卡，收购tf卡。回收工厂库存ic，大量收购工厂库存
2020-12-14 16:00:38
：MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU，收购三星高通CPU，优选帝欧电子！帝欧还回收库存电子，高价回收电感，回收电解电容
2020-10-31 15:48:52
：MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU，收购三星高通CPU，优选帝欧电子！帝欧还回收库存电子，高价回收电感，回收电解电容
2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
如何实现高性能的射频测试解决方案NI软硬件的关键作用是什么
2021-05-06 07:24:55
。我测试了三星ssd的速度，并没有注意到任何性能损失，但是，我不希望我的三星SSD不能正常工作因为三星m.2驱动程序和三星魔术师软件变得一团糟。我把它还原回AHCI（使用安全模式技巧，以免它无法启动
2018-12-03 15:33:05
北京时间11月8日晚间MAX3232EUE+T消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展讯通信40纳米2.5G基带芯片SC6530的两款三星手机E1282(GT-E
2012-11-09 15:43:30
`S5P6818 开发板是三星 2015 年推出的八核处理器，其集成了高性能的八核 ARMcortex-A53 处理器，既有超强的性能，同时兼顾了低功耗的设计，外加强大的 3D 性能及视频处理能力
2017-11-17 11:33:00
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。 ***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。 ***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:38:20
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:31:12
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。***友尚股份作为三星AP的代理商，目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330（3G模块）的整合，预计明年1月将可以向整个亚太地区进行三星AP的平板电脑方案的推广。
2012-12-21 19:28:08
我们正在调试基于三星4412的MFC（视频硬解码）但是移植调试不出来如果哪位大侠成功调试过类似的产品（210或4412） 可以一起探讨一下
2014-01-16 10:21:24
，负责管理所有下属公司、市场和行业的各个开发阶段的项目，这是一项艰巨任务。为了应对这一挑战，三星SDS将项目管理系统、流程、工具和解决方案有效组合在一起，为创建高质量、可信软件提供支持。部署开源软件
2023-03-02 14:20:49
对于XDA大神们找到漏洞的事情我们已经见怪不怪了。不过这次，有个名叫alephzain的用户也声称，其已在多款三星设备上发现了一个漏洞，可以访问设备全部的物理内存。这潜存着重大的隐患，攻击者们可以
2012-12-19 09:41:45
用担心卡的问题，超快的开机速度可达10秒-15秒，最快可支持10秒，稳定的性能7*24小时老化不死机。瑞芯微RK***开发板，友坚科技专注于三星平台产品的研发，是三星在中国最具实力的方案公司。公司主打的
2017-08-11 16:12:44
苹果/三星高端智能手机快充识别IC-MA5887.MA5887是一个高性能的解决方案“快速充电”机制,加快充电时间.MA5887嵌入式自动充电器检测其符合USB电池充电规格（BC）版本1.2,和苹果
2016-10-13 14:25:00
开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、独吃苹果处理器大单的新记录，2017年营收持续增长基本没什么问题。刚刚失去苹果订单的三星，日前宣布Note6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存，并将于今年下半年上市。这样一来，台积电和三星以及苹果的性能之争，就转移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
族MX2等热门产品当中，并取得巨大成功。出色的功耗控制以及超强的性能一直为业内称道，超过5000万片的出货量，足以证明其稳定性与可用性。已成为三星官方重点推广的处理器之一，并承诺长期供货
2014-05-27 14:04:17
2015年就发布了，还是最早使用TSMC 16nm工艺的产品，比移动SoC还要早，不过之前的产品并没有使用HBM芯片，这次推出的是扩展系列，为HBM显存优化。 赛灵思的Virtex
2016-12-07 15:54:22
随着网络和数据中心带宽需求的日益提升，针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发，以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。
2020-12-03 07:14:31
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2021-07-06 19:32:41
回收三星字库，全国回收三星字库。帝欧长期回收ssd固态硬盘，回收服务器内存条，回收硬盘，回收cpu,回收芯片，回收传感器，收购连接器，收购钽电容，回收sd卡，收购tf卡。回收工厂库存ic，大量收购工厂
2021-02-23 17:54:12
高通公司的端到端集成调制解调器和射频产品来实现这一目标。“三星公司很荣幸能够通过高通公司全面的先进射频前端解决方案，创造出当今先进的移动设备，并实现业界领先的LTE连接性能。”“索尼移动正在利用高通公司
2018-01-30 09:04:16
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
三星将向Rambus支付9亿内存专利授权费以达成和解
韩国三星公司与Rambus公司本周二宣布就两家之间的专利权官司达成和解协议，三星公司将在五年之内逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36720 Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被认为是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，7nm是一项非常复杂的技术。
2017-12-07 15:00:001535 日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星近日发布了代号为“Flashbolt”的HBM2E存储芯片，HBM2E单颗最大容量为16GB，由8颗16Gb的DRAM颗粒堆迭而成，单个封装可实现16GB容量。
2020-02-05 23:34:453246 最近，JEDEC固态存储协会正式公布了HBM技术第三版存储标准HBM2E，针脚带宽、总容量继续大幅提升。对于一些大企业，集成这些技术可以说不费吹灰之力，但不是谁都有这个实力。
2020-03-08 19:43:563487 相比GDDR显存，HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久JEDEC又推出了HBM2e规范，三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
2020-03-27 09:11:317569 Alchip 5nm设计将利用高性能计算IP产品组合，其中包括一级供应商提供的“同类最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552140 16GB/stack的容量。 HBM2E对HBM2标准型进行了一些更新来提升性能，作为中代产品，能提供更高的时钟速度，更高的密度（12层，最高可达24GB）。三星是第一个将16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽，HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。
2020-10-26 15:41:132139 
近日，据韩媒报道称，三星的研发人员收到了中断1b工艺DRAM芯片开发的命令，要求直接研发1c工艺DRAM芯片，也就是跳过12nm工艺直接研发11nm工艺。 在此之前，三星也做出过类似的决定。曾经各大
2022-04-18 18:21:581483 HBM2E（高带宽内存）是一种高性能 3D 堆叠 DRAM，用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率，但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统（如内存子系统、互连总线和处理器）结构复杂，验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:38437 
HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07559 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
Gbps 的性能，可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%，总内存吞吐量超过 1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。
2023-12-07 14:16:06329 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37110 
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