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电子发烧友网>存储技术>SK海力士正式宣布年底前量产并提供业界频率达到8400MHz的DDR5存储器

SK海力士正式宣布年底前量产并提供业界频率达到8400MHz的DDR5存储器

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2022-03-29 17:20:521533

SK海力士将在大连新建NAND闪存工厂,并继续加强在中国的投资

近日,SK海力士宣布将在中国大连新建闪存工厂,该工厂属于SK海力士的非易失性存储器制造项目的一部分,将被用于生产非易失性存储器3D NAND芯片。 SK海力士在2020年宣布了收购Intel闪存业务
2022-05-19 14:32:533109

SK海力士将向英伟达系统供应HBM3

SK海力士业界率先开发出最新高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory)产品HBM31,公司不仅又一次创造历史,更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:251175

存储技术的新动向:DDR5DDR4 DIMMs比较

JEDEC将DDR5描述为一种“具备革命意义”的存储器架构,认为它的出现标志整个产业即将向DDR5服务器双列直插式存储器模块(DIMM)过渡。
2022-12-05 11:59:262313

SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

* 业界最快的DDR5服务器,实现数据传输速率高达8Gbps  * 与英特尔、瑞萨电子合作,SK海力士领航MCR DIMM开发  * 努力寻求技术突破,巩固在服务器DRAM市场的领导地位 韩国首尔
2022-12-09 20:40:311447

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证

服务器客户 韩国首尔2023年1月12日 /美通社/ -- SK海力士12日宣布,公司研发的第四代10纳米级(1a)DDR5服务器DRAM获得了英特尔(Intel®)近期上市的全新第四代Xeon®服务器
2023-01-12 21:32:26610

SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看

被压制,消费电子市场更是暴雷不断,SK 海力士的大部分利润来自于销售内存芯片。对于亏损SK海力士称第四季度亏损主要原因是电脑和智能手机的需求低迷导致存储芯片需求减少;叠加芯片价格大幅下滑导致。 内存芯片行业面临着严重供需失衡,而鉴
2023-02-01 16:52:122647

HBM需求高涨 三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产

业界透露,三星电子、sk海力士存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上,将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后,利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:02632

SK海力士发布全球首款321层NAND!

SK海力士宣布将首次展示全球首款321层NAND闪存,成为业界首家开发出300层以上NAND闪存的公司。他们展示了321层1Tb TLC 4D NAND闪存的样品,并介绍了开发进展情况。
2023-08-10 16:01:47704

三星、SK海力士存储器库存破表 牵动南亚科、华邦、群联等后市

据dram领域的调查企业trend force称,去年第四季度在dram领域,三星以45.1%的世界市场占有率居首位,sk海力士以27.7%位居第二。在nand闪存领域,三星以世界第1位占据了第4季度的世界市场占有率33.8%,sk海力士(包括solidm)以17.1%占据了第3位。
2023-08-17 09:38:58292

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563

Meta、英伟达相继拜访SK海力士,要求额外供应DDR5/HBM

meta是SK海力士的主要顾客之一,正在购买为构建和扩张数据中心的企业用ssd (ssd)和服务器dram。据悉,对ai服务器投入大量资金的meta还要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服务器dram。
2023-08-30 10:03:33504

SK海力士官宣终止与华为的合作

近期,有关韩国SK海力士为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示,华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“SK海力士”标识,但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
2023-09-18 16:58:031765

三星电子和SK海力士计划四季度全面提高DDR5产量

 SK海力士同样也在筹备提高DDR5产品比重。其已在今年5月开发出10nm级第5代(1b)DDR5,供应给英特尔。韩国投资证券分析师预计,由于DDR5需求高涨,拉动产品平均销售单价,SK海力士DRAM业务有望加快转亏为盈,公司整体业绩也有望提前摆脱亏损。
2023-10-24 14:50:16174

SK海力士三季度亏损97亿元,SK海力士确认反对西数与铠侠合并

SK海力士称,由于高性能半导体存储器产品的市场需求增加,公司业绩开始持续改善。尤其是面向人工智能的存储器产品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等,销售表现良好。因此与上一季度相比,营业收入增长了24%,营业亏损减少了38%。
2023-10-31 17:02:28413

澜起科技荣获SK海力士“最佳供应商奖”

SK海力士提供优质的产品和服务。从DDR4世代跨越到DDR5世代,澜起科技与SK海力士合作的产品涵盖DDR4、DDR5内存接口芯片及DDR5内存模组配套芯片。 随着人工智能、机器学习等异构计算飞速发展,CXL作为一种全新的高速互连协议迅速崛起,吸引业界各大厂商争
2023-12-04 09:02:37471

DDR5内存冲上8400MHzDDR3L依然大行其道

硬件世界拉斯维加斯现场报道:CES 2024大展期间,雷克沙带来了丰富的存储方案,涵盖SSD、内存、存储卡等,包括顶级的PCIe 5.0 SSD、DDR5高频内存。
2024-01-12 10:32:27285

SK海力士第四季转亏为盈 HBM3营收增长5倍

韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中,展现出强大的增长势头。数据显示,公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上,成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59115

SK海力士将于3月量产HBM3E存储器

在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08612

SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247

SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达

达长达半年的严格性能评估。据此,SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体,以供应给英伟达作为他们下一代Blackwell系列AI芯片旗舰产品B100的首选存储器
2024-02-25 11:22:21372

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44333

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274

SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新适于AI应用的存储技术。
2024-03-21 09:04:08172

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126

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