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联发科发布G70处理器 红米9有望在今年第一季首发登场

2020年01月14日 11:32 次阅读

1 月 14 日讯,据外媒报道,联发科正式发布了号称以游戏为中心的 Helio G70 处理器。同样搭载有 Hyper Engine 游戏技术,采用了 2×A75+6×A55 的八核心构架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持 5G 技术,据传将由红米 9 在今年第一季首发登场。

联发科发布G70处理器 红米9有望在今年第一季首发登场

此次正式发布的联发科 G70 处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组,搭载有联发 Hyper Engine 游戏优化引擎,旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。与过去推出的联发科 G90 处理器相比,这款 G70 处理器可以理解为精简版本,采用 2×A75+6×A55 的八核心构架,大核心的主频速度为 2.0GHz,同样支持 L3 高速缓存以提高性能,并集成有 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

联发科 G70 处理器还支持 8GB LPDDR4X 内存和 eMMC5.1 闪存,能够录制最高 30fps 的 2K 视频,显示屏分辨率则为 FHD+级别,搭载的 ISP 支持 16MP+16MP 双摄或是 48MP 单摄,提供了蓝牙 5.0,双 4G VoLTEWi-Fi 5 等连接功能,并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持 AI Face ID,AI 智能相册,单镜头 / 双镜头散景,电子防抖,滚动快门补偿(RSC)引擎以及 MEMA 3DNR 和多帧降噪等等。

尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间,但按照 XDA 的推测可能还是 12nm FinFET 工艺制造,并且此前来自国外网站 91Mobile 独家披露的消息称,红米 9 将会首发联发科 G70 处理器,预计在今年第一季正式与我们见面。

至于红米 9 的其他规格方面,则据传会配备 6.6 英寸水滴屏, 至少会提供 4+64GB 的存储组合,预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外,91Mobile 当时还预测红米 9 有可能会在拍照方面略有升级,并预装基于 Android10 的 MIUI11 系统。同时考虑到红米 9 的显示屏尺寸有所增加,因此包括 5000 毫安时电池和 18w 快充技术等功能应该会得到保留。

值得注意的是,尽管传闻红米 9 将会采用水滴屏设计,但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法,明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计,甚至开孔还会像三星 Note 10 系列那样位于中央,所不同的是采用了 LCD 面板而已,这或许意味着将来红米 9 有可能也是居中挖孔的设计。

目前,小米旗下已经有一款型号为 M2003J15SC/SE 的新机通过了无线电发射型号核准,但并不支持 5G 网络,所以在红米 Note 9 系列已经确认将全线支持 5G 技术的情况下,应该便是传说中的红米 9。

Redmi 9 首曝

联发科 G70 处理器定位略低于旗下 G90 和 G90T 芯片,将于 2020 年正式推出。据了解,后两者专门针对游戏场景推出,均为 12nm 制程工艺,集成双核 A76 加六核 A55 CPU、旗舰 Mali-G76 GPU,双核 APU 架构,支持 LPDDR4X-2133。由此来看,联发科 G70 的定位很有可能为一款游戏专属芯片。

Redmi 8

作为 Redmi 9 前代的 Redmi 8,配备的 6.22 英寸屏幕,拥有基础版 3GB+32GB 和高配版 4GB+64GB 两种存储组合,支持 5000mAh 电池以及 18W 的快充方案,售价 699 元起,性价比可观,在低端机型市场十分具有优势。此次新品 Redmi 9 可能在前代基础上将屏幕尺寸增至 6.6 英寸。存储组合升至 4GB+64GB,还是值得期待的。

MIUI 11

可以预见,Redmi 9 即将揭开庐山真面目,其在性能、拍照、屏幕等方面有望大大升级,还可能搭载基于 Android 11 的 MIUI 系统,敬请期待。

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