3D闪存技术更迭速度快 技术差距不断缩小

在CES展会上，SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存（本质还是3D闪存，4D只是商业名称），已经用于自家的PCIe硬盘中，这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的，预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。

3D闪存到底能堆栈多少层？就好像摩天大楼也不能无限堆高一样，3D闪存的层数也是有限制的，之前厂商的研究显示最多能堆栈到500多层，不过这是极限值，实际上并没有这么高。

根据Techinsights最新的NAND闪存路线图，相比此前几年动不动就翻倍的堆栈层数，2022年大部分闪存厂商在做到200多层之后就会慢下来了，2023年只有三星、铠侠、西数、SK海力士会往300多层走，美光、Intel依然会维持在200多层。

不过2020年闪存发展也不少，三星有128层、136层堆栈的3D闪存，核心容量256Gb到1TB之间，西数、铠侠能做到112层堆栈，但核心容量最高可达1.3Tb。

美光今年的3D闪存可以做到128层堆栈，核心容量最高1Tb（QLC闪存），Intel则会继续使用FG浮栅极技术，能够做到144层堆栈，核心容量最大也是1Tb。

SK海力士的路线图跟其他厂商不太一样，堆栈层数比其他人会领先一截，现在已经有128层堆栈的了，今年还有176层堆栈的，核心容量能够做到2Tb，这点要比其他5家公司强得多，这样的容量可以轻松做到32TB。

对闪存市场来说，最大的变数还是国产的YMTC长江存储，该公司去年才正式量产3D闪存，其中32层堆栈的是小规模量产的，64层去年9月份才量产，采用了自研的Xtacking堆栈结构，核心容量256Gb，这个闪存依然会是2020年生产的重点，扩大产能、提升良率才是关键。

2021年的时候，长江存储才有可能推出128层堆栈的3D闪存，直接跳过96层堆栈，这时候比三星、东芝等公司要落后一些，但是差距已经缩小了，2022年依然会维持半代到一代的技术差距，但是客观来说，只比三星、东芝等公司技术落后一年左右，已经是国产闪存取得的极大成就了，毕竟那时候也不过正式量产了3年而已。