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电子发烧友网>存储技术>三星率先将HBM存储芯片容量提至24GB

三星率先将HBM存储芯片容量提至24GB

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2023-07-28 11:36:40535

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM) 助力生成式人工智能创新

业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3,带宽超过1.2TB/s,先进的1β制程节点提供卓越能效。 2023年7月27日,中国上海 —— Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489

业界最快、容量最高的HBM

来源:半导体芯科技编译 业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,带宽超过1.2TB/s,并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。 美光科技已开始提供业界首款8层垂直堆叠的24GB
2023-08-07 17:38:07587

全球首发 24GB 超级内存 一加 Ace 2 Pro 再造流畅新巅峰

8 月 10 日,一加正式宣布,一加 Ace 2 Pro 将搭载至高 24GB 超级内存,结合独家自研「内存基因重组」技术,进一步刷新安卓流畅体验认知。一加 Ace 2 Pro 是行业首款实现大规模
2023-08-10 14:17:06499

三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3

有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商,三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553

存储芯片减产,AI芯片暴增!

、去库存,但市场行情是否筑底众说纷纭,整体产业回暖的迹象亦不明显。 然而,在生成式AI对算力需求的带动下,2023年初以来高带宽内存(HBM)在整个存储芯片产业中可谓“这边风景独好”。目前,三星、SK海力士、美光等存储芯片大厂均在布
2023-09-08 10:36:16442

三星存储芯片需求回暖!

美国消费者新闻与商业频道分析,这意味存储芯片市场可能触底回升。按这家媒体说法,三星电子是全球最大的动态随机存取存储芯片制造商。这家企业生产的存储芯片广泛应用于智能手机和电脑等设备。
2023-11-02 16:57:57530

一加12R与一加12全球上市,国行版独享24GB内存

对于容量24GB的款式,由于曝光消息仅限于中国地区国行版本,因此暂无海外版相关报道。全球范围内出售的一加12预计仍沿用印度版本设定。
2024-01-02 10:09:30364

三星开创性研发出12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片存储容量高达36

三星在技术上采用了最新的热压力传导性膜(TC NCF)技术,成功维持了12层产品的高度与其前身8层HBM芯片保持一致,满足了现有的HBM封装要求。
2024-02-27 16:37:45384

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51158

集邦咨询:明年HBM TSV产能预计250K/m,占DRAM总产能14%

集邦咨询的报告进一步强调,HBM和DDR5之间的区别主要在于Die Size上。在同等制程及容量(如24GB)下,HBM Die尺寸大于DDR5的基础版35%-45%。
2024-03-19 10:39:4678

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