基本半导体是国内第三代半导体行业领军企业

今日是慕尼黑电子展举办的第二日，或是由于周末的原因，参展观众陡然增多，各大厂商展台也纷纷带来有趣的活动吸引了不少观众的围观。

继昨日为大家揭晓诸多厂商的展台后，不少无法到现场的小伙伴直呼过瘾，纷纷要求了解更多精彩内容。

艾德克斯

率先来到艾德克斯的展台，作为慕尼黑的常客，艾德克斯这次带来了多款测试测量解决方案，包含汽车电子、新能源等领域，其中最受关注的一款产品IT6000B系列回馈式源载系统，最大特点是“一键切换，一机两用”，即产品将双向电源和回馈式负载结合为一体，可实现面板一键切换源载。单即可达144KW。并联可扩展至1．152MW。适用于绿色能源、汽车、高速测试应用，满足大功率测试需求。艾德克斯告诉OFweek电子工程网，公司始终坚持自主研发创新，坚持每年推出6款以上的新产品，接下来将继续加码研发，面向5G、物联网、新基建等领域重点发力。

国民技术

在国民技术的展台，OFweek电子工程网看到了多款与“安全”相关的产品解决方案。作为一家有着近20年商用密码领先优势的信息安全IC设计企业，国民技术展示的产品有如其名一般，给诸多观众留下了深刻地印象。安全作为现代化信息产业中最重要的环节，也是当下人们最容易忽视的环节，为帮助人们进一步提升对安全的理解，在各类数据传输场景下保持更安全的环境，国民技术为各行业持续创新提供了超过100款芯片产品。据了解，目前国民技术芯片产品家族庞大，可划分为高端型号产品N32G47X／9X，拥有高主频、高性能、高级外设特点；中端型号产品N32G43X／5X／FR／N32L4X，同样拥有丰富外设、高性价比、安全、低功耗等特点；还有基本型号产品N32G0XX，产品虽然简单外设，但重在成本低廉，也是许多厂商的最优选。

倍捷连接器

开年初的疫情影响给许多工业制造企业带来了不小的冲击，但还是有不少企业能够在难关中屹立不倒。倍捷连接器表示，公司在全球设立了20个分支机构，在全球拥有海量现货库存，辅以快速组装和制造能力，更加如虎添翼。此外，工业4．0已成为当前工业制造产业大势，如何实现个性化连接器和线束工程解决方案成为诸多半导体厂商的目标之一，倍捷连接器提供定制化互连解决方案，可满足全球各种恶劣环境下的使用要求，为全球航空、石油和天然气、军事、工业、铁路和医疗行业提供支持。

圣邦微电子

圣邦微电子是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。在展台上也见到了一块号称“工程师最爱的电机驱动芯片”SGM42630，作为业界温升最低的自适应，带细分的大电流步进电机驱动芯片，采用双H桥式设计，电源电压从8V～35V，输出电流为2．6A，片上索引器支持达到1／8微步进，可提供慢、快、混合和自适应衰变模式。

富芯微

富芯微带来了TSS、TVS、P61089、单／双向可控硅、整流二极管、晶体管、快恢复二极管等主要产品参展。据了解，在可控硅整流元件方面，富芯微的产品线丰富且齐全，包括门极带阻灵敏型单向可控硅、门极灵敏型单向可控硅、标准型单向可控硅、三象限双向可控硅、四象限双向可控硅、高结温双向可控硅等，这些器件用途广泛，其中包括漏电保护、家用电器、电力电子、工业控制等等一系列领域。

基本半导体

基本半导体是国内第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。据介绍，基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。本次也是带来了车规级全碳化硅功率模块、6英寸碳化硅晶圆等产品展示。

里阳半导体

里阳半导体是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，在美国加州、韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。依靠企业先进的设计模拟仿真技术，完善的质保体系以及成熟的工艺技术平台，里阳半导体这次也带来了诸多碳化硅产品的展示。

捷捷微电

捷捷微电本次带来了多款功率半导体器件产品展示，比如图中展示的瞬态抑制二极管（TVS），与市面上其他产品相比有响应快（ns级），电压精准，漏电流小，可重复等特点。主要应用在计算机系统、通讯设备、交／直流电源、汽车、电子镇流器、家用电器、仪器仪表、共模／差模保护、RF耦合、IC驱动接收保护、电机电磁波干扰抑制等领域。

全产业链覆盖成最大亮点

从上文以及OFweek电子工程网昨天带来的诸多厂商产品展示中（详情可见文章《迟来的春天！看慕尼黑电子展上企业如何“大秀肌肉”》）可以看到，慕尼黑电子展包含芯片、传感器、硅材料、连接器等诸多半导体器件及应用，全产业链尽数被覆盖。

此外，整个半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，技术的更新迭代也越来越快。总体来看，国内半导体产业与国外先进水平仍有较大差距，不管是开年来的疫情影响，还是今年火爆的“新基建”都是当下最大的机会，国内企业若能抓住机遇提升自身技术水平，将对我国半导体产业的发展产生积极推动影响。
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