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电子发烧友网>连接器>莱迪思半导体公司宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员

莱迪思半导体公司宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员

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2014-07-25 09:45:371399

莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员
2016-02-16 13:57:17778

莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员

  美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400,并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:24750

TE三重锁扣式电源连接器产品系列

TE三重锁扣式电源连接器产品系列 非常实用的技术文档 免费下载
2016-05-12 15:30:020

TI 最先进汽车无线连接 WiLink 8Q 产品系列开始批量生产

日前,TI开始批量生产全球最先进的汽车级无线连接器件 WiLink 8Q 产品系列。通过集成的Wi-Fi、蓝牙、低能耗蓝牙和GPS/GNSS技术,客户喜获符合AEC-Q100标准的一体化芯片。WiLink 8Q可为车载信息娱乐系统提供完美的无线连接体验。
2017-04-27 04:12:10726

欧度扩展了MEDI-SNAP®塑料圆型连接器系列

此次,欧度扩展了MEDI-SNAP®塑料圆型连接器系列,新增加了一款尾部注塑且易分离产品,能即刻使用。该系统解决方案的突出亮点是使用时非常直观。
2018-05-06 11:11:00952

莱迪思SiBEAM Snap无线连接器技术,可以简化下一代平板电脑的USB连接

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。
2018-06-29 15:37:001449

关于无线连接器的物理原理浅析

与大多数机械连接器不同,无线连接器具有移动自由的优点,这在恶劣环境下特别有利。
2018-07-10 14:51:002217

SiBEAM推出新无线连接器技术 推动移动设备变得更加纤薄且耐用

SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap无线连接器技术,该技术不仅将改变消费者连接设备的方式,而且还将推动移动设备在未来变得更加纤薄且更加耐用。
2019-02-22 14:26:131095

Dialog半导体公司推出无线连接多核微控制器单元

中国北京,2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列
2019-02-28 14:24:433472

MicroSpeed高速连接器产品系列可实现高速数据应用

ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列,推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用,传输率高达25 Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想
2020-01-16 16:25:001475

意法半导体MasterGaN产品系列和解决方案介绍

本文(上)回顾了氮化镓的发展历程,并介绍了意法半导体MasterGaN产品系列和解决方案;本文(下)将介绍意法半导体VIPerGaN产品系列和解决方案。
2022-09-20 09:07:261510

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