电子发烧友网报道（文/黄晶晶）8月25日，台积电举办了第26届技术研讨会，并分享了其最新的工艺制程情况。在今年实现5nm芯片的量产后，台积电的5nm+、3nm等也在规划中，并取得最新进展。
2020-08-25 18:18:14
9003 苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。
2021-03-02 10:00:152864 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是
2023-05-19 16:25:12784 
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利，行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上，10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺，但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17:02
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
中使用，目前各厂尚未量产或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加锗后形成的错位跟缺陷，但我们的确看到台积电已经在10nm量产中使用此技术领先群雄。SiGe组成与应变在目前的工艺中，磊晶所生长的硅锗
2018-06-14 14:25:19
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
都已经使用7nm EUV工艺开始生产芯片了，预定今年发布的AMD Zen 3架构第四代锐龙处理器用的就是台积电7nm EUV工艺，Intel现在的10nm工艺还没用上EUV技术，不过预定在7nm工艺
2020-07-07 14:22:55
。根据台积电的规划，南科14厂和18厂分别专注于12nm和16nm制程技术，以及5nm和 3nm技术，而中科15厂则负责28nm和7nm制程技术。台积电的5nm晶圆厂从2018年开始启动，有5000
2020-03-09 10:13:54
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据***媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍， 5nm是台积公司第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好
2020-02-27 10:42:16
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息，业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后，一年之内，又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
完成封装件的焊凸高度更加均匀。 工艺边界渐趋模糊 蓝鲸计划证明了焊球粘植是实用性强、良率高的WLP焊凸工艺技术。随着这类封装盛行，焊球粘植工艺将会获越来越多的厂家所采纳。对于已经配备焊膏印刷功能
2011-12-01 14:33:02
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现
2009-12-19 08:19:41
14 的一个关键词。 而作为芯片制造的一大头，三星此前也已经宣布了其7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum论坛上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工艺技术。
2018-05-25 11:09:003532 5nm、4nm、3nm工艺，直逼 这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
2018-06-08 07:12:003708 据国际电子商情，近日，台积电公布了3nm制程工艺计划，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电
2018-08-17 14:27:362951 近日，台积电公布了3nm制程工艺计划，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电计划投资6000亿新台币（约为194亿美元），2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计最快2022年底到2023年初投产，3nm厂完成后预计雇用员工达四千人。
2018-08-18 11:04:304100 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:216541 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 三星的3nm工艺节点采用的GAAFET晶体管是什么？
2019-05-17 15:38:5410624 
在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。
2019-05-20 16:43:4510498 三星率先发布3nm工艺路线图，领先于台积电和英特尔。
2019-05-30 15:48:434697 发布了新一代3nm闸极全环（GAA，Gate-All-Around）工艺。与7nm技术相比，三星的3GAE工艺将减少45%的面积，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手机及其他移动设备。
2019-05-30 15:53:463700 在先进工艺路线图上，台积电的7nm去年量产，7nm EUV工艺今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户，明年则会进入5nm节点，2021年则会进入3nm节点，最终在2022年规模量产3nm工艺。
2019-06-13 14:49:482966 近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机，这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划，现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工艺的量产，随后还有5nm工艺及3nm工艺。
2019-07-24 11:45:422702 3nm工艺相较于今年开始量产的7nm EUV工艺更为先进，是下一代半导体加工工艺，可以进一步减少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:562911 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。
2020-01-06 16:13:073254 台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了，原本计划6月份试产，现在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461421 在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。
2020-03-31 16:44:392050 近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492024 据国外媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。
2020-04-07 17:43:512095 4月7日消息，在 5nm 工艺即将大规模量产的情况下，3nm 工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点。三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产 3nm工艺。
2020-04-08 14:41:142500 尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑，但台积电的业绩不降反升，掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上，台积电也首次正式宣布3nm工艺详情，预定在2022年下半年量产。
2020-04-17 08:59:213898 近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm2！
2020-04-20 14:58:142112 据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:061755 随着台积电5nm工艺逐步走入正轨，其也开始了下一段征程，近日，外媒爆料称，台积电正打算于2022年下半年量产3nm芯片，初期产能定为5.5 万片/月。
2020-11-25 17:29:486401 年下半年大规模量产。 从英文媒体最新的报道来看，同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样，台积电正在研发的3nm工艺，也将会有第二代。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代3nm工艺的，这一消息人士表示台积电计划在2
2020-12-02 17:14:461572 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡（当然取消优惠也拦不住），今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。
2020-12-18 09:47:261588 据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在 11 月份就已经
2020-12-18 10:47:141871 台积电宣布，将会在 2023 年推出 3nm 工艺的增强版，命名为「3nm Plus」，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工艺的，将会是苹果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，台积电官方正式宣布，将在2023年推出3nm工艺的增强版，该工艺将被命名为“3nm Plus”，首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代芯片的速度，届时使用3nm Plus工艺的将是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
2020年，市面上出现了大量5nm工艺的芯片，诸如苹果A14仿生、麒麟9000以及骁龙888等旗舰芯片均采用5nm工艺。而根据最新的报道显示，在批量生产5nm工艺芯片的同时，台积电也在研发更加先进的3nm工艺，目前3nm工艺的研发正在有序进行中。
2020-12-21 15:17:481799 台积电是目前少数几家能生产5nm制程的半导体公司。根据此前的消息，除了5nm制程，台积电还在研发最新的3nm工艺，而且研发工作已经接近尾声。近日，有知情人士透露，苹果公司已预订了台积电3nm的产能，将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外，还有传言称台积电3nm工艺将用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:421906 是第一家与台积电签订合同使用其3nm制程生产芯片的厂商。 有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。 据悉，台积电计划明年
2020-12-28 11:51:321705 外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。
2021-01-05 09:39:261718 近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战，因此，最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。
2021-01-05 16:50:202107 2020年，台积电和三星这两大芯片代工商，均把芯片制程工艺提升至5nm，而且更先进的3nm制程也在计划中，不过，最近它们好像都遇到了一些麻烦。
2021-01-12 16:26:532207 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过
2021-01-27 10:33:241789 采用3nm技术的CPU制造芯片。 报道还称，英特尔因此成为台积电在3nm芯片上的第二大客户，仅次于苹果。 3nm制程是台积电继5nm制程之后的下一个全节点新技术，相比目前最领先的5nm工艺芯片，3nm工艺将实现15%的性能提升。另外，3nm工艺也将进一步提升
2021-01-28 14:49:262062 在ISSCC 2021国际固态电路会议上，台积电联席CEO刘德音公布了该公司的最新工艺进展情况，指出3nm工艺超过预期，进度将会提前。
2021-02-19 11:58:411313 在ISSCC 2021国际固态电路会议上，台积电联席CEO刘德音公布了该公司的最新工艺进展情况，指出3nm工艺超过预期，进度将会提前。 不过刘德音没有公布3nm工艺到底如何超前的，按照他们公布的信息
2021-02-19 15:13:402028 近日，2021年国际固态电路会议正式召开。在会议上，台积电董事长刘德音向外界公布了公司3nm工艺的研发进度。
2021-02-26 16:33:571488 目前从全球范围来说，也就只有台积电和三星这两家能做到5纳米工艺以下了。6月29日晚间，据外媒报道，三星宣布其基于栅极环绕型 （Gate-all-around，GAA） 晶体管架构的3nm工艺技术已经
2021-07-02 11:21:542254 台积电还谈到了未来的新工艺的进度，3nm工艺将在今年下半年量产，而2025年则会量产2nm工艺。
2022-04-15 09:58:241618 与三星在芯片领域抗衡的台积电将于今年下半年开始生产3nm的N3B芯片，并且其在3nm工艺上的技术也取得了重大突破，2023年将会生产增强版的N3E芯片，与三星相比，台积电的技术进步明显要迅速许多，三星之后是否能够追赶上来呢？ 综合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:402247 今日，据DIGITIMES科技网报道称，苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。 据了解，台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片，而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定
2022-06-29 16:34:042260 完成3nm工艺的量产，还要在3nm工艺的质量上胜过台积电。 据了解，三星3nm工艺将采用GAAFET全栅极场效应晶体管，相较于之前的FinFET鳍式场效应晶体管更为先进，与7nm工艺相比，三星的3nm工艺将会降低50%功耗，提高35%性能，并且大小仅为7nm的5
2022-06-29 17:01:531167 nm指的是纳米，2nm、3nm就是2纳米和3纳米，而建2nm及3nm厂指的就是建造一座制造2纳米芯片和3纳米芯片的工厂！
2022-07-01 15:57:2426556 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺，将于2025年量产，其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636 3nm工艺是继5nm技术之后的下一个工艺节点，台积电、三星都已经宣布了3nm的研发和量产计划，预计可在2022年实现。
2022-07-07 09:44:0426210 生产3nm工艺的能力，其2nm晶圆厂也刚刚开工建设，而目前全球有3nm技术的代工厂只有三星和台积电两家，其中三星的3nm工艺在上个月底已经开始量产了，而台积电的3mn也将会在今年下半年量产。 基辛格本次前往台积电的主要目的很有可能便是获得台积电3nm的产能。目前已经预定台积电3nm产
2022-07-11 17:26:551298 上个月底，三星完成了3nm工艺的量产，正式领先了台积电一步，但是收到的订单却并没有想象中那么多，苹果、高通、AMD等大客户都在等待台积电的3nm工艺。 日前，有消息传出台积电的3nm工艺已经开始
2022-07-22 17:55:321868 苹果的A17处理器采用台积电的3nm工艺制造，该工艺使用当前成熟的FinFET而不是GAA技术，与三星的3nm工艺相比，GAA技术略显保守。台积电相信目前的FinFET工艺具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:373684 “3nm和5nm同期良率相当，也已经客户共同开发新产品并大量生产。”相较于5nm技术，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的技术。”
2022-12-30 11:31:101167 来源：TechWeb 近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产
2022-12-30 17:13:11917 台积电3nm良率传出了一些杂音，称第一代的N3工艺良率不足50%，而且投片量也非常少，只有苹果一家客户。
2023-01-13 11:01:12401 尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 目前三星在4nm工艺方面的良率为75%，稍低于台积电的80%。然而，通过加强对3nm技术的发展，三星有望在未来赶超台积电。
2023-07-19 16:37:423177 一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:571013 8月8日消息，据外媒报道，台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%，但根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 14:13:40491 根据外媒报道，据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 15:59:27780 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193
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