智慧手机芯片片市场竞争加剧，高通预期第2季业绩恐将滑落，法人也预估，联发科今年第1季营收将季减约9.4%，毛利率也恐将跌破4成关卡。
2016-01-29 08:17:14
458 ，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。
2016-12-29 07:46:38916 ，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。
2016-12-29 17:06:071895 大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。
2017-01-16 09:06:54480 集微网消息，大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。
2017-01-16 09:25:23555 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年（2016~2018年）成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。
2017-03-24 07:58:21418 随大陆公布白炽灯淘汰时程与***对LED产业的扶植办法，2013年将再度带动大陆LED照明产业发展，尤以培育新兴产业为重点的「十二五规划」发布后，大陆主要照明上市企业阳光照明、佛山照明、雷士照明亦
2013-03-11 17:22:56
的BOM，会发现一个有趣的趋势：自2012年以来，按累积晶圆面积来看，300mm晶圆上制造的器件数量保持相对平坦的增长曲线（节点尺寸的减小与复杂度不断增加引起的面积增加所抵消），而200mm和150mm晶圆
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
的有广州晶鑫（计划引进60台MOCVD）、佛山奇力光电（计划引进20条MOCVD生产线和配套晶片生产设备）和佛山国星光电LED外延晶片专案（计划引入50台MOCVD）。 由此不难预测，2013年大陆
2013-01-07 15:06:16
将在2013年2月1日正式并入威力盟，而大陆LED厂今年也被频传倒闭潮。市场预期，明年将成为两岸LED厂的整并年。前两年，中国大陆LED产业大幅度扩厂，致使产能过剩，现在状况仍未有改观，价格竞争的压力也
2012-12-02 17:03:50
效率拉升也将有助于产业加速洗牌。供给端最下游的模块段因为技术含量低，且停线开线的成本低，淘汰的时间会拉长，目前绝大多数产出已经集中到中国大陆厂商，受限于国际间的贸易限制，既有中国大陆品牌大厂会在非中国
2012-12-02 17:30:59
产品以及工业基站两个领域。从全球电感市场产能格局看，日系厂商主导，大陆顺络电子一枝独秀。顺络电子市占率为8%，位列全球第五名。（2018年数据）全球主要电感企业市场份额（2018年），来源：国际电子
2021-09-22 09:49:31
2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告下载地址2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告-电子电路图,电子技术资料网站 (elecfans.com)集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障
2022-08-17 16:18:05
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
2015年底，中国大陆已经建成投产的面板生产线有25条，其中8.5代线有8条，6代线以下中小尺寸世代线有17条；目前正在建设中的有10条，计划总投资金额为2103亿元；另外还有5条世代线正在规划中，预计到
2016-01-30 11:30:52
，共同推动IT产业发展的全新风貌，展示在业界面前。二、展会信息：展览时间：2018年10月31日~11月2日展览地点：上海新国际博览中心展览范围：IC设计、制造及应用专区设备和服务及产能解决方案专区
2017-09-15 09:29:38
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
市场研究机构DIGITIMES Research近日检视LED产业2012上半年相关厂商营运表现，并对该产业下半年发展提出展望，也针对台日韩陆厂2012年的竞争力进行预测。表示LED产业上游芯片制造
2012-09-20 15:50:57
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
。但是任重道远。目前晶圆制造，核心技术，依然牢牢的把握在外国晶圆厂家的手里。我国对外国晶圆的依赖性还非常之大。甚至普通消费者对外国电子产品的依赖性也相当大，认为外国的月亮比中国的圆。这也是全球晶圆紧缺，中国电子数码市场首当其冲，强烈起伏的原因；也是外国在电子数码领域对我们予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。 2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。 3）封装芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
2024年启动，每月交付3万块新晶圆。供应链面临的挑战及解决方案未来两年对于更准确地预测晶圆厂的状况至关重要。全球晶圆制造业的竞争日益激烈。尽管一些供应链分析师认为，芯片短缺可能很快就会减轻，但其他人
2022-07-07 11:34:54
近两年来大陆LED产业竞争力开始受到关注，包括友达、晶电都大声疾呼修改营业秘密法，以保护岛内敏感科技技术。今年10月友达状告两位前高阶研发主管盗用及外洩营业秘密，引发轩然大波。友达显示器技术开发中心资深
2012-12-02 17:37:45
余厂商则萎缩5%。因此，尽管无晶圆厂芯片市场在整体芯片市场占较大份额，但仍正持续发生整并。 2013年前25大无晶圆IC公司中，有14家供货商总部位于美国，5家在***，2家在中国，2家在欧洲，1家在日本
2014-05-15 16:57:10
先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆
2013-01-07 17:12:11
Control Data所建立，在1991年被Cypress收购，并于2008年开始以Cypress之名首度对外营业；一年前，该晶圆厂以3,000万美元出售给一家私募股权业者，成为一家独立晶圆代工厂
2018-03-23 14:49:22
满足容量坡度计划。•管理以确保按时交付系统工具满足工具所需的日周期时间。 •评估各种场景研究的楼层空间需求和布局规划 工作要求：•至少大学本科及以上学历, 工业工程、制造、机械或相关专业•至少2年晶
2017-08-14 18:36:23
电及三星，其次是Globalfoundries格芯、联电等公司。2019年第二季度全球前10大晶圆代工营收排名在本次TOP10的厂商榜单中，有两家大陆厂商入围，一个是中芯国际排在第五，一个是华虹半导体
2019-08-10 14:36:57
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
指出，为因应全球医疗产品低价化时代来临，过去3大厂于大陆制造产品仅供内销，但近来已转变为除供内需市场外，转而同时供应全球医疗市场，而台厂在3大医电厂策略转向同时，将有机会因供应质量稳定、价格具竞争
2010-12-15 14:11:03
Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆
2011-12-01 13:50:12
厂商手中，台积电与日本合作伙伴保持着紧密的联系。对于中国大陆的半导体材料厂商来说，机会也越来越多，如安集微电子、江丰电子等都是台积电的供应商。2016-2018年，安集微电子来自台积电的收入占比依次是
2020-03-09 10:13:54
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
、6nm 6LPP工艺。按照三星的计划，到2020年底V1生产线投资金额将达到60亿美元，7nm以及先进制程产能将比去年增加3倍。 在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm，甚至是3nm上交锋的同时，大陆晶圆
2020-02-27 10:42:16
除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国***（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国***方面有日月光、京元电以及
2020-02-27 10:43:23
本帖最后由 1142437339 于 2018-12-4 15:27 编辑
近日，华为首次对外公布2018年核心供应商名单92家，该名单共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商
2018-11-29 13:57:36
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。5月22日半导体硅晶圆厂环球晶圆，副总经理李崇伟出席柜买中心举办的业绩发表会表示，今年产能都已经被客户包走，甚至无法满足客户订单，生产线吃紧
2017-06-14 11:34:20
，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫天下，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。国内单片机芯片：封测芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。国内大陆的三大封
2018-09-03 16:48:04
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54:12
(Apple)于2017年11月推出iPhone X，其中脸部辨识功能的传感器零组件由夏普的龟山工厂制造。因此2017年夏季以来，龟山工厂聘用多名外籍劳工，最多时达到4,000人左右。不过2018年鸿海集团
2018-12-04 14:16:53
目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
如何使用USB转TTL模块去测试并连接新大陆云平台呢？如何usart3接收到的数据时一次发送过来的数据？
2021-12-09 07:35:07
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
工业机器人领域，制造业在困难面前，一定要做好充足的准备，明白顾客的诉求，根据客户的诉求做针对性的，有弹性的制造，只有提高工作效率和产品质量，才能在激烈的竞争中立于不败之地。 中国大陆制造业同时
2018-02-28 10:41:52
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
本帖最后由 讯飞开放平台 于 2018-8-15 08:40 编辑
国 内1、比特大陆完成5.6亿美元融资，或9月向港交所递交招股书知情人士爆料，比特大陆已完成5.6亿美元融资，这一轮融资前估
2018-08-15 08:38:18
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
新大陆{:3:}
2012-04-20 14:09:39
。***和美国厂家也在晶振产业占据重要地位，2010年收入排名前21位中，有7家为***厂商，4家为美国厂商，2家为中国大陆企业（晶源宇丰，东晶电子ECEC）。 从2010年与2009年收入对比
2011-06-17 16:43:38
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
年机电产品在两岸贸易中的比重占46．75％，达142．74亿美元。***地区机械工业同业公会总干事邱桂林说，目前***地区机械产品的出口总额中，祖国大陆占了三成的比重。***工业研究院最近针对
2012-07-28 16:26:12
向大家请教一下:国内大陆的USB3.0 hub芯片原厂可以举例2-3家吗？我在网上查到的基本是韩国，日本，美国，***的这类芯片
2022-05-10 21:45:59
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
从事晶圆代工，锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用，规划最大月产能为5万片。点评：这是***企业首度在大陆投资12寸厂，意味著两岸在半导体合作的进一步发展，联电也成为第一家在大陆取得12寸晶圆厂制造优势
2015-01-13 15:48:21
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
，以因应车用电子化的强大需求。然而全球经济走弱、制造业竞争压力升高、通货膨胀加剧、消费信心下滑，都会对市场买气造成影响，亦不利制造业投资及出口成长。严重缺货的MLCC未来2年是否还会持续呈现供需紧绷状态，现在也变成未知数。
2018-11-28 13:56:37
，包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，厦门12吋合资晶圆厂（联芯），以及山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。据悉，8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂，于2003年5月正式投产
2018-06-11 16:27:12
，无线网格网络就可以帮助企业简化制造作业。导体公司谨慎地管理着他们的半导体晶圆片生产线 (“晶圆厂”)，旨在实现正常运行时间、良率和生产量的最大化。工厂运营团队不断地寻找新的方法以从制造工艺中“挤出
2018-10-31 10:49:39
联网等都带动功率半导体需求，汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底，旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构，扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重，希望今年能达全年获利的目标。虽然徐建华
2018-06-12 15:24:22
。与任何行业一样，全球半导体行业格局自问世以来已演进了。大批量制造厂据点在整个亚洲出现。在北美，采用无晶圆厂营运模式的芯片供应商的比例在过去十年中显著增加，现在绝大多数整合元件制造商(IDM)和基于代工
2018-10-23 09:09:23
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
Intel大连晶圆厂今年10月投产
Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。
Fab 68工厂将使用65nm工艺制造
2010-02-10 10:27:05665 英特尔大连晶圆厂今年第四季度投产
经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长
2010-03-27 09:28:47410 大陆8英寸、12英寸新厂将自2018年底起掀起一波投产潮，大陆抢单实力、有效产能迄今难以预估，对于设备业而言是地雷、还是活水甚难预料，而美中贸易战的影响恐将超乎预期。
2018-08-23 11:15:122765 不久前，三星电子宣布关闭位于天津的制造工厂。此消息一出，引起了广泛的议论，今年以来，已有多家宣布关闭位于中国大陆地区的制造工厂，这些工厂的关闭原因大多是市场竞争失利或者企业战略调整。
2018-12-22 14:15:046167 “建成、在建、计划扩产中国大陆半导体产能分布”中国大陆73座晶圆厂分布及投产表：“国内晶圆厂分布热力图”从地区分布来看，长三角地区晶圆厂数量最多，全国占比将近一半。“全球104家晶圆厂建成、在建
2023-07-20 15:48:18647 
近日，台积电宣布，其在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂投产时间将推迟至2027年，这一时间点比此前预计的2026年有所延后。
2024-01-22 18:12:00545
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