延续摩尔定律，英特尔强推新制程

　　摩尔定律发表至今已逾50个年头，半导体业在先进制程研发上遇到的挑战日 英特尔（Intel）技术制造部副总裁白鹏（Peng Bai）（图1）近日来台参加2016年VLSI技术研讨会，并针对摩尔定律（Moore‘s Law）的过去、现在与未来发表开幕演说，分享英特尔的观点。虽然摩尔定律是否能继续延续下去，近年来始终在业界激起正反两面的讨论，但从英特尔的评估资料看来，摩尔定律未来还能延续很长一段时间。

　　

　　图1　英特尔技术制造部副总裁白鹏表示，摩尔定律确实面临不少考验，然未来仍有突破契机。

　　摩尔定律即将失效？　白鹏认为言之过早

　　白鹏指出，过去十多年来，摩尔定律即将失效的说法经常引发热烈讨论，但各界对于摩尔定律的意涵常常是各自表述。摩尔定律在1975年提出时，指的是半导体业界每隔18~24个月就能将晶片上整合的电晶体数量增加1倍。因此，在晶片设计不变的情况下，晶片的生产成本将会因面积缩小而随之降低，或是可以用类似的生产成本生产出功能更强的晶片。

　　从晶片生产成本的角度来看，摩尔定律其实并没有让半导体业界失望。到目前为止，每一代新制程的单一电晶体生产成本（Cost Per Transistor， CPT）还是按照摩尔定律所预言的轨迹下跌。值得注意的是，英特尔所谈的CPT不包含制程研发、晶片设计等成本，但这些成本也正随着制程精进而不断增加。

　　白鹏认为，等到新制程的CPT仍维持在前一代制程的89%以上，也就是新制程能带来的CPT降低效果不到11%时，再来宣称摩尔定律已经失效，或许比较合理。

　　目前新制程所能带来的CPT缩减效果还在3～4成之间，这也是为何英特尔始终不认为摩尔定律已经走到尽头的原因。

　　展望未来，半导体业界持续在先进制程上投资，还是能创造出可观的经济效益。

　　英特尔内部曾做过估算，如果停止研发先进制程，未来10年都用现有制程来生产晶片，则晶片生产成本将比持续投资先进制程的情况多出一倍有余。而先进制程的研发成本，可能只有整体晶片制造成本的1～3成间。

　　次世代EUV微影技术已在转角处

　　但白鹏也坦言，要不断推出更先进的半导体制程，在技术与经济方面所遭遇到的挑战确实是越来越艰钜，特别是在经济层面。

　　举例来说，英特尔在14奈米制程上导入了双重曝光（Double Patterning）技术，让193奈米浸润式微影机台可以沿用到14奈米制程节点。面对10奈米制程世代，英特尔认为，只要多增加几道曝光程序，现有机台大致上还是可以继续沿用，只是生产流程会拉得更长、更复杂，而且成本也会提高，经济效益不甚理想。

　　白鹏指出，要用更具经济效益的方法缩小电晶体尺寸，关键还是在极紫外光（EUV）微影技术上。虽然他不愿正面谈论英特尔导入EUV的时程，却表示EUV已经在转角处（Around the Corner），暗示EUV距离实际导入不会太远。

　　另一方面，采用最先进制程的半导体业者家数越来越少，是个显而易见的事实，更是引发摩尔定律失效之说的主因之一。白鹏认为，这个现象与每家半导体业者所面对的应用市场规模有关，主要是经济而非技术上的问题。不可讳言，先进制程的研发与投入成本很高，不是每家半导体业者锁定的应用市场规模都够大。

　　新材料、新架构辈出　可望与CMOS形成互补

　　虽然摩尔定律走到今天，已经面临越来越艰困的技术与经济效益问题，但白鹏指出，产业界与学术界仍在为继续让摩尔定律走下去而努力，并且在基础材料、设计架构上进行多方尝试。例如奈米碳管（Carbon NanoTube， CNT）、石墨烯（Graphene）以及自旋电子（Spintronics）等尖端材料与技术，都有长足进展。未来若有更进一步突破，可望为半导体制程微缩添加新动能。

　　不过，白鹏也强调，由于互补金属氧化物半导体（CMOS）已经是半导体业内最普遍的制程，拥有庞大的规模经济效益，故即便新材料或新技术取得重大突破，开始应用在晶片量产上，预料也无法完全取代CMOS在半导体业界的地位。比较可能出现的情况是，半导体业界会利用这些新材料或新技术来弥补CMOS的不足之处，形成某种混搭。

　　延续摩尔定律要靠产业链携手合作

　　摩尔定律发展面临诸多挑战，已是公认事实。但白鹏认为，只要半导体产业链携手合作，仍有机会克服难关。

　　例如有一派主张认为，目前摩尔定律所能带来的成本效益已经不如以往，即便不考虑晶片设计与制程研发等成本，压低CPT的效果同样不如以往。对此白鹏回应，CPT的计算牵涉到许多复杂因素，例如IC设计就会对CPT造成明显影响。

　　白鹏指出，晶片内部互连已经是IC设计时的一大挑战，随着连线电路越细、绕线距离越长，通讯的速度也越容易受到影响，而且还会衍生棘手的散热问题。这是晶圆生产者要将后段连线制程与前段电晶体制程同步推进时，所遇到的最大顾虑。如果晶片设计者能针对内部互连提出更创新的作法，就能创造出更多CPT缩减效果。

　　因此，摩尔定律要继续往下走，光靠晶圆生产技术的努力是不够的。整个半导体产业链都必须携手合作，才能打通每个环节所遭遇到的瓶颈。