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Global开发FD-SOI工艺 芯片厂商助力量产

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云天励飞、Blink现身说法谈FD-SOI优势

事实胜于雄辩,与以往FD-SOI论坛上只以PPT展示FD-SOI优势相比,本次论坛多家公司以已经采用FD-SOI工艺的产品说明其优势,其震撼效果难以言传!
2019-08-06 16:22:453340

高级工艺未来分化,FD-SOI受益

长期跟踪研究半导体工艺和技术趋势的IBS CEO Handel Jones发表演讲,并对FD-SOI未来走势做出预测。
2019-08-06 16:25:003554

FD-SOI爆发的唯一短板是IP?

FD-SOI工艺迁移中也发现一些问题,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:444273

三星突破次世代存储器将大规模生产28nm工艺EMRAM

三星宣布已经开始大规模生产首款商用EMRAM产品,该产品基于28nm FD-SOI工艺技术,并计划在今年扩大高密度新兴的非易失存储器解决方案,包括1Gb EMRAM芯片
2019-09-16 16:18:591051

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平台的嵌入式磁性随机存储器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:16658

首款基于FD-SOI的FPGA平台已正式面世

FPGA 被称为“万能芯片”,是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革,现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。
2019-12-12 15:29:07651

三星1Gb eMRAM内存良率已达90% 待机状态下完全不会耗电

今年3月份,三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),基于28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺,内存容量8Mb,可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。
2019-12-27 08:57:08494

三星量产1GB eMRAM内存,良率已经达到90%

今年3月份,三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),基于28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺,内存容量8Mb,可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。
2019-12-27 16:07:533649

莱迪思即将发布首款SOI的FPGA产品

AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17842

莱迪思发布首款SOI的FPGA产品,AI芯片发展可期

AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-27 14:54:38739

格芯宣布已完成22FDX技术开发 将用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器

据外媒报道称,GlobalFoundries(格芯)今天宣布已经完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技术开发,而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器(eMRAM)。
2020-02-28 11:24:282405

格芯22FDX技术将用于批量生产eMRAM磁阻非易失性存储器芯片

据外媒报道称,美国半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries(格芯)宣布已经完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技术开发,而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器(eMRAM)。
2020-03-03 15:57:27490

格芯22nm工艺量产eMRAM,新型存储机会来临

近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工艺平台,新型存储器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存储器)已投入生产。
2020-03-11 10:54:37713

如何通过Soitec优化衬底技术助力汽车产业实现智能创新

FD-SOI使用的范围非常广,包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年,我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”,Soitec
2020-07-06 17:03:361984

FD-SOI应用 从5G、物联网到汽车

FD-SOI使用的范围非常广,包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年,我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”,Soitec
2020-07-07 16:04:043335

Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出FPGA产品加强边缘AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品,包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX,重新定义的Certus-NX,去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。
2021-08-14 10:07:445719

莱迪思即将举办主题为《全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能》的免费网络研

行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件提供卓越的性能,同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
2021-09-10 14:57:312338

嵌入式处理器芯片Yulong410SE介绍

Yulong410SE是欧比特公司推出的新- -代嵌入式处理器芯片芯片聚焦于图像处理、信号处理和智能控制。Yulong410SE芯片为异构多核架构(ARM+SPARC), 采用FD-SOI生产工艺
2022-06-08 15:32:526

法国CEA-Leti正计划新建一条工艺引导线

机构方面表示,新的fd-soi技术将与18、22、28纳米的现有设计进行互换,还将包括嵌入式非挥发性存储器(envm)技术。该项目在法国政府的资助下被分离为《欧盟芯片法案》。
2023-07-20 09:12:34308

受益于物联网的FD-SOI卷土重来

如今谈起晶圆工艺,大家提及的往往是日趋成熟的Fin-FET,抑或是尚出于完善阶段的GAA,台积电、三星、英特尔……无数厂商都在为了这两种工艺前后奔忙,不过却鲜少有人知晓另一种与Fin-FET齐名的工艺
2023-07-25 09:43:50250

2023年国际RF-SOI论坛成功上海举行 四年之后活动重启给半导体行业注入信心

FD-SOI技术论坛”和“2023 国际RF-SOI技术论坛”,两天的活动分别吸引了五百位左右的国外专家和国内的领先半导体厂商专家领袖,聚集在上海黄埔江边香格里拉酒店,共商针对物联网、5G射频、汽车等领域的半导体先进工艺技术的发展,活
2023-10-30 15:45:151452

第八届上海FD-SOI论坛成功举行 芯原FD-SOI IP迅速成长赋能产业

于2019年举行。因特殊原因暂停了三年,2023年主办方重启再次主办,第八届FD-SOI论坛,邀请到国内外几乎所有FD-SOI生态内的重要企业专家参与。三年内国内外的科技环境发生了巨大的变化,FD-SOI的产业格局和技术又有哪些变化?   半导体工艺在2001年的新工艺技术的两条路
2023-11-01 16:39:041069

IBS:为什么 FD SOI对于生成式AI时代中的边缘端设备如此重要?

,在AI时代下边缘端设备会出现高速发展,而FD SOI制造工艺对于AI边缘芯片市场增长来说非常重要。   图:IBS CEO Handel Jones在论坛上致词发表对全球半导体产业的预测和看法
2023-11-21 17:39:11805

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46195

FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪?

本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI
2024-03-17 10:10:36193

意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺,支持嵌入式相变存储器

据悉,FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术,能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制,相较于现有的 40nm EPM 技术,新工艺大幅度提高了性能指标:能效提升 50%,数字密度增加三倍有余,并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:2369

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