28nm之后，令人望而生畏的巨额成本

　　28nm后，芯片的流片成本将成指数级增长。“如果说目前开一个28nm的芯片200-300万美元对很多公司来说已是不堪重负，那么，未来，开一款16nm的芯片成本将在千万美元左右，而开一款10nm的芯片，从现在各项投入来看，可能需要达到1.3亿美元。”在前不久举办的“2014上海FD- SOI论坛”上，芯原微电子公司技术市场和应用工程师资深总监汪洋说道。不过，尽管如此昂贵，他透露国内仍有一些真土豪提出要开16nm的芯片，主要是那些为挖金币而定制的处理器芯片。

　　

　　如果说28nm的设备与各方面的投入已经令人望而生畏，那么其之后的工艺，各种设备投入则会变成天文数字，并且，现在主流的FinFETs技术路线成本会更高，实现难度也更大。著名研究机构International Business Strategies（IBS） CEO Handel Jones在会上大力推荐FD-SOI技术路线。他分析：“FinFETs 在设计上具有高成本与高难度，英特尔也由于这个原因，导致其14nm产品由于技术爬坡，延迟了15个月量产。三栅极产品是晶圆厂与无晶圆厂的芯片公司共同面临的重大难题。”他说道，“考虑到FD-SOI功耗比BULK CMOS低，但是成本又比FinFets便宜。所以，我认为FD-SOI是衔接28nm BULK CMOS工艺与FinFETs的最好的技术。”

　　据会上介绍，韩国三星会同时走两条路线，并且正在考虑更偏向 FD SOI。“三星明年一季度会有28nm FD-SOI量产工艺推出，同时，其28nm的BULK CMOS工艺会有大量产能放出来。明年28nm芯片的流片成本会快速下降。”汪洋分析。这个对于中国IC公司来说是一个好消息，因为目前仅有的三四家 28nm晶圆厂，不仅流片成本贵，而且中国公司根本抢不到产能。据昌旭了解，今年下半年，因为苹果的iPhone6和iPhone6 Plus占了TSMC大量的20nm产能，导致像联发科技这种TSMC的重要客户也拿不到所需要的28nm足够产能，更不用说大陆的IC公司。并且，明年高端的手机芯片会转向20nm了，比如高通的S810系列明年初量产就是20nm了；而海思更是宣布已开始与TSMC在试产包括网络芯片与手机芯片两种产品的16nm工艺。

　　好了，下面我们来看看Handel Jones所分析的，在未来28后世代芯片产业链的巨额成本。

　　

　　目前28nm的芯片哪些领域在用？

　　我们先看看目前热门的28nm工艺，主要是哪些应用在采用？图下分析可以看出，2015年至2016年，28nm的工艺主要应用领域还是手机应用处理器和基带。但是，其它应用上来也很快，比如说OTT盒子和智能电视等市场。至2019年与2020年的时候，混合信号产品和摄像芯片也将会采用28nm的工艺了，当然，那时候，手机芯片就会采用更高端工艺了，看后面的分析。

　　并且，从下图可以看出，28nm工艺节点将会有一个较长的时间窗口，也就是它会在很长一段时间内是高端主流的工艺节点，因为成本的关系，大家不会很快地转向16nm/14nm。