台积电等龙头细谈国内晶圆代工的未来走势

　　摩尔定律遇到瓶颈、先进工艺投资如同“无底洞”，代工厂在先进工艺的巨大投入与回报之间如何取舍，在性能、成本、尺寸之间如何权衡，选择哪一种道路持续精进，或许未来的格局就在今时的选择埋下伏笔。大陆代工厂在国际上地位微妙，如何在市场利益和产业利益之间保持平衡，如何在赢利和持续投入之间保持平衡，在2013ICCAD上，多位业界大佬给出自己的答案。

　　TSMC中国业务发展副总经理罗镇球

　　与国内IC设计业一起做大做强做实

　　中国大陆有五六百家IC设计公司，但现在芯片整合度不断提高，从供应商角度看，未来IC设计公司数量的增速放缓是比较合适的。

　　今年是台积电（TSMC）28nm大批量生产的第三年，从今年第三季度营收状态来看，28nm节点的营收占了总营收32%，预计今年28nm节点总营收将是去年的3倍以上。在28nm以下先进工艺方面，到目前为止，我们已经赢得客户5个20nm的产品，预计在明年20nm节点将会大批量生产，16nm的开发进度按照预定规划进行，导入时间会在 20nm之后一年。

　　无论是成熟工艺或是衍生性工艺，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺。今年资本支出约在97亿美元左右，明年的资本支出也会保持在这一水平。从2010年起算到2013年，4年间我们已经投资了300亿美元以上。今年的产能会比去年提高11%，12英寸的产能成长率约为17%。

　　从市场驱动力来看，最大的动力来自移动智能终端市场的增长。手机从功能型手机到单核智能手机，再到功能越来越强大的多模多核智能手机发展，还有各类平板电脑，再加上正在兴起的穿戴式设备，IC应用越来越贴近消费者，每人都会携带几个与IC相关的终端产品。未来云计算、物联网、穿戴式设备等都是产业亮点。

　　TSMC最重要的责任是把Foundry的市场做大，全球用Foundry模式生产的IC越来越多。TSMC最引以为傲的就是我们纯粹只做代工，绝对不跟客户竞争，这是我们取得客户信任的根本。

　　有分析说到了28nm以后，20nm和14nm的加工成本非但不下降，反而会上升。其实半导体先进工艺成长快的动力不止是成本上的降低，功耗降低、性能提升在移动计算产品上尤其重要，事实上每一个产品应是成本、功耗、性能的加权，我们在这三个方面都会努力。FinFET概念已经出来很多年了，到现在才实现了批量化，相信未来FinFET工艺会是未来的主流。

　　中国大陆IC设计业目前还处于追赶的阶段，我觉得一般人批评的产品模仿只是一个产业学习过程，以模仿当起点无可厚非，但之后要有所创新。如同学习书法，要先把颜真卿、赵孟頫的字拿出来练一练，之后还要加入自己的风格写。如果公司成立的宗旨就是临摹，那就会非常被动。

　　在工艺的选择上，每个公司设计产品时，用什么工艺，用哪几个选项是自己的选择，选择贵的工艺毛利就低一点，选择便宜的工艺毛利就高一点。如果能做到成本低，净利率高的话，当然是最好;可是如果毛利率比较低，那就必须在成本控制上多下点工夫，务必要维持合理的净利率，毕竟能靠产品在市场上赚钱的公司，才有可能吸引人才，永续发展。

　　中国大陆有五六百家Fabless厂商，但现在芯片整合度不断提高，从一个供应商的角度来看，未来中国IC设计公司数量的增速放缓是比较合适的。先进的16nm或者20nm节点进入的门槛是很高的，所以客户和代工厂对未来产能的预估与规划都非常慎重。过去10年，我们在中国大陆的客户极少会拿不到产能，未来也会如此。只要是中国大陆客户的需求，TSMC一直是全力满足。TSMC产能大，利用率高，如果客户订单多的话，我们会与客户协商提前下订单，这样工厂在排期的时候会更充裕，进而使实际产出高于原订产能规划，让客户更满意。

　　上海华力微电子有限公司副总裁舒奇

　　更好推进下一代先进工艺研发及量产

　　中国IC设计公司进步明显，部分龙头企业的产品已进入28nm及以下工艺。但高额研发及流片成本注定只有少数企业可进入该领域。

　　上海华力微电子承担国家“909”工程升级改造项目，2008年规划的是“90nm、65nm、45nm”，等到审批流程走完已到了2010年，那时90nm已经逐渐在淘汰。因此董事会包括高层管理人员通过规划，决定直接从55nm工艺节点起步，然后进入40nm。做出这样规划上的调整，是基于我们对未来回报的考量，我们的FAB设计产能是3.5万片，如何将这些产能更多地分配到先进工艺当中，将对未来的投资回报带来重要的影响。

　　在这样的规划下，目前华力微电子已拥有了一座先进的12英寸晶圆制造厂房，2011年4月首批55nm工艺产品开始流片，目前已经完成2万片工艺设备的安装调试，2012年已开始量产55nm低功耗工艺芯片。

　　华力微电子目前的工艺布局主要包括55nm、40nm及以下的逻辑、高压及特殊应用工艺。目前华力微电子客户的芯片主要应用于移动终端和消费电子产品领域，如手机、平板计算机和智能电视等。作为Foundry，我们始终关注着客户的工艺步伐，我们注意到“十二五”期间中国IC设计公司进步明显，部分龙头企业的产品已进入28nm及以下工艺。当然28nm所带来的高额研发及流片成本也注定只有少数企业可以进入该领域。在此市场格局之下，华力积极地调整市场策略，在满足现有大多数客户55nm和40nm产品需求的前提下，有计划地开展28nm前期研发，力争与我们的客户特别是中国IC设计企业一起跟随市场的脚步。

　　目前我们在比较成熟的55nm工艺上已获得了一些全球知名的IC设计公司的订单。这些成果主要建立在华力与客户之间的早期接触与沟通上，充分发挥晶圆代工企业的客户服务特性，利用好现有的全自动生产线及设备机台，通过快速提升制造水平和良率来满足客户的产品需求。我们将沿着这样的建厂思路走下去，将成功经验和所碰到的困难及时总结，更好地推进下一代先进工艺的研发及量产。

　　在提升工艺制造水平的同时，华力微电子清楚地认识到IP在现代集成电路产业中的重要性。目前华力微电子除了自己开发一些基础IP之外，主要通过与客户及第三方IP合作伙伴共同协作的方式提供IP解决方案。尤其是在工艺研发的早期，及时同步进入相关产品的IP布局已经成为帮助代工厂及早量产和客户产品及时投放市场的关键。

　　我觉得集成电路产业是具有国家战略高度的产业，华力微电子从建厂伊始就有自己清晰的定位，虽然集成电路代工产业有很多传统的先进企业，但华力将本着自己的使命坚定地在这个行业耕耘下去。