全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:431071 求大神赐个全面的3D PCB封装库(PCB封装附带3D模型)!!!~
2015-08-06 19:08:43
这段时间以来,最热的话题莫过于iPhone X的Face ID,关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动,3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
为了满足设计的多元化需求,浩辰3D制图软件不仅能与其他主流三维设计软件高度兼容,还能与日常办公软件进行完美融合,从界面布局、操作习惯到数据应用都能实现无缝对接。作为更全面、更高效的2D+3D一体化
2021-01-20 11:17:19
和设计变更,还可以利用快速建模技术,重用异种CAD数据。更强大的是,凭借智能参数建模技术,浩辰3D制图软件能将DWG图纸的各个视图轮廓和尺寸信息作为建模草图,快速且精确地创建3D模型,真正实现2D+3D
2021-02-24 17:22:41
什么是3D图形芯片?3D图像生成算法的原理是什么?
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型,蛮有用的,对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
2013-06-22 10:50:58
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起,解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结,节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
请问3D打印一体成型结构复杂的铁硅磁体技术应用在哪些领域?前景如何?
2020-05-27 17:14:34
`LABVIEW的3D控件是如何创建的,请各位大侠帮忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D显示技术的原理是什么?3D显示技术有哪些应用?3D拍好了到底怎么样传输?
2021-05-31 06:53:03
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
的减轻产品重量呢?采用新型的塑料成型技术:3D混合制造 可以到达要求,3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试,且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明:
2019-07-08 06:25:50
浩辰3D作为由浩辰CAD公司研发的高端3D设计软件,能够提供更完备的2D+3D一体化解决方案,基于人们的实际应用需求,帮助设计师更智能高效地进行创新设计,以高精确、强交互的设计数据来衔接工艺制造等
2021-06-04 14:11:29
精准的标注。浩辰3D软件的文本特征应用,能帮助设计工程师以顺序建模设计方式,快速创建特征,实现精准化标注。下面,小编给大家介绍一下如何使用浩辰3D软件的文本特征。具体操作步骤如下:1、创建带文本的轮廓
2021-04-22 17:28:02
由浩辰CAD软件公司研发的浩辰3D软件作为主流3D制图软件,涵盖了零件设计、装配设计、工程图、钣金、仿真、动画等29种设计环境,从产品设计到制造全流程,为用户打造全场景应用3D高效设计工具。浩辰3D
2021-01-28 17:36:31
我公司专业从事3D全息风扇研发生产,主要生产供应3D全息风扇PCBA,也可出售整机,其他配件可免费提供供应商信息或者代购,欢迎咨询 刘先生:*** 微信同号3d全息风扇灯条3d全息风扇PCBA3D全息风扇方案本广告长期有效
2019-08-02 09:50:26
Integrity 3D-IC 平台实现更高的生产力,而不是孤立的单晶片实施方法。该平***特地提供了系统规划、集成的电热、静态时序分析 (STA) 和物理验证流程,从而实现更快、高质量的 3D 设计闭合。它还
2021-10-14 11:19:57
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库,都有芯片管脚的,如下图:可是现在什么设置都没有改变,怎么生成的3D库就没有管脚了呢?请问是什么原因?需要怎么处理,才能和原来一样?谢谢!没管脚的就是下面的样子:`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好!求教一下AD20.2版本的软件导出PCB的3D图后,用Pro E软件打开发现有元件的3D封装缺失了,这些元件的封装在AD的3D模式下看是有的。也尝试过用AD16版本的导出3D也是有的,不过因为公司不让用AD16了,在线等各位大神的解决方法,非常感谢!`
2021-05-11 11:37:38
,工业4.0所提出的智能制造,就离我们不远了。3D技术在工业生产中的应用将达到极致,世界的工业将迅猛发展。国内的一家科技公司做到了,其研发成果AMR技术可以完全实现自动3D建模,没有漫长的等待周期,也
2017-03-17 10:21:34
的视频流、面部识别和反欺诈功能,安森美半导体与Ambarella和Lumentum合作开发了3D感知访问控制和安全平台。该方案被广泛应用于智能门禁和智能视频安全产品中,不仅能有效增加设备性能,还为消费者
2020-12-16 16:14:53
给PCB添加了3D模型之后,让封装旋转45度,自己填加的3D模型旋转45度后,代表3D模型的机械层不会和PCB重合;而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决?虽然旋转45度之后,在3D 模式下,3D图也是旋转了45度,但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何预览3D效果?????????/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D库,及PCB怎么导出3D图,请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
基于soildwork绘制的3D机器人模型,要求实际的机器人在运动时,将3D的模型加载在LABVIEW中,与实际机器人同步动作,做运动演示。
2013-02-28 16:51:41
://t.elecfans.com/live/1043.html 各位小伙伴大家好,Cadence Allegro 软件一直以来,都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能,但是一直以来立体感和视角的效果都不
2019-11-22 13:45:11
本文是电子发烧友学院讲师李增老师(@wareleo)经验分享,希望能与工程师一起交流探讨各位小伙伴大家好,Cadence Allegro 软件一直以来,都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能
2019-11-22 13:49:25
altium designer中创建的3D library 只能查看3D效果,并没有其他功能,经测试在原理图编辑界面通过给元件添加 PCB 3D 并不能真正添加3D模型,这样添加根本没有效果(显示
2019-07-08 06:46:43
在AD14中3D的要导入元件库中,有的插件为什么就是放不到对应的焊盘中去。如图所示。
2017-06-22 09:37:34
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用,可预览的。加了3D元件后,工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
当3D电影已成为影院观影的首选,当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机,一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”,你可能会一脸茫然,这个3D微波是应用在哪个场景?是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟?O M G!我觉得很有必要给大家科普一下!
2019-07-02 06:30:41
伪3D能否实现低成本?本文将为你详细解答这个问题。
2021-05-10 07:16:11
、高精准度的可视化基于Windows开发的可视化3D设计软件,选项卡、功能命令、操作习惯和主流的3D软件或常用的office办公软件基本相似,最大程度的提升了用户入门速度。通过结构树的形式实现对模型各
2020-05-13 14:33:30
自主研发的恒温技术,打印品质已经不输于进口打印机。快速原型制作已然成为产品开发流程中的标准实践,是车辆设计原型制作流程的重要组成部分。除此以外, 3D打印应用扩展到其他领域和职能部门,包括直接数字制造
2018-09-06 14:44:40
。2015年6月,公司成立了发光字3D打印机研发部。经过二年的产品开发,从发光字设计到成品制造,实现了3D打印的一体化工艺。2017年12月,公司正式成为国内发光字3D打印机的生产与研发企业。2018年
2018-10-13 15:21:21
基于_ad_09_的3d设计流程
模型的建立,必须通过3D绘制软件绘制器件的3D模型,模型的格式必须为AP214的step格式。尺寸必须和实物一致,尺寸可以参考器件的datasheet。2.
2015-05-15 08:56:37
如何使用新款TI DLP Pico芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描?
2021-06-02 06:34:48
怎么创建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D显示下,怎么去除3D封装的显示,我只看焊盘,有时候封装会遮掩底部的焊盘
2019-09-23 00:42:42
:Robert Murphy,赛普拉斯半导体随着消费者越来越多地选择3 D显示技术, 3 D主动快门式眼镜生产厂家面临着不断的挑战,需要开发出消费者愿意接受成本下的高质量眼镜。减小物理尺寸,真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
本文是电子发烧友学院讲师李增老师(@wareleo)经验分享,希望能与工程师一起交流探讨各位小伙伴大家好,Cadence Allegro 软件一直以来,都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能
2019-11-21 17:31:52
使用教学我们以 3D Bar Graph 为例来介绍。首先,在 Front Panel 上建立一个 Bar 显示元件:接着你会在 Block Diagram 上看到 LabVIEW 会自动建立好一个元件
2014-12-29 14:06:49
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术,具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式,可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
,然后单击新槽(2) 的路径,最后单击以放置新槽 (3)。 可以每次一个或每个围栏一个地添加更多槽,或者选择多个路径来同时创建多个槽。以上就是小编为大家梳理的浩辰3D软件中槽特征的创建教程,在实际的3D模型设计过程中大家可以参考本篇教程来操作哦~想GET更多3D绘图技巧吗?那赶紧关注我吧!
2020-09-28 16:16:56
我用ALTIUM10 画PCB封装 从网上下载的3D模型怎么导入的时候显示不了,前几天还可以显示 现在一个都显示不了, 是不是弄错了, 手动画3D 又能显示方块模型 导入的时候就一点效果都没有像没有导入3D模型一样, 求大师指点。
2016-07-12 22:48:20
发展3D封装业务。据相关报道显示,2019年4月,台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元
2020-03-19 14:04:57
正如充满未来感的好莱坞电影中经常出现的那样,下一代投影显示将会提供逼真的观看体验。通过将立体眼镜与虚拟现实(VR)内容相结合,3D显示应用成功的实现了上述的体验场景。遗憾的是,由于使用眼镜的不便性
2022-11-07 07:32:53
在3D模式下能不能隐藏元件的3D,就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
众所周知,Cadence allegro 16.x 版本已经拥有3D view,虽然比较简单,但是总之还不错,近年以来Cadence公司在不断的加强 PCB Editor三维的显示能力,可以帮助
2019-06-07 08:00:00
三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时,经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。
2019-08-06 08:09:48
鸿蒙有3D显示组件吗?
2021-11-13 07:33:10
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
电子发烧友网讯: TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项,两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业
2012-11-07 11:48:07928 Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。
2021-10-28 14:53:352114 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案,它将硅和封装的规划和实现,与系统分析和签核结合起来,以实现系统级驱动的 PPA 优化。 原生 3D 分区流程可自动智能
2021-11-19 11:02:243347 设计。得益于两家企业的持续合作,使用 Cadence Integrity 3D-IC 平台的参考流程现已启用,以推进 Samsung Foundry 的 3D-IC 设计方法。使用 Cadence 平台
2022-10-25 11:05:04621 联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证,将进一步缩短产品上市时间。
2023-02-03 11:02:231417 3Dblox 标准适用于在复杂系统中实现 3D 前端设计分区。通过此次最新合作,Cadence 流程优化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目录上的产品,包括集成扇出(InFO)、基板
2023-05-09 09:42:09615 做到多颗芯片灵活堆叠,芯片设计团队要实现质量最佳、满足工期要求、具有成本效益的设计,面临着如何建立正确的3D-IC设计实现流程和如何实现设计数据&项目的高效管理的
2022-07-24 16:25:41491 ❖ 双方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台,优化多晶粒规划和实现,该平台是业界唯一一个整合了系统规划、封装和系统级分析的平台。 ❖ Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 Cadence员工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲,本文将详细讲述该演讲内容。实验:两个裸片是否优于
2023-09-16 08:28:05391 流程,能兼容所有的 TSMC(台积电)先进节点,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。 这款生成式设计迁移流程由 Cadence 和 TSMC 共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301 3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
2023-12-01 16:53:37255
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