MEMS工艺与COMS工艺融合分析

目前MEMS的生产工艺确有与COMS工艺融合的趋势，但不一定什么工艺都可以和COMS工艺融合在一起，一些大批量应用的器件，工艺标准化是一个趋势，也有此必要。在不断优化生产工艺，实现标准化后，可以达到大批量生产，降低生产成本，优化产品性能的目的，比如红外传感器。但是，要想实现标准化生产必然会有所牺牲，比如为了实现兼容，一定会在工艺的多样性上做出一些妥协。现在整个MEMS制造还处于早期分步优化的阶段，温度传感器、陀螺仪等市场重点应用的传感器，还没有实现与COMS工艺的融合，以后随着工艺技术的提高，不排除与COMS工艺进一步融合。

从配套环节来看，与COMS工艺进一步融合，实现标准化，需要产业链的支撑。最重要的是需要FAB厂、封装厂，提供标准工艺平台。另外，测试工艺平台也很重要，MEMS需要测量的物理量很多，需要进行大量测试。为进一步降低产品成本，现在越来越多的MEMS传感器在8英寸生产线上生产加工，预测今后几年大批量的产品基本都会在8英寸线上生产，否则将失去价格竞争力。未来是否会上12英寸线比较难说，目前还用不到，但是随着形势的发展，上到12英寸线也非不可能。正如几年前业界普遍认为不需要用到8英寸线，而现在产业界都接受了8英寸线一样。

长期看好Fabless Fablite中期存在

谈到MEMS的生产，生产制造的商业模式十分重要，目前行业内IDM模式和Fablite模式、Fabless模式并存。从长期来看，我认为Fabless模式将成为主流，但从中期来看，一定会有Fablite这个阶段存在。因为，目前处于行业发展的早期阶段，产业链还在形成，并不是所有产品的所有生产过程都会得到产业链的支持。有些工作产业链解决不了，只能由企业自己解决，比如测试，微细加工等。另外，大批量产品可以外包;对于一些小批量多品种的产品，外包很困难，也要由企业自己完成。至于IDM模式，中国目前还没有企业在做，同时我认为IDM模式也不是一个长久的趋势。

从MEMS产品的技术趋势来看，无论是汽车还是消费电子终端中使用的传感器，都需要在MCU的控制之下精准工作，为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发，一些厂商也提供先进的模块化开发平台即MCU+传感器，这是一种发展趋势。组合传感器是另一个发展趋势。未来将把越来越多的加速度计、陀螺仪、磁力传感器等组合起来，实现复杂的功能，功能类似于人类的小脑。第三个趋势是MEMS产品将在尺寸、功耗等方面持续改进。由于组合传感器的开发，可以使得电路模块实现复用;此外，3D封装、SIP封装等高性能封装技术的使用将逐渐普及，这样，MEMS的尺寸就会越做越小，功耗越来越低。