在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。
2015-07-27 16:12:23
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在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。
2016-08-23 19:33:3313137 
因为往往单板的电源部分相对比较独立，而又常常会产生EMI的问题，所以推荐利用过孔带或分割线将电源部分和其他电路部分进行隔离。 我想请教这个过孔带和分割线具体是怎么实施的，我确实不太明白，想求教各位高烧？
2013-06-07 09:29:50
不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感
2010-03-16 09:11:53
区域（Area for escape routing）通过上面的分析可以得到结论， 在BGA采用过孔焊盘平行（In line）和过孔焊盘成对角线（Diagonally）两种摆放方式中，都需要考虑扇出
2020-07-06 16:06:12
遇到障碍停止、推挤障碍、忽略障碍等三种模式可以选择Shift+W：选择常用线宽Shift+V：选择常用过孔大小, ：减小圆弧角度布线时拐脚的圆弧半径. ：增加圆弧角度布线时拐脚的圆弧半径/：连接
2018-09-11 20:43:58
布线到拐角处。
技巧6：使用过孔需谨慎
在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。PCB布局工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容。在某些情况下，它们还会产生反射，因为在走线
2023-12-19 09:53:34
请问我在PADS使用使用过孔的时候发现从top连到bottom层的时候（4层的板子），中间的层过孔显示的外围的keepout（就是比焊盘大6mil的一圈），但是实际上中间层应该只是一个钻孔（而且
2014-12-08 10:45:27
1，增加T点，TP1,TP2。（目的是在T点位置换孔，可以把T点当成过孔来看，或直接用过孔来表示T点。如果是焊盘，最终要删除掉）。2，等长要求：T点到4个分支点的信号线，每组之间长度相等。3,先布线
2017-04-06 15:02:56
=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。 从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者
2018-08-24 16:48:20
，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。
2018-11-28 11:11:19
影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。 三.关于过孔的寄生电感 过孔
2012-12-17 14:51:11
的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。三
2012-10-12 15:32:02
线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。三、关于过孔的寄生电感过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生
2011-10-14 17:51:17
）=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生
2020-08-03 16:21:18
78.74mil，对角线之间两个焊盘内布线区域为35.598588mil。因为BGA的引脚和信号线都较多，为了能够将引脚都引出，应该采用过孔焊盘成对角线出线摆放方式进行。BGA引脚水平间距是39.37mil
2020-07-06 15:58:12
意味着在接地网的物理分离部分之间降低的电压更小）。通过将整个层专用于接地并使用过孔和通孔将所有内容连接到平面，您可以使物理电路更像原理图中的理想电路。 更简单，更小接地层可改善电路的电气特性，同时还可
2018-07-14 12:31:53
在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计PCB打样优客板中可以尽量做到：1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸
2017-08-26 09:44:38
放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。 在卡的边缘上放PCB抄板置安装孔，安装孔周围用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。 PCB装配时，不要
2014-03-07 09:27:30
困难地方必须控制在外径为0.35mm（14mil）； 提示小助手：按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8
2023-04-17 17:37:39
困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；提示小助手：按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8
2019-03-04 11:33:08
、内部互连 PCB板内的互连，要遵循这些原则：使用高性能PCB，其绝缘常数值按层次受控，以便管理电磁场。避免使用有引线的组件，避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非
2019-06-28 16:12:14
padstack definition report里可以看到一些信息。 另外，可用过孔是从哪儿弄出来的？如果我把库全删掉，这个东西正常情况下还能在板子上被add via吗？ 有知道的高手请指点下，万分感谢！！！
2010-12-01 11:03:00
pcb布线过孔与绕线的选择问题。在布线的时候没存与mcu fpga靠的很近，这样可以减少。路线长度本应是理想的事情。可是做了等长却很难。所以采用蛇形方法 但是我在实际绘制过程当中，如果使用过孔
2020-11-10 16:30:10
通孔： 在多层PCB中，过孔仅仅是在层与层之间产生信号连接的方法，正确的使用过孔(VIA)能够优化走线。在高密度板中，过孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸过孔(VIA)可以增加走线的空间和增加
2014-11-18 16:59:13
大于100mil(2.54mm)。每隔500mil(12.7mm)用过孔将所有层的环形地连接起来，信号线距离环形地>20mil(0.5mm)。
2016-10-02 12:47:01
。在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。作者：zhangpengpeng链接：http://www.jianshu.com/p/c0e0646b7244來源：简书
2017-09-08 15:09:31
一般来说，交流电力线传感器要使用比较器。我设计了一个成本尽可能低的电源，要求自供电、使用过孔元件，而且要占一个小型双面印刷电路版上尽量少的面积。因此，我开发的交流传感器尽可能简单。设计的电路感应高压直流总线(见图)。在正常工作情况下，AC_OK信号为低电平，交流到达90V时，该信号变高。
2020-08-05 06:37:20
什么是PCB过孔？过孔的寄生电容和电感有什么作用？如何使用过孔？
2021-04-25 07:34:57
信号完整性分析中，有提到这样一个技巧：为了减小信号返回路径的阻抗以便减小回路噪声。通常做法是把参考平面做成两个相邻的平面，并且介质要很薄。疑问是：单层返回路径比双层返回路径（两层间用过孔连接）阻抗会高吗？
2020-02-15 12:45:25
最近一直用AD画双层板，主要是模拟电路，和大家分享一些小心得；1，对于密度比较高的双层小板，正反面元器件最好上下重叠，好处：方便以后使用过孔布线。; i3 Z* e) M2 s2，原件布置一定要仔细
2014-11-06 16:13:47
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要
2019-05-21 03:20:34
PAD焊盘VIA过孔要讲出原因，，哪个扫盲下
2014-02-07 17:08:26
(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑
2018-11-26 17:02:50
使用过孔将另一端子接地。是否应该使用走线或过孔进行VDD连接？好吧，如果您没有电源板，这是一个很容易回答的问题-唯一的选择是走线（或倒铜）。但老实说，如果电路板的频率足够高，使您担心优化去耦电容，那么
2023-04-14 16:51:15
Spartan-3 FPGA系列如何仅通过在接收器数据通路中加入一个倒相器即可避免大量使用过孔？如何利用Spartan-3 FPGA进行LVDS信号倒相设计？
2021-05-06 07:30:25
使用Protel 或 Altium Designer画PCB时，经常遇到一个问题，就是如何绘制“机械孔”。目前主要有两种方法可以实现：一，使用过孔焊盘，并将过了焊盘的外径大小设置为与Hole一致；二
2019-07-10 06:53:29
击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。 在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。 PCB
2017-04-14 10:50:10
层去掉用过孔飞线重下面走线连接后？：我在0.3A电流下开机正常输出，再调电子负载电流这样可以到3A。在3A时输出电压也能正常到4.98V.但是我关机将电子负载电流调到3A直接启动确输出电压调到1V
2019-07-19 15:21:51
它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射，继而引起EMI。 要避免90°角，走线应至少以两个45°角布线到拐角处。技巧6：使用过孔需谨慎在几乎所有PCB
2022-06-07 15:46:10
可能的多的过孔连接不同层，且间隔不大于信号波长的λ/20;“地孔伴随”，在信号线附近设置尽可能的多的过孔，以降低过孔的寄生电感，如图；焊盘和焊点不要共用过孔，尽量独立；尽量避免射频信号跨层；QFN封装
2022-11-07 20:48:45
不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。过孔存在寄生电容的同时
2020-12-04 09:30:58
的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容：过孔的基本元件过孔的电气属性一个构建透明过孔的方法差
2018-09-11 11:22:04
比如我这根电源线在交叉分岔处，是否需要用过孔处理下做个过渡吗？记忆里好像在哪里听说过，记不清了，大家都这样做吗？
2015-02-05 13:35:46
盘堆栈，一面用于IC的基板，另一面作为散热片，可以不？焊盘堆栈有一个中间层，我做的是两层板，所以我不知这个中间层怎样处理；若想用过孔代替焊盘堆栈，但过孔的焊盘外形都是圆的，没有方形的，困惑。恳请哪位高手指教，谢谢！！！较急。
2011-11-25 16:02:56
元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻 的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。 2、断点： 是信号线上阻抗突然改变的点。如用过孔（via）将信 号输送到板子的另一侧，板间的垂直
2012-02-09 11:12:48
串扰。4，在差分线对上尽量不使用过孔。5，差份线上尽量不穿越不同的电源层。④应用：网络接口适配器，媒体访问单元（MAU），中国北车（通讯与网络提升），ACR（先进的通讯卡），以太网集线器，以太网交换机
2016-04-07 14:10:35
＝62．5mil）大约等效于一个1．34nH电感。如果敏感电路共用过孔，例如π型网络的两个臂，则会产生其它问题。例如，放置一个等效于集总电感的理想过孔，等效原理图则与原电路设计有很大区别（图6）。与共
2019-09-10 07:00:00
随着时代和科技的飞速发展，现在越来越多的电路板上使用了贴片元器件，而贴片元器件以体积小、不用过孔以及焊锡量少等优点很受工程师们的喜爱，但是对于很多维修人员来讲，表现的却不是很友好，一是拆卸和焊接
2018-10-30 16:14:01
，开始了一天的工作。突然一阵香风袭来，一个窈窕的身影来到他的跟前。林如烟说：“大师兄，有个问题请教下，我这个板子有个BGA，客户要求在BGA下面用过孔当测试点，你帮我看看，这个过孔的开窗要怎么设计合适
2022-05-31 11:25:59
面，是用过孔把他们连接起来吗？图中的三排过孔是怎么添加的？我尝试了先选择布线，在需要的地方点击一下，然后可以添加过孔，排针的过孔是否不需要设置soldermask和pastemask，我看样板照片里的好像没有
2015-04-28 16:04:43
的连线。 3、电容尽量靠近器件，并直擬口电源引脚相连。 4、降低电容的高度（使用表贴型电容）。 5、电容之间不要共用过孔，可以考虚打多个过孔接电源/地。 6、电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在悍盘上最佳），如图1-11-21所示。 图1-11-21电容布局中引线设计趋势
2020-12-16 16:55:37
路对之间并行布置保护底线来屏蔽信号。使用过孔把保护底线连回参考层，并且和线路保持平行，可以改善这种屏蔽方法的效果。
2015-01-23 12:00:28
NO
特殊过孔
VIA8-BGA-FULL
8
18
8
28
NO
用于0.8mmbga区域
VAI8-SAFE
8
18
28
70
13
安规专用过孔
2010-06-18 15:51:444635 接地层确定后，将所有的信号地以最短的路径连接到地层非常关键，通常用过孔将顶层的地线连接到地层，需要注意的是，过孔呈现为感性。图3所示为过孔精确的电气特性模型，其中Lvia为过孔电感，Cvia为过孔PCB焊盘的寄生电容。如果采用这里所讨论的地线布局技术，可以忽略寄生电容。
2017-06-17 15:31:063437 
的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 1. 过孔结构的基础知识 让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构
2017-10-27 17:52:48
4 ，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。
2018-03-20 14:05:00695 
的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容： 过孔的基本元件 过孔的电气属性 一个构建透明过孔的方法 差分过孔结构
2018-07-11 09:38:1414958 
在比较简单的未大量使用过孔的四层或六层 PCB上，可能很难对 LVDS 或 LVPECL 这类差分信号布线。其原因是，驱动器上的正极引脚必须驱动接收器上的相应正极引脚，而负极引脚则必须驱动接收器的负极引脚。有时迹线以错误的方向结束，这实际上是向电路中添加了一个倒相器。
2019-05-23 08:09:001808 简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
2018-11-28 15:28:158773 
算出过孔的寄生电容大致为0.259 pF。如果走线的特性阻抗为30Ω,则该寄生电容引起的信号上升时间延长量。系数1/2是因为过孔在走线的中途。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升沿变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
2019-07-31 15:38:44925 
双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
2019-04-26 14:09:2814894 在一个高速印刷电路板（PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。
2020-11-23 10:31:001 在电路板还大部分采用过孔式双面板设计的时候，并没有多少0欧电阻的发挥空间，在当时如果有公司想要节省一些成本或是其他原因而采用单层电路板，碰到不能布线的地方会使用飞线或过孔线来连接电路被分割开的两个部分。
2020-09-21 14:40:511772 制造商合作至关重要，该制造商知道如何在印刷电路板上正确添加盲孔和埋孔。 通常很难将 PCB 上所需的所有连接都安装到单层上。解决此问题的方法是使用过孔。它们是形状类似于桶状的导电孔，允许跨 PCB 的多层连接。虽然有多个通孔，但最常用
2020-09-21 20:09:4114062 通孔成为电路板设计的重要组成部分，但它们也会影响可焊性并引入弱点，从而降低电路板的可靠性。但是，通过遵循良好设计规范，即使使用过孔，也可以使 PCB 更加可靠。 通孔的类型 通孔是 PCB 上的一个孔，跨过一层或多层，制造商在孔上镀
2020-10-14 20:25:421776 息息相关的。 在电路板还大部分采用过孔式双面板设计的时候，并没有多少 0 欧电阻的发挥空间，在当时如果有公司想要节省一些成本或是其他原因而采用单层电路板，碰到不能布线的地方会使用飞线或过孔线来连接电路被分割开的两个部分。而随
2022-12-06 11:10:07440 过孔滑环系列产品同步电机和异步电机等选用过孔滑环的电机，较为普遍地用以产业，并且，大部分是在各种各样严苛标准下运作的。 这类电机虽然没有交流电流电机那一样的换相作用，但与电机电机转子一样，也产生过孔
2021-03-18 13:47:42782 电子发烧友网为你提供PCB知识：如何使用过孔资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-05 08:48:119 ，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm(含)以上。
2022-06-23 10:20:501595 过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。
2022-09-07 11:49:556317 ，而过孔（via），也因此成为了PCB设计中的一个关键点。 从设计的角度来看，采用过孔通常是实现两类作用：电气连接、支撑或定位，一个是满足电气特性，一个是实现物理需求。 因此，有时还会对过孔进行细化分类，分为：过孔、支撑孔，而又把
2022-11-03 13:29:40533 PCB在制造过程中通常会采用过孔方式连接印制导线来达成电气性能提升、材料成本降低的目标，其设计方式包括通孔、盲孔和埋孔。相对于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多层板的密度，减少板层数和板面尺寸，适用于高速电路设计。
2022-12-05 10:13:29744 电子产品的设计正朝着低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻量化的方向发展，PCB作为电子元器件电气相互连接的载体，制造工艺也在不断升级。 PCB在制造过程中通常会采用过孔方式连接印制导线来达成电气性能提升、材料成本降低的目标，其设计方式包括通孔、
2022-12-05 14:48:47727 
PCB在制造过程中通常会采用过孔方式连接印制导线来达成电气性能提升、材料成本降低的目标，其设计方式包括通孔、盲孔和埋孔。相对于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多层板的密度，减少板层数和板面尺寸，适用于高速电路设计。
2023-02-14 09:25:38563 （通常为 0.1 μF）应与第二个并联电容（1 μF）一起放在最靠近 VDD 引脚的位置。 图1. NCP51820 VDD 电容布局和布线 所有走线须尽可能短而直。可以使用过孔，因为 VDD 电流相对较低。SGND 返回平面对于其屏蔽特性以及让所有信号侧接地回路保持相同电位很有好处，建议使用。
2023-02-27 18:29:45661 
从PCB设计的角度来看，目标是避免高密度互连设计并降低复杂性，从而降低电路板制造成本。这可以通过在焊板上用过孔代替微孔以及避免过孔来实现。根据电路板的整体设计，您可能会节约一笔可观的成本，但是您必须
2023-03-16 09:35:32340 
Cadence Allegro PCB过孔添加与设置 在进行PCB设计时，都必须使用到过孔，对走线进行换层处理。在走线进行打过孔之前，必须先要添加过孔，这样在PCB布线时才可以使用过孔，具体操作
2023-04-12 07:40:0616726 ，而过孔（via），也因此成为了PCB设计中的一个关键点。从设计的角度来看，采用过孔通常是实现两类作用：电气连接、支撑或定位，一个是满足电气特性，一个是实现物理需求。
2022-08-05 14:37:40491 
，而过孔（via），也因此成为了PCB设计中的一个关键点。从设计的角度来看，采用过孔通常是实现两类作用：电气连接、支撑或定位，一个是满足电气特性，一个是实现物理需求。
2022-08-15 10:09:20378 
背面实施流程已通过成功的 SF2 测试芯片流片得到验证。这是 2nm 设计的一项关键功能，但可能会受到三星、英特尔和台积电缺乏布线的限制，而是在晶圆背面布线并使用过孔连接电源线。
2023-07-05 09:51:37460 引言：DC-DC的布局布线少不了要使用过孔和铜皮，过孔和铜皮的相关寄生参数对于功率布局走线需要格外注意，本节简述过孔铜箔的相关参数估算以及使用注意点。
2023-07-15 15:19:42860 
扇孔： PCB设计中的一个术语，这个是一个动作，通俗的理解就是拉线打孔 1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。散热过孔除外
2023-07-24 17:15:01486 今天是关于：PCB过孔、5种PCB过孔类型、PCB过孔处理工艺 一、PCB过孔是什么意思？ PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间 建立电气连接 。如果用过孔连接多层板可以减小 PCB
2023-07-25 19:45:014752 
要设计出尺寸更小的电子器件，可以在多层基板或多层印刷电路板(PCB)中采用高密度设计，增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中，过孔的作用不可或缺。我们需要使用过孔或电镀过孔来实现
2023-08-19 08:15:04390 
多层板中的内层板常采用实心铜板以便更好地散热。但是，由于其平面层通常位于电路板堆叠的中心位置，因此热量可能会被锁在电路板内部。那么，可以在 PCB 的外层板上添加铺铜区域，使用过孔连接到内层板，将热量传递出来。
2023-09-14 16:01:39348 
在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
2023-10-19 12:37:151489 
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