电子发烧友网 > EDA/IC设计

PCB设计基础知识

   印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零...

2006-04-16 标签:基础知识PCB设 315

印刷电路板的基本设计方法和原则要求

  (华强电子世界网讯) 一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路...

2006-04-16 标签:印刷电路原则要求 455

什么是柔性印刷电路板?

   柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有...

2006-04-16 标签: 626

pcb抄板密技

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管...

2006-04-16 标签:pcb抄抄板密技 250

热转印制pcb经验谈

热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。1、根本不用买专用的转印纸,到制作广告的刻...

2006-04-16 标签:热转印制b经验谈 2293

印制电路板(PCB)检验

 1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(如检查焊盘...

2006-04-16 标签:印制电路B)检验 331

元器件间相邻焊盘的最小间距

    除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密...

2006-04-16 标签:元器件间最小间距 2763

元器件整体布局设计

    1.PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大,因此,如果布局...

2006-04-16 标签:元器件整布局设计 235

焊盘与丝网图形

     一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形丝网图形包括丝网符号、元器件位号、...

2006-04-16 标签:丝网图形 214

焊盘与测试点的设置

...

2006-04-16 标签: 768

焊盘与印制导线连接的设置

    1. 当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。    2....

2006-04-16 标签: 716

印制板电路设计时应着重注意的内容

    1.标准元器件应注意不同厂家的元器件尺寸公差非标准元器件必须按照元器件的实际尺...

2006-04-16 标签:印制板电 219

印制板电路设计

    这是PCB设计的核心。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求。例如C1ip...

2006-04-16 标签:电路设计印制板电 386

PCB材料和电子元器件选择

    PCB材料和电子元器件要根据产品的功能、性能指标以及产品的档次以及成本核算进行选择...

2006-04-16 标签:器件选择PCB材 446

零缺陷制造的基础——流程管理一

  新加坡CCF公司SMT管理顾问 薛竞成  前言  在日常的工作中,我们越来越多地听到“品...

2006-04-16 标签:零缺陷制程管理一 366

[图文]PCB基准标志

[图文]PCB基准标志

    PCB基准标志用于整个PCB光学定位的—组图形。    1.PCB基准标志位置应设计...

2006-04-16 标签:图文PC基准标志 699

[图文]如何对SMT电子产品进行PCB设计

[图文]如何对SMT电子产品进行PCB设计

一.总体目标和结构1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标&...

2006-04-16 标签:CB设计 371

[组图]模拟/数模混合电路加速仿真技术

[组图]模拟/数模混合电路加速仿真技术

如今,涉及模拟和数模混合电路的SoC设计日益增多。由于电路规模增大和复杂度提...

2006-04-16 标签:仿真技术组图模拟 431

[组图]万德2000光绘软件操作说明(三)

[组图]万德2000光绘软件操作说明(三)

使用菜单一:文件1:打开命令打开文件...

2006-04-16 标签:组图万德 241

[组图]PCB设计方法和技巧(4)

  60、Mentor的PCB设计软件对BGA、PGA、COB等封装是如何支持的?Mentor的autoactive RE由收购得来的veribest发...

2006-04-16 标签:组图PC 287

[图文]巧改损坏的夜光灯

[图文]巧改损坏的夜光灯

夜光灯损坏后,弃之可惜,于是我用发光管进行改装,获得了成功。    改装方法...

2006-04-16 标签:图文巧改 263

[组图]热转印制作电路板完全教程

以下整理自电子爱好者总盟-怪童文章早就想写一个教程了,但一直都没有机会。虽然我做的不好...

2006-04-16 标签:组图热转完全教程 560

[图文]PCB设计方法和技巧(3)

[图文]PCB设计方法和技巧(3)

  38、27M,SDRAM时钟线(80M-90M),这些时钟线二三次谐波刚好在VHF波段,从接收端高频窜入后干扰很大。...

2006-04-16 标签:图文PC 579

Orcad 10.5安装手册

Orcad 10.5 简介与安装   &...

2006-04-07 标签:Orcad10.5 1269

意法半导体发布在线仿真器ST7MDT25-DVP3
以系统为中心的全层次纳米级SoC设计方法学

以系统为中心的全层次纳米级SoC设计方法学

引言2003年SoC的收入达到了310亿美元,随着通信行业及个人电子设备市场的快速发展,这一数字有望在2008年再翻上一番。其主要应用领域包括:数字蜂窝式移动电话及基础设施...

2006-03-24 标签:以系统为计方法学 348

自由IP Core资源的利用

自由IP Core资源的利用

摘    要:本文介绍了与免费IP Core运作有关的问题以及免费资源的若干来源,然后通过对两个不同来源的、免费的八位RISC CPU进行比较和分析,给出了若干选用免费核...

2006-03-24 标签:自由IP 411

重建移动电话机器件的竞争战略

重建移动电话机器件的竞争战略

面向移动电话的器件开发以第三代(3G)机问世为契机迎来了转变期。以欧洲及中国市场为中心,从搭载照相机开始的高功能化不仅止于昂贵机种,也开始扩展到普及机。图像传感...

2006-03-24 标签:重建移动竞争战略 190

性能优越的有机半导体和高分子有机半导体固体电解电容器

性能优越的有机半导体和高分子有机半导体固体电解电容器

电容器在三个基本无源元件[L(电感)C(电容)R(电阻)]中产量最大,是任何电子线路不可缺少的充电放电、通交隔直的元件。电容器的种类因电介质的不同而各有所长,根据应用目的不...

2006-03-24 标签:性能优越解电容器 527

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