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EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。

PCB设计中该如何去处理蛇形线

对于PCB工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”。等长是为了保证两...

2019-12-30 标签:PCB设计差分线蛇形线 1531

怎样才能画出一份整齐高效可靠的PCB图

怎样才能画出一份整齐高效可靠的PCB图

PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。...

2019-12-30 标签:PCB设计PCB图 1963

如何对PCB原理图进行反推

PCB板设计中,需要综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。...

2019-12-30 标签:PCB板PCB原理图 1069

PCB走线宽度会对信号产生什么影响

PCB走线宽度会对信号产生什么影响

在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,...

2020-01-01 标签:PCB布线走线宽度 3749

如何提高PCB电路板的质量

如何提高PCB电路板的质量

如果在PCB的装配过程中,在焊盘上面施加了过量的焊膏,或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏,那么在随后所实施的再流焊接以后,一旦焊点形成,就会引发在元器件和电路板之间的...

2020-01-01 标签:印刷电路板PCB电路板 1483

PCB布线时需要注意哪些方面

数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问...

2020-01-01 标签:PCB板PCB布线 5986

PCB板上加接地Via孔的作用是什么

PCB板上加接地Via孔的作用是什么

注意:信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减...

2019-12-27 标签:PCB板PCB板Via孔 6950

PCB热设计的两种检验方法解析

热电偶测温的使用范围非常广泛,所遇到的问题也是多种多样。因此,本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一,尤其是在炼钢和石油化学工...

2019-12-27 标签:热电偶 561

如何对PCB线路板进行热分析

简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。...

2019-12-26 标签:PCB线路板热分析 2481

如何辨别PCB线路板的好坏

然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可...

2019-12-26 标签:PCB线路板 714

如何进行PCB板的过孔设计

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。...

2019-12-26 标签:PCB板PCB设计可制造性设计过孔设计华秋DFM 4020

PCB与FPC之间的区别是什么

PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。...

2020-01-01 标签:pcb印制电路板FPC可制造性设计华秋DFM 4241

如何对PCB板进行回收处理

电子行业的产品更新换代非常快,随之而产生的废弃PCB数量也十分惊人。每年,英国有超过5万吨的废弃PCB,而我国台湾则高达10万吨。...

2020-01-01 标签:PCB板 3516

PCB电路板布线设计完成后需要进行哪些检查

PCB电路板布线设计完成后需要进行哪些检查

PCB设计是指针对电路板的设计。电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、...

2020-01-01 标签:PCB设计PCB设计布线设计 1510

PCB阻焊层的工艺制作解析

PCB阻焊层的工艺制作解析

阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。...

2020-01-01 标签:pcb阻焊层 4636

如何进行PCB原理图的反推

如何进行PCB原理图的反推

PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。...

2020-01-01 标签:PCB电路板PCB原理图 1070

如何利用HDI技术实现高密度互连板

如何利用HDI技术实现高密度互连板

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。...

2019-12-25 标签:pcbHDI板可制造性设计高密度互连华秋DFM 1558

常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案

常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案

随着电子电路的行业的发展,线路板的层数越来越多,结构越来越复杂(盲、埋、通孔共存,布线更紧密),使得层压结构的控制要求也越来越严,层压结构的问题也越来越突出,其中,错误的...

2019-12-25 标签:pcbPCB制作 2619

为什么PCB板要进行无卤制作

据了解,PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚A,二溴苯酚等,其化学分子式是CISHIZOBr4。...

2019-12-25 标签:PCB板PCB板无卤素 3780

运算放大器的PCB电路设计

运算放大器的PCB电路设计

印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。...

2019-12-20 标签:运算放大器PCB电路设计 1974

如何选择一款合适的PCB设计软件

俗话说:“工欲善其事,必先利其器”,对于PCB工程师来说,一款合适好用的PCB设计软件,很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计,PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。...

2019-12-20 标签:ADPADSPCB设计软件 2674

妨碍PCB可制造性的七个DFM问题解析

妨碍PCB可制造性的七个DFM问题解析

当我们完成设计并将其送到制造厂后,如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误,那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧,而且代价高昂。 在项目早期尽早考虑制造问题有助...

2019-12-20 标签:pcbDFM华秋DFM 1288

HDI板与普通的PCB板相比有什么不同

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现...

2019-12-19 标签:PCB板HDI板可制造性设计华秋DFM 2307

如何正确布设运算放大器的电路板

如何正确布设运算放大器的电路板

在电路设计过程中,应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是,电路的原理图是正确的,但并不起作用,或仅以低性能运行。...

2019-12-19 标签:pcb电路板运算放大器 1121

如何解决PCB干膜掩孔出现破孔和渗镀的问题

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。 ...

2019-12-19 标签:pcb干膜 3312

PCB板抽样检测会有哪些风险

顾名思义,全测指的是对每一张板子进行测试,确保整批100%达标,这么做的目的是为了保证板子的高品质,使用无风险。...

2019-12-18 标签:PCB板飞针测试 1478

PCB生产喷锡工艺中有铅和无铅的区别是什么

“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。...

2019-12-18 标签:pcb喷锡工艺 5688

如何进行PCB抄板设计

对于PCB抄板的精度取决于两个环节:一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度。...

2019-12-18 标签:PCB抄板smt 1309

PCB电路板金属化过孔的性能测试

PCB电路板金属化过孔的性能测试

所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别,即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素,金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有...

2019-12-17 标签:PCB设计过孔PCB电路板5G可制造性设计华秋DFM 3436

如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接

如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接

近年来,球栅阵列(BGA)封装因体积小,引脚多,信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。...

2019-12-17 标签:pcbBGA封装高速PCB设计 3022

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