电子发烧友网 > EDA/IC设计

PCB丝网印刷中手工网印的故障与对策

1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。2)网印前对网...

2006-04-16 标签:PCB丝 271

设计与成本影响下的软板生产

前言:软板从甚少量、高单价,与尖端技术的昔日,演进到了目前低成本的大量...

2006-04-16 标签:软板生产 309

黄菲林的使用及常见问题的解决方法

黄菲林的使用及常见问题的解决方法

黄菲林的使用及常见问题的解决方法一,前言:黄菲林是指在透明的聚脂类片材上...

2006-04-16 标签:解决方法 360

层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方

    较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀...

2006-04-16 标签:层叠设计 432

印制板的安装方法与板间配线

印制板的安装方法与板间配线的原则是:降低温升和抑制连线上引起家的干扰。...

2006-04-16 标签:板间配线 241

论飞针测试假开路多原因分析及解决策略

     随着PCB行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试...

2006-04-16 标签:论飞针测解决策略 523

PCB的热设计

 摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基...

2006-04-16 标签: 284

Protel软件在高频电路布线中的技巧

    数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展...

2006-04-16 标签:Prot 612

微切片制作 (一)

一、概述      电路板品质的好坏、问题的发生与...

2006-04-16 标签:微切片制 694

微切片制作(二)

1.2           封胶后研磨  在取...

2006-04-16 标签:微切片制 213

微切片制作(四)

  1. 4 微蚀算老几  微切片之制作经仔细抛光后,即需进行小...

2006-04-16 标签:微切片制 642

微切片制作(三)

1.3         打底靠抛光     微切片...

2006-04-16 标签:微切片制 322

开发无铅焊接工艺的五个步骤

    目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于...

2006-04-16 标签:开发无铅 214

带开关控制的低压降稳压器

MC33375系列是微功率低压降稳压器,备有不同的输出电压和封装形式,如SOT-223、SOP-8...

2006-04-16 标签:带开关控降稳压器 244

嵌入式被动组件的试做与量产

如果现在就要着手将整合性被动组件嵌入电路板内,哪些事项必须注意?目前又有...

2006-04-16 标签:嵌入式被 285

在真正的生产环境中使用无铅焊膏

在真正的生产环境中使用无铅焊膏

这些专栏讨论了许多关于RoHS顺应的计划以及无铅制造业的变革对工艺和设备需求可...

2006-04-16 标签:无铅焊膏 236

实现高成本效益的无铅组件电镀

在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《电气及电子设备废料指令》(WEEE)公...

2006-04-16 标签:实现高成组件电镀 149

专家支招:电路板保护“软封装”

IT领域DIY已成为一种时尚。针对缺点较多的“硬封装”在电子爱好者中流行的现状...

2006-04-16 标签:专家支招软封装” 296

电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法

本文中,安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降...

2006-04-16 标签:电子元件 509

[问题回答]signal integrity:simplif

问:中文版page304 “两个信号分量在每根信号中会受到不同的阻抗,所以他们会以...

2006-04-16 标签:问题回答问题探讨 368

PCB/FPC论坛上提问题的智慧

1.0 引言在PCB、FPC技术论坛上,当你提出一个亟待解决的技术问题的时候,你...

2006-04-16 标签: 1575

小型快速电路板制版系统

    印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事...

2006-04-16 标签:小型快速制版系统 484

钻削应用知识

许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经...

2006-04-16 标签:钻削应用应用知识 271

FCCL胶粘剂生产配方和工艺

柔性电路板用基材中胶粘剂的生产配方和工艺每个公司都不一样,目前市场上胶粘剂...

2006-04-16 标签:FCCL方和工艺 853

SMT环境中的最新复杂技术

   只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难...

2006-04-16 标签:SMT环复杂技术 206

贴片机抛料的主要原因分析

在SMT生产过程中,怎么控制生产成本,提高生产效率,是企业老板及工程师们很关心的事情,而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系,以下就谈谈贴片机的抛料问题。 所谓抛料...

2006-04-16 标签:原因分析贴片机抛 576

DWG存DXF用CAM350读之误区

1:DWG直接存DXF再用CAM350读必须仔细核对,DWG里面的虚线读在CAM350里面会变成实线,...

2006-04-16 标签:DWG存 593

AutoCAD与PADS层面的对应关系

AutoCAD与PADS层面的对应关系 AutoCAD必须指定层面的名称. EX : AutoCAD" XXX(层面名...

2006-04-16 标签:Auto对应关系 871

PADS Layout(PowerPCB)功能模块介绍PAD

PADS Layout(PowerPCB)功能模块介绍PAD

Shell :软件基本操作环境(图形界面),支持不超过任意规模的复杂PCB设计;...

2006-04-16 标签:PADSSP2版 2542

Protel各层定义对照

Protel各层定义对照

由PCB论坛网版主drogy提供...

2006-04-16 标签:Prot定义对照 336

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