EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
汽车音响导航系统的高性能PCB设计方案解析
在以往汽车音响的系统设计当中， 一块PCB上的最高时钟频率在30~50MHz已经算是很高了，而现在多数PCB的时钟频率超过100MHz，有的甚至达到了GHz数量级。...
2020-03-18 1299
飞针测试系统的结构特点解析
飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在 X-Y 机构上装有可分别高速移动的4 个头共8 根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元（UUT， unit under tes...
2020-03-18 1434
为什么要进行PCB电路板仿真
EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断（用EDA市场的标准来衡量），售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片（...
2020-03-18 3125
如何对PCB进行图像增强处理
在信息产业中PCB 是一个不可缺少的重要支柱，PCB 作为各种电子产品的基本零组件和集成各电子元器件的信息载体向着高性能化、高速化、轻薄短小化方向得到了快速发展，其技术和复杂程度已...
2020-03-17 1228
如何检查PCB电路板是否存在短路
1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短...
2020-03-17 3533
高速PCB设计的基本概念解析
绝大多数PCB是精通PCB器件的工作原理和相互影响以及构成电路板输入和输出的各种数据传输标准的原理图设计师与可能知道一点甚至可能一点也不知道将小小的原理图连线转换成印刷电路铜线后...
2020-03-16 1433
印制电路板进行装配时需要遵循哪些原则
随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。...
2020-03-16 1299
如何去除PCBA板的工艺边
PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的...
2020-03-16 3620
差分信号的原理以及在PCB设计中的处理方法解析
差分线是PCB设计中非常重要的一部分信号线，信号处理要求也是相当严谨，今天为大家介绍下差分信号的原理以及其在PCB设计中的处理方法。 什么是差分信号 差分传输是一种信号传输的技术，...
2020-03-14 5005
如何制作出一块高质量的双面PCB板
搭建一个电路板可能不需要花两个整周的时间，但也要花许多个小时。就像每件事一样，都有一个学习曲线。第一次不能正常工作很常见。记住，我们是在讨论搭建一块接近专业质量的电路板，...
2020-03-13 1808
印刷电路板PCB信号注入的方法解析
PCB材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性...
2020-03-13 1677
多层PCB电路板的各种接地方式解析
根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成...
2020-03-12 1773
电池充电器电路的PCB原理图设计
Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，它是第一个将所有的设计工具集成于一身的板卡级设计系统，包括了原理图设计、PCB设计、电路仿真、PLD设计等。...
2020-03-12 4994
如何采用多层PCB布局的方法来提高电源模块的散热性能
为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。这是因为电源模块为降低电源设计...
2020-03-12 1008
各种不同电路板的制作工艺流程解析
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。...
2020-03-11 10079
如何解决印制电路板在加工过程中产生翘曲的问题
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。...
2020-03-11 1441
如何在PCB设计过程中对分割进行缝补
在PCB设计过程中，由于平面的分割，可能会导致信号参考平面不连续，对于低低频信号，可能没什么关系，而在高频数字系统中，高频信号以参考平面作返回路径，即回流路径，如果参考？面不...
2020-03-11 1943
覆铜板检测的两种方法解析
覆铜板是用来加工制造PCB的基础材料。覆铜板有色差，较薄（一般在0.8-3.2mm），高反光等特性，所以在对覆铜板的检测存在一定的难度。覆铜板因树脂和基材的不同具有较多的品种，所以不便于...
2020-03-14 2791
PCB元件放置区域的有关限制问题解析
说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，如图，我把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。...
2020-03-10 1645
寻找PCB电路板故障常见方法介绍
对于刚拿回来的新pcb板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。...
2020-03-10 723
PCB设计焊点过密的优化方式解析
分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。...
2020-03-10 588
PCB工艺边设计时需要注意哪些问题
针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度...
2020-03-09 2315
印制电路板的水平电镀工艺解析
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要...
2020-03-09 1305
电路板OSP的表面处理工艺流程解析
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以...
2020-03-09 9284
如何解决PCB板的电镀夹膜问题
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。...
2020-03-08 2988
使用PCB板的堆叠与分层时应遵循哪些原则
多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。...
2020-03-08 968
如何测试一块新的PCB板是否存在故障
一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功...
2020-03-08 1880
如何控制沉铜层的质量
化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。...
2020-03-08 1233
在进行PCB设计时对高速LVDS信号具有哪些要求
LVDS信号不仅是差分信号，而且还是高速数字信号。因此LVDS传输媒质不管使用的是PCB线还是电缆，都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射，同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。...
2020-03-08 1841
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