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关于无铅焊锡的认识

1.焊接作业的基础  ① 焊接作业的目的:  (一) 机械的连接:把...

2006-04-16 标签: 155

BGA返修:深入的理解可以减少惧怕、保证过程控制、节省金钱

SMT混装时通孔回流焊接技术

在<<2002北京国际SMT技术交流会论文集>>中有一篇<>,此文章较详细...

2006-04-16 标签:焊接技术SMT混 512

表面安装印制板(SMB)的特点

    作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表...

2006-04-16 标签:表面安装 270

夏季生产慎防锡珠泛起

SMT工艺有两大隐身敌人,夏季是焊膏受潮,冬季是元件防静电。焊锡珠...

2006-04-16 标签:夏季生产锡珠泛起 180

竖碑现象的成因与对策

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形...

2006-04-16 标签:竖碑现象 282

采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介

手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段,以及生产中...

2006-04-16 标签:工艺简介采用点胶 329

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极...

2006-04-16 标签:工艺简介采用印刷 239

采用吸笔或镊子手动贴装元件的工艺简介

一:应用范围..1: 新产品开发研制阶段的少量或中小批量生产时;...

2006-04-16 标签:采用吸笔工艺简介 297

焊锡珠的产生原因及解决方法

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现...

2006-04-16 标签:解决方法 892

波峰焊用无铅合金的温度选择

波峰焊用无铅合金的温度选择

前  言     长期以来,润湿平衡试验作为评价焊料...

2006-04-16 标签:波峰焊用温度选择 230

元件竖立的问题

你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件...

2006-04-16 标签:元件竖立 165

回流焊缺陷分析

锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PC...

2006-04-16 标签:缺陷分析回流焊缺 203

喷射液态点胶新技术值得关注

 在BGA(球格阵列封装)、CSP(芯片级封装)以及倒装芯片表面贴装过程中,液态底部填...

2006-04-16 标签:喷射液态 239

锡膏保存及使用注意事项

一、保存方式       由于锡膏为化学制品,保...

2006-04-16 标签:锡膏保存 651

可行的无铅焊膏成分

什么构成一个可行的成分?   对于一个可行的成分,三个主...

2006-04-16 标签:焊膏成分 238

高精度PCB专用补线机和微点焊机的差别

    在印刷电路板的生产过程中由于一些方面的原因,会造成有些...

2006-04-16 标签:高精度P 646

正确实施首件检查是确保无铅焊接成功的关键

     作为生产制造经理,工艺这个词必须时时回响在你的耳畔,它...

2006-04-16 标签:正确实施 226

回流焊焊接后缺陷分析

      锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷...

2006-04-16 标签:缺陷分析回流焊焊 241

下一代的回流焊接技术

       本文介绍,世界范围内无铅锡膏的实施出现加快,随着...

2006-04-16 标签:焊接技术 301

手工焊接与返修工具

  手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验...

2006-04-16 标签:手工焊接返修工具 461

LCM使用注意事项

LCM使用注意事项 1. 安装   LCD模块的安装是用PCB上的安...

2006-04-16 标签:LCM使 494

倒装芯片工艺挑战SMT组装

倒装芯片工艺挑战SMT组装原作者:不详   1...

2006-04-16 标签:倒装芯片MT组装 382

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求    ...

2006-04-16 标签:在柔性印工艺要求 250

无铅波峰焊接工艺技术与设备

无铅波峰焊接工艺技术与设备1.无铅焊接技术的发展趋势...

2006-04-16 标签:无铅波峰 271

高密度封装技术

高密度封装技术

       &...

2006-04-16 标签:封装技术高密度封 1245

电子组件的波峰焊接工艺

      在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用...

2006-04-16 标签:电子组件焊接工艺 356

集成电路塑封中引线框架使用要求

摘要:本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改...

2006-04-16 标签:集成电路使用要求 965

浅谈水平无铅喷锡工艺

  简介  我自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水...

2006-04-16 标签:浅谈水平喷锡工艺 726

焊锡膏使用常见问题分析

焊锡膏使用常见问题分析 ?  焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主...

2006-04-16 标签:问题分析焊锡膏使 612

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