EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
如何减少PCB设计时的谐波失真
实际上印刷线路板（PCB）是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PCB为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，PCB布局是“空间非线性”的。...
2020-04-01 1993
双头激光钻孔系统在印制电路板中的应用解析
CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm （Raman ， 2001） 。...
2020-04-01 838
PCB表面处理的五种工艺解析
表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以...
2020-03-31 1817
PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该考虑哪些因素
而作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。...
2020-03-31 1126
PCB设计中如何对元件的位置进行合理的放置
电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。...
2020-03-31 2614
如何进行PCB板的抗ESD设计
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ES...
2020-03-30 735
PCB选择性焊接工艺的流程以及特点解析
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。...
2020-03-30 1563
PCB制板中触变性对网印效果的影响分析
在现代pcb的整个生产制程中，油墨已成为pcb制作工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在pcb制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。...
2020-03-29 1326
如何IPC-7351 LP软件来设计焊盘图形
IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具，包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。...
2020-03-29 2970
PCB板用各种高密度芯片封装工艺技术解析
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。...
2020-03-29 2659
如何进行PCB电源供电系统设计
电源供电系统（PDS）的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集...
2020-03-29 2793
如何对PCB电路板进行可测试性测试
电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。...
2020-03-27 2115
如何进行PCB规则检查器DRC的设计
编写属于自己PCB设计规则检查器具有很多优点，尽管PCB设计检查器并不那么简单，但也并非高不可攀，因为任何熟悉现有编程或脚本语言PCB设计人员完全能够PCB设计检查器，这项工作好处是不...
2020-03-27 3392
如何对PCB板进行中间地层分割处理
中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。...
2020-03-26 5149
制作PCB板时为什么要减少丝印
每次正面都印上了丝印，如果背面有件，背面也印；后来到瑞士出差，偶然发现他们那边的批量生产的PCB光板上面干净得很，没有任何丝印，恍然悟之这样可以带来诸多好处...
2020-03-26 2074
为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠
取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。...
2020-03-26 5209
如何解决PCB电镀金层发黑的问题
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。...
2020-03-25 2724
PCB板中的电源完整性和信号完整性有什么关联
在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是...
2020-03-25 1157
无铅焊接和无铅焊点各有什么特点
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，...
2020-03-25 1214
锡膏的回流焊接需要注意哪些问题
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的...
2020-03-24 1346
电源模块性能最佳的PCB布局设计方法解析
在规划电源布局时，首先要考虑的是两个开关电流环路的物理环路区域。虽然在电源模块中这些环路区域基本看不见，但是了解这两个环路各自的电流路径仍很重要，因为它们会延至模块以外。...
2020-03-24 1897
PCB手动外观检查机的总体结构及原理解析
PCB在线检测系统结构复杂，其传动控制设备、电气控制系统和摄像机必须在计算机的精确控制下，才能协调处理工作，完成复杂的检测和分拣任务。...
2020-03-23 3727
数显温度计的PCB设计方法解析
绘制原理图时要知道需要那些元件，库中没有的或很难找到的元器件，第一小步，我们必须要建立一个元件库（Sch.Lib）以满足设计需要，在制作元件时我们应该把多个元件放在一个库中以方便...
2020-03-23 2138
PCB印刷电路板的生产流程解析
光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙...
2020-03-23 2618
印刷线路板的制作工艺流程解析
印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。...
2020-03-20 10142
如何提高印制板的可靠性
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。...
2020-03-20 1320
数模混合电路PCB设计需要遵循哪些原则
模拟信号与数字信号相比，对噪声的敏感程度要大得多，因为模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压，任何微小的干扰都能影响它的正常工作，而数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义...
2020-03-20 1907
基于一种地平面铺设方式+单点接地的PCB设计方案解析
随着计算机技术的不断提高，高性能的模拟输入/ 输出系统越来越受到重视。 无论在模拟输入系统还是在模拟输出系统中，都存在着数字信号与模拟信号共存的问题。 尤其是对于一块混合信号...
2020-03-19 1009
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