电子发烧友网 > EDA/IC设计

PCB的外型加工

印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加工简单的PCB或要求不...

2006-04-16 标签:外型加工 160

单片系统(SOC)的设计与加工技术

    随着 VLSI工艺技术的发展,器件特征尺寸越来越小,芯片规模...

2006-04-16 标签:单片系统 194

精细导线印制板的加工制做

一、前言     随着电子工业的飞速发展,一些电子产品迅速向...

2006-04-16 标签:精细导线加工制做 238

如何利用钻、锣机加工金手指斜边

前言   目前加工金手指斜边一般都在手动或自动金手指斜边机上完成,但...

2006-04-16 标签:手指斜边 571

掌握印刷电路板加工成本的衡量基准

      对中国电路板设计和制造工程师来说,掌握电路板制...

2006-04-16 标签:掌握印刷衡量基准 248

新CO2雷射直接铜箔加工技术

前言    PCB基板的高密度化取决於层间连接的微小孔和线路之间,而且直...

2006-04-16 标签:加工技术新CO2 447

PCB与基板的UV激光加工新工艺

     引 言 目前,UV激光钻孔设备只占全球市场的15%,但该类设备市...

2006-04-16 标签:工新工艺 259

印制板外形加工技术

     凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工...

2006-04-16 标签:加工技术印制板外 379

金手指加工须注意那些事项

       A.电镀---- 镍层金层要求厚度   B. 成形加工---...

2006-04-16 标签:金手指加 381

PCB网印中的故障与对策

PCB网印中的故障与对策PCB 网印过程中,会发生各样的故障,它既影响生...

2006-04-16 标签:PCB网 194

线路板加工之网印工艺

1,定义 网印具有其独到的印刷效果,印制电路的制作是网印工艺中精度要求较...

2006-04-16 标签:线路板加网印工艺 176

DEK丝网印刷工艺引入设置校验和可追溯性功能

DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)...

2006-04-16 标签:DEK丝溯性功能 219

蚀刻相关术语

侧蚀  发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是...

2006-04-16 标签:蚀刻相关相关术语 195

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连

      采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板  &...

2006-04-16 标签:采用RC密度互连 388

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述      目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图...

2006-04-16 标签:蚀刻工艺PCB外 336

真空蚀刻技术

     一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching T...

2006-04-16 标签:真空蚀刻蚀刻技术 449

面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺

      低成本的高密度互连(HDI)有机衬底是实施系统级封装...

2006-04-16 标签:蚀刻工艺面向下一 232

沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系

沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系    &...

2006-04-16 标签:沉铜微蚀酸钠关系 1199

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)李...

2006-04-16 标签:湿法贴膜 427

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李...

2006-04-16 标签:湿法贴膜 266

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)李...

2006-04-16 标签:湿法贴膜 401

PCB蚀刻过程中应注意的问题

1. 减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数   侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液...

2006-04-16 标签:PCB蚀 1304

图形转移工艺控制

摘要本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验,得出一些心得体...

2006-04-16 标签:图形转移工艺控制 228

内层线路油墨水平滚涂工业

A无尘室要求      无尘室含尘量控制在1万级(每一立...

2006-04-16 标签:内层线路滚涂工业 309

干膜曝光工艺学习资料

干膜曝光即在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光...

2006-04-16 标签:学习资料干膜曝光 770

印制电路板实现图像成形技术途径

  近年来电子信息系统的迅速发展,向体积小型化、高性能化、低价格化倾向...

2006-04-16 标签:印制电路技术途径 204

X射线焊点图像和缺陷分析

       伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、...

2006-04-16 标签:X射线焊缺陷分析 652

液态光致抗蚀刻及图形转移工艺

   引 言:PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB...

2006-04-16 标签:液态光致转移工艺 332

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