电子发烧友网 > EDA/IC设计

集成系统PCB板设计的新技术

     目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件...

2006-04-16 标签:集成系统 182

软性印刷电路板简介

1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介   以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体...

2006-04-16 标签:软性印刷路板简介 378

印制电路板工艺简介

一、 引言在当前的印制电路制造技术中,无论是采用干膜光致抗蚀剂(简称干...

2006-04-16 标签:印制电路工艺简介 702

PCB加工中影响阻抗因素

在正常的PCB设计条件下,主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响: 1、介...

2006-04-16 标签:PCB加阻抗因素 1377

PCB挑战测试与检查

      本文介绍,一个电子制造服务(EMS)提供商怎样评估与实...

2006-04-16 标签:PCB挑 166

平衡PCB层叠设计方法

    设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额...

2006-04-16 标签:设计方法平衡PC 511

PCB板蛇形走线有什么作用

...

2006-04-16 标签:PCB板 383

印制板大生产的技术和管理

(一)围绕我国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、...

2006-04-16 标签:印制板大术和管理 282

SMT-PCB的設計原则

一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上...

2006-04-16 标签:SMT-設計原则 147

PCB的安规要求

1)交流电源进线,保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,两线与机壳或机内接地...

2006-04-16 标签: 2120

电镀双极化现象

    当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时,...

2006-04-16 标签:电镀双极极化现象 191

电子工艺选择性焊接:PCB设计者新选择

  回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流...

2006-04-16 标签:电子工艺 243

PCB的冲裁

    印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加...

2006-04-16 标签: 183

印制电路设计中的工艺缺陷

一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔...

2006-04-16 标签:印制电路工艺缺陷 207

针对无铅回流焊接工艺的思考

    电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑...

2006-04-16 标签:针对无铅 202

回流焊的发展趋势

    最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发...

2006-04-16 标签:发展趋势 226

线路板装配中的无铅工艺应用原则

电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB...

2006-04-16 标签:线路板装应用原则 222

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

摘要:本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技...

2006-04-16 标签:免洗焊接 266

无铅焊接的脆弱性

  摘 要  最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载...

2006-04-16 标签:无铅焊接 245

SMT生产工艺流程简介

一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)...

2006-04-16 标签:SMT生流程简介 364

焊点技术小结---huoniao

1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改这是大部分情况下我们应该的,...

2006-04-16 标签:焊点技术niao 193

中国电子企业如何选择物流供应商

    目前,中国已成为世界电子产品制造中心,同时也是全球最重...

2006-04-16 标签:中国电子流供应商 241

关于无铅焊锡的认识

1.焊接作业的基础  ① 焊接作业的目的:  (一) 机械的连接:把...

2006-04-16 标签: 148

BGA返修:深入的理解可以减少惧怕、保证过程控制、节省金钱

SMT混装时通孔回流焊接技术

在<<2002北京国际SMT技术交流会论文集>>中有一篇<>,此文章较详细...

2006-04-16 标签:焊接技术SMT混 399

表面安装印制板(SMB)的特点

    作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表...

2006-04-16 标签:表面安装 242

夏季生产慎防锡珠泛起

SMT工艺有两大隐身敌人,夏季是焊膏受潮,冬季是元件防静电。焊锡珠...

2006-04-16 标签:夏季生产锡珠泛起 161

竖碑现象的成因与对策

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形...

2006-04-16 标签:竖碑现象 260

采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介

手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段,以及生产中...

2006-04-16 标签:工艺简介采用点胶 282

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极...

2006-04-16 标签:工艺简介采用印刷 197

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