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比亚迪半导体荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”奖

2021年04月03日 10:42 次阅读

全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE举办的2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海凯宾斯基大酒店隆重举行。比亚迪半导体受邀参与此峰会,并荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”荣誉。

本次峰会以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,针对中国半导体的技术突破和产业崛起之道进行深入探讨。

中国IC设计成就奖是中国半导体行业IC设计领域顶级年度颁奖盛典之一,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人,汇聚行业领军人物及企业。该奖项是中国电子业界重要的技术奖项之一,堪称是中国IC产业的最高殊荣。

2020年是不平凡的一年,这一年比亚迪半导体始终以创新为根本,用“芯”实力取得了令人瞩目的成绩。继自主研发的国产首创1200V车用IPM(型号:BIP120035V)产品荣膺2020年“中国芯”、32位车规级MCU芯片BF7106AMXX系列荣获2020“全球电子成就奖”后,比亚迪半导体又荣登“2020全球独角兽企业500强”榜单第95位……

屡获各种行业荣誉,实力突显比亚迪半导体在市场的竞争力、行业的知名度和自主创新能力。未来,比亚迪半导体将持续保持自主创新,携手合作伙伴一起聚力推动中国IC产业的发展,在芯的时代,实现新的辉煌!
责任编辑:tzh

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