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半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计

2020年10月20日 11:45 次阅读

半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏(3034),以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价,联咏涨幅更高达10%至15%,开芯片业涨价第一枪。

目前传出涨价的晶圆代工业者,包括联电、世界先进及茂矽;台积电则在日前于法说会中宣示,不会在此时趁势涨8吋代工价。晶圆代工涨价,IC设计厂成本随之垫高,尤其主力在8吋晶圆厂投片的联咏、敦泰等驱动IC或触控IC厂感受最深。

业界人士分析,在正常的情况下,随着制程微缩使得单位成本下降,加上良率提升,晶片价格通常「只降不升」,此次联咏、敦泰等IC设计业者能调升晶片价格,相当少见。

业界人士指出,近期疫情带动宅经济火热,对电视、笔电等终端装置需求大增,驱动IC出现供不应求盛况。面对晶圆代工涨价,终端需求又大幅增加,联咏传出已成功涨价,幅度高达10%至15%。

联咏证实已经成功涨价,涨幅依不同客户而定。联咏强调,随着晶圆代工价格调升,加上目前该公司需求还不错,会跟客户商量一同争取更多代工产能,「当然这就需要付出代价(指调升联咏晶片价格)」。

联咏受惠终端需求火热,第2季毛利率33.48%,税后纯益25.57亿元,每股纯益4.2元,毛利率及获利均创新高;第2、3季营收连两季超出财测高标;前三季营收约575亿元,年增20.2%。法人看好,联咏第3季获利可望续写新猷,在涨价与客户需求强劲住攻下,全年纯益也将改写新高。

敦泰是全球触控IC龙头,年出货量超过2亿颗,并拥有显示驱动晶片技术,其合作的晶圆代工业者包括台积电、联电与力积电等。敦泰指出,有些晶圆代工厂的制程在下半年陆续涨价,会将这部分的成本反映给客户,其中有一小部分已经开始反映。

联咏、敦泰涨价之际,也有其他IC设计公司酝酿涨价,例如全球NB触控板与触控萤幕IC龙头义隆就表示,正评估调升该公司IC报价,以反映成本,该公司的策略是希望在产能尽量满足需求的情况下,在价格方面也跟代工厂配合。

也有业者提到,现在不只晶圆代工产能塞爆,连封测产能也吃紧,在代工涨价又供不应求的情况下,将优先供货给能一起吸收上涨成本的客户。

IC设计业者指出,在产能吃紧时,能预期供货情况的晶圆代工厂很可贵,这时首先要考量的是代工稳定供应与品质,至于反映涨价的情况,客户比较可以理解。

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