华为与意法半导体合作补充国产EDA短板

　　近两年来，全球半导体风波不断，面对美国不断的打压，华为正在努力需求芯片制造商合作以降低对美国芯片的需求。此前有消息透露，华为将和意法半导体合作共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。

　　据了解，双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。值此特殊的国际形势之际，华为和意法半导体的合作背后有何深意？

　　万亿级汽车市场，华为与意法半导体彼此需要

　　对于华为与意法半导体的联合，最显而易见也最能引人遐想的合作莫过于汽车电子领域的合作。两者合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局加强筹码。

　　其实除了智能手机之外，华为在汽车上早就有所布局。华为借助通信优势，早就入局智能汽车+车联网。

　　在2013年，华为便宣布推出车载模块ME909T，并成立“车联网业务部”。随后数年间，华为在车联网的端（车载智能及联网设备）、管（车联网基础设施）、云（车联网平台）等领域相继推出相关产品。近日华为宣布携手首批18家车企发布成立“5G汽车生态圈”，加速5G技术在汽车产业的商用进程。

　　华为进军汽车，剑指的就是未来上万亿规模的无人智能驾驶蓝海市场。徐直军在2018年直言：“每一个行业都有可能受到人工智能的影响，未来最能颠覆的一个产业就是汽车产业，自动驾驶电动汽车可能将中国16万亿产值的汽车业，包括周边产业，彻底颠覆掉。”

　　重仓押宝“智能汽车”，是华为未来5～10年的重点方向。华为2019年年报中，有13次提到了“智能汽车”，而现在华为业务的第一大户“智能手机”是14次。

　　假以时日，“智能汽车”也会是未来超越消费者业务的新增长点。但是华为单单依靠海思的力量，还不够快。如果海思吃独食，对其海外的商务合作也是只会有害而不是有利。

　　而对于意法半导体来说，通过与华为的合作，能够进入中国这个亿万级别的汽车市场的福利也无需多言，所以此次华为跟意法半导体的合作可以说是水到渠成。

　　意法半导体是跳板，华为曲线获得EDA软件？

　　除了汽车领域，双方此次合作，有猜测认为意法半导体EDA软件是华为最为看重的部分。行业普遍猜测，通过与意法半导体的合作，华为将能够获得Synopsys和Cadence等美国公司的软件产品，这将有利于华为应对美国的限制措施。

　　此前，在美国制裁华为之后，有媒体问及华为和美国Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司（提供芯片设计的工具）的合作时，华为轮值董事长徐直军坦言，大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了，但天下也不是只有他们。

　　虽然此前华为对外表示乐观，也无法掩盖EDA是中国集成电路的一大短板这一事实。

　　EDA软件的重要性对于芯片厂商不言而喻，而EDA软件方面早已形成了美国三巨头——Synopsys、Cadence、Mentor，国内从事EDA软件开发厂商和这三家现在不是一个数量级的。

　　正是因为国内从事EDA工具开发的公司在三巨头面前实力过于悬殊，国内IC设计公司几乎100%采用国外EDA工具。而且在一段时间里，看不到缩小和美国三大EDA巨头的技术差距可能性。所以，此次通过与意法半导体合作，华为能够绕开美国制裁，获得EDA软件，也是一个比较现实的方案。

　　意法半导体手机芯片业务借华为“上位”？

　　值得注意的是，双方的此次合作也提到了手机芯片，这或许是意法半导体的另一个目的。

　　意法半导体除了做模拟器件、微控制器、汽车芯片、功率分立器件和数字芯片外，同时也做手机芯片，但是手机芯片业务一直处于比较低迷的状态，低迷到甚至让人忽略了它的存在。查阅相关新闻，关于意法半导体手机芯片的消息还停留在“2012年意法半导体传出要出售手机芯片业务”。

　　事实上，不止意法半导体，整个欧洲的手机芯片业务早已从昔日的辉煌遭到了“团灭”。所以，意法半导体与华为的合作是否有想重振欧洲手机芯片业务的意图？

　　回顾历史，欧洲手机芯片业务也曾如此耀眼。20世纪90年代，来自瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚和德国的西门子，这三家欧洲企业开启了对全球手机市场长达15年的绝对统治。欧洲成名和高光于GSM通信行业标准，从芯片设计到方案定型，从设备制造到网络搭建，从终端对接到市场教育，无孔不入，同时也坚不可摧。

　　后来，为了撼动欧洲的统治地位，美国和日韩等国选择了高通的CDMA。从此，通讯产业标准陷入战国时代，各方激战多年，都无法战胜对方，局面就这样僵持了5－6年。

　　2006年，飞利浦半导体独立，即恩智浦（NXP），2008年，NXP无线部门分离和ST成立合资公司ST-NXPWireless。2009年，ST-NXPWireless和爱立信手机研发合并，成立ST-Ericsson。但由于2010年智能手机的兴起，ST-Ericsson在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击，到2012年底，公司累计亏损高达27亿美元。2013年，ST-Ericsson关闭（相当于倒闭）。

　　然后，接下来的纷争中，随着欧洲两家手机芯片豪门（NXP和STMicro）双双出局，欧洲手机芯片业务从此一蹶不振。目前而言，手机基带的玩家欧洲都没有了，大玩家里剩下韩国的三星，美国的高通，中国的联发科、海思和展讯、中兴。

　　曾经可以傲娇的和美国掰手腕，如今却成为半导体领域的跟班，所以，徒有海量市场的欧洲半导体企业，对于进入手机芯片领域是非常渴望的。

　　而华为在手机基带上的成绩也同样能跟美国的企业比肩。就从数据来看，以StrategyAnalytics发布最新研究报告为例，报告显示，去年全球蜂窝基带处理器收益为209亿美元，同比下滑3%。其中，高通以41%的占比稳居第一；华为海思取得亮眼成绩，收益占比为16%，算下来其营收超33亿美元，折合人民币超230亿元。在排名上，华为力压英特尔、联发科、三星等知名厂商。

　　对于华为来说基带一直是其强项，从麒麟950开始，华为就在基带方面和高通芯片平起平坐，并且麒麟960所搭载的基带就已经超过了高通。在即将到来的5G战场上，巴龙系列芯片承担重大作用，在5G芯片端，华为在被美国列入“实体清单”前就已经发布了5G基带芯片巴龙5000，将配合麒麟芯片搭载到折叠屏手机当中。在英特尔退出之后，5G基带芯片的玩家只剩下华为、高通、三星、联发科和紫光展锐等寥寥数家。

　　另外，德国的专利数据公司IPlytics发布的关于“5G标准专利声明的实情调查”报告，截止2020年1月1日，全球共有21571个5G标准专利项声明，其中华为拥有3147项排名第一，其后分别是三星（2795）、中兴（2561）、LG电子（2300）、诺基亚（2149）和爱立信（1494）。

　　意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为，而与华为联合开发芯片，可以加强意法半导体在这方面的短板。当年的手机芯片竞争中，德州仪器输给了靠基带上位的高通，如今意法半导体选择与华为合作，是否也想背靠华为这棵“大树”，借此重振欧洲半导体的雄风？