5G 网络切片本质上是一个 E2E 概念，将用户设备连接到租户特定的应用程序。E2E 网络切片由RAN 切片、核心切片和传输切片组成。每个网络域都有自己的切片控制器，有助于满足整个 5G 网络的 E2E SLA。
2022-12-07 11:23:47
4905 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49779 
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32:50
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44:18
一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌
2018-09-14 16:34:56
面洗净擦干后即可进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液，在切片表面轻擦约2-3秒钟，2-3秒后立即擦干，否则铜面会变色氧化，良好的微蚀将呈现鲜红铜色。
2021-02-05 15:39:38
PCB微短路是什么_PCB微短路如何解决-华强pcb 在PCB的使用过程中，偶尔会出现微短路、短路的现象在出现这些现象时，我们就得要想办法解决，接下来就为大家介绍PCB中微短路和短路的发生
2018-01-17 09:54:20
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC
2019-10-17 17:47:50
板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用 预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。 2、选择
2018-09-19 15:57:33
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树脂塞孔的概述**
树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
树脂塞孔的目的
1
树脂填充各种盲埋孔
2023-05-04 17:02:26
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48:14
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑
本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28:32
，工艺先进，公司自组建以来拥有强大的产品研发及生产能力，凭借过硬的产品品质，良好的服务，我公司的半导体切割树脂条、深受广大切片生产企业的青睐，随着新能源产业在国内的飞速发展，公司将会抓住太阳能行业发展
2012-03-10 11:04:43
PCBA上的焊点而言，一般选择条件A或G，因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理，如超过PCB基材的Tg，将导致PCB严重变形，这样会对焊点产生新的应力，必然导致新机理的产生。此外，部分焊锡条焊点也会
2016-05-09 17:44:34
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45:54
MQ硅树脂是由单官能硅氧单元(凡5101、，简称M单元)和四官能硅氧单元(siqZ，简称Q单元)组成的一种有机硅树脂。
2019-10-14 09:00:54
嗨，我发现了我的xilinx编译中特有的东西：设计摘要--------------错误数：0警告数：2逻辑利用率：逻辑分布：仅包含相关逻辑的切片数：0 out of 0 0％包含无关逻辑的切片数：0
2019-08-19 07:05:00
可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。第2大栏， 是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差
2022-09-09 15:58:30
是公司根据国内蓝宝石厂、晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格和厚度可根据客户需求加工。我们还可根据客户的需要，提供树脂和玻璃两种材质供其选择。联系方式联系人：杜杰联系方式：***；传真
2012-03-10 10:01:30
设备齐全，工艺先进，公司自组建以来拥有强大的产品研发及生产能力，凭借过硬的产品品质，良好的服务，我公司的半导体切割树脂条、LED蓝宝石切割垫板（条）、导向条深受广大切片生产企业的青睐，随着新能源产业在
2012-03-17 08:59:45
，现提供我在封装料的研究成果，给同行参考，希望能起到抛砖引玉的效果，为国内LED的发展贡献祢薄之力。一、 主剂的材料选择 1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚
2018-08-28 11:58:26
如何选择PCB板材？
2009-09-06 08:41:46
`请问如何选择高频pcb板？`
2019-11-06 16:59:27
嗨，我正在尝试使用DSP切片的设计。但是，我发现在Virtex 6 FPGA中，还有一个额外的时序约束应用于DSP Slice（对于相同的vhdl输入）。额外的时序约束是MINPERIOD约束，它
2020-06-05 17:11:33
大家好，当我运行report_utilization时，我没有获得切片使用百分比，只有FF / LUT / BRAM / DSP /等。如何通过report_utiliztion获得切片比率？谢谢
2018-10-18 14:26:12
作为一名合格的、优秀的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。
2021-03-09 06:14:27
实现。我的问题是：如何将所有结果（切片计数）标准化以进行公平比较。我没有任何选择在所有这些设备上单独实施我的设计以进行公平比较。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hello all, I have
2019-04-29 13:40:27
硅树脂是Si-O-Si为主链，硅原子上连接有机基团的交联型半无机高聚物，由多官能度的有机硅烷经水解缩聚而制成的，在加热或有催化剂存在下可进一步转变成三维结构的不溶不熔的热固性树脂。
2019-09-29 10:19:08
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用
聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。
1.FIB切片
2023-09-05 11:58:27
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
地进行操作，从而生成符合需求的金属铜层(1)。 目前时下一般常用的铜箔基板，其是利用基本型的环氧树脂，做为其中所需的树脂材料之用，主要由于其的价格低廉以及加工容易，各种性能也是相当不错。随着电子工业
2018-08-29 10:10:24
、按树脂不同：1.酚醛树脂板;2.环氧树脂板;3.聚酯树脂板;4.BT树脂板;5.PI树脂板。PCB爱好者们的聚集地，期待你们的加入↓↓↓（此群仅用于技术交流与学习讨论，群内不定时资料分享）无法入群时，可添加管理员微信zcoreplayer007（请备注：PCB群）`
2019-05-31 13:28:18
服务介绍金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片
2022-05-25 11:04:46
服务内容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 广电计量PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样
2024-01-29 22:07:56
晶柱切片後處理
矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40:311282 什么是石油树脂
石油树脂是石油裂解所副产的 C5 、 C9 馏份，经前处理、聚合、蒸馏等工艺生产的一种热塑性树脂，它不是高聚物，而是分子量介于 300-3000 的低聚物。
2009-05-24 23:22:561890
环氧树脂胶使用
2009-09-15 15:25:581129 
如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非
2010-01-02 11:13:143055 PCB树脂化学和胶片
1、ABS树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所
2010-01-11 23:17:432342 PCB树脂化学和胶片术语手册
1、ABS树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所
2010-02-21 09:51:421974 白蓉生《电路板微切片手册》2。
2016-05-04 10:00:45
60 当5G被广泛提及的时候，网络切片是其中讨论最多的技术。像KT、SK Telecom、China Mobile、DT、KDDI、NTT等网络运营商，以及Ericsson、Nokia 、Huawei 等设备商都认为网络切片是5G时代的理想网络架构。
2016-11-29 08:27:1022796 
PCB的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是PCB中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料PCB脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性
2018-01-30 09:06:395873 一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
2018-07-06 09:46:412964 树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而
2018-09-15 09:15:5513695 树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决
2018-09-15 10:54:1955260 树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题...
2018-10-14 10:30:2121063 树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
2018-12-06 08:56:475206 树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB线路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，高精密PCB多层电路板板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
2019-04-29 16:07:0315727 本文主要介绍了PCB三防漆的四大选择标准，另外还介绍了PCB电路板需要使用三防漆的原因。
2019-05-14 16:25:366266 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
2019-05-17 14:53:169683 金相切片，又名切片，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
2019-05-31 14:13:228136 填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。
2019-07-21 07:44:003600 PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢?下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。
2019-09-14 10:22:0020620 树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。
2019-08-31 09:22:44356 微切片可以检验到的项目有： 一、空板通孔切片 （含喷过锡的板子）可看到各种现象有： 板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形
2020-10-30 10:36:131913 近日，中国联通、紫光展锐联合，成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。
2020-10-12 09:16:321769 PCB 上的大部分空间主要由阻焊剂占据。阻焊层实质上是一种基于树脂的覆盖层，可保护您的 PCB 免受外界污染（例如人工处理，制造工艺和环境影响）的污染和氧化。理想情况下，阻焊层应覆盖电路板上的所有
2020-10-12 20:59:456577 环氧树脂胶是环氧树脂灌胶加工过程中常用的一种胶，为什么这种胶水使用量很高呢？因为用于环氧树脂灌胶加工的胶水可以在室温或着加热下固化（也就是说根据要求可以选择常温固化型或者加热固化型胶水），所以
2020-10-23 11:46:161179 网络切片是一种按需组网的方式，可以让运营商在统一的基础设施上分离出多个虚拟的端到端网络，每个网络切片从无线接入网承载网再到核心网上进行逻辑隔离，以适配各种各样类型的应用。 网络切片的分类 1、独立
2021-09-03 17:01:113118 微切片（Microsectioning）技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。
2021-10-15 16:11:181012 
目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数
2021-10-19 15:28:058228 
一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响LED切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料
2021-11-12 14:55:34345 1、前言:
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决
2022-02-11 14:15:5023 网络切片技术作为缓解“网络道路压力”的“分流通道”，能根据不同业务对网络的要求，实现对资源的合理配置，因此运营商可以为用户提供更加个性化的服务，极大提高用户体验。近日，爱立信推出“动态网络切片选择(Dynamic Network Slice Selection)”解决方案，为5G设备提供多个定制网络切片。
2022-02-16 14:46:432462 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
2022-07-14 18:01:084193 
物联网 (IoT) 市场正在蓬勃发展。这一成功促使工程师探索实用的解决方案，以改进成为当今物联网小工具不可或缺的一部分的印刷电路板 (PCB)。 环氧树脂是一种在物联网产品的 PCB 制造过程中
2022-07-15 15:58:322691 目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话，这几种该如何选择？下面一起来拜高看看吧！
2022-08-01 14:22:433700 一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的品质更加优良。
2022-08-22 09:05:162357 为了确保PCB代工厂的出货数据真实性，客户经常会要求在出具切片报告的同时，附上切片的实物。当收到切片报告与切片实物后，再进行二次验证。
2022-09-09 15:28:101057 树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择，决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例，重点介绍不同类型的树脂特性和应用。继续阅读，以了解协助决策过程的一些关键要素。
2022-12-12 09:38:57878 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲电路板加工如何选择PCB板材?电路板加工PCB板组成及其意义。电路板加工的寿命和性能取决于PCB板材的选择。为了选择正确的PCB板材，需要了解用于不同电路板类别的材料。了解不同PCB板材的电气特性和物理特性有助于帮助电路板加工选择板材。
2022-12-28 09:31:583942 5G 网络切片本质上是一个 E2E 概念，将用户设备连接到租户特定的应用程序。E2E 网络切片由RAN 切片、核心切片和传输切片组成。每个网络域都有自己的切片控制器，有助于满足整个 5G 网络的 E2E SLA。
2023-01-04 11:56:152383 随着现代工业的快速发展，树脂浇注体在各个领域的应用越来越广泛，因此评估树脂浇注体的力学性能变得尤为重要。在这方面，三点弯曲试验作为一种常用的试验方法，已被广泛应用于评估树脂浇注体的抗弯性能。
2023-03-15 12:00:59486 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
2023-05-04 09:28:071491 
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的 1 树脂填充各种盲埋孔之后，利于
2023-05-04 17:23:051010 树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的
2023-05-05 16:44:38791 
脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
2023-05-10 11:27:361648 
3GPP将网络切片定义为5G 网络的主要功能之一，网络切片可看作是动态创建的逻辑端到端网络。在深入研究网络切片的概念之前，我们先简单回顾下 5G 的三大应用场景。
2023-06-15 17:56:581092 
树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。树脂塞孔的目的1树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空
2023-05-04 17:35:231026 
在印刷电路板（PCB）的制造过程中，真空树脂塞孔机在电路板孔金属化中扮演着至关重要的角色。这里将详细介绍真空树脂塞孔机的应用，工作原理，以及在PCB制造过程中的具体作用。 鑫金晖-半自动真空
2023-09-04 13:37:181020 
pcb板的铜箔厚度是一个非常重要的参数，要根据PCB在实际场景应用选择，不同厚度的pcb板铜箔厚度具有不同的导电性、散热性和电流承载能力等，下面捷多邦小编带大家了解一下pcb板铜箔厚度相关知识。
2023-09-11 10:27:352170 切片 Go中提供了一种灵活，功能强悍的内置类型Slices切片(“动态数组"),与数组相比切片的长度是不固定的，可以追加元素，在追加时可能使切片的容量增大。 切片中有两个概念：一是len长度，二是
2023-10-09 09:43:22336 
通过切片创建新的切片 切片之所以被称为切片，是因为创建一个新的切片，也就是把底层数组切出一部分。通过切片创建新切片的语法如下： slice [i:j] slice [i:j:k] 其中 i 表示
2023-10-09 09:48:58393 
nil 和空切片 有时，程序可能需要声明一个值为 nil 的切片（也称nil切片）。只要在声明时不做任何初始化，就会创建一个 nil 切片。 var num [] int 在 Golang
2023-10-09 09:56:44371 
切片扩容 相对于数组而言，使用切片的一个好处是：可以按需增加切片的容量。 Golang 内置的 append() 函数会处理增加长度时的所有操作细节。要使用 append() 函数，需要一个被操作
2023-10-09 10:01:38360 
网络切片是一种按需组网的方式，可以让运营商在统一的基础设施上切出多个虚拟的端到端网络，每个网络切片从无线接入网到承载网再到核心网在逻辑上隔离，适配各种类型的业务应用。在一个网络切片内，至少包括无线子切片、承载子切片和核心网子切片。
2023-10-13 12:22:14730 
”的使用操作分享。 首先就是安装并打开这个软件，进入软件界面首页，然后选择载入所需的文件，也就是3D打印模型文件，如下图所示。 这个时候就得到了所需要的切片软件的源文件。 软件基本操作： 鼠标滚轮： 缩放 鼠标左键： 旋转画面 鼠标右键： 拖动物体 鼠标
2023-11-06 17:04:07215 
切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得 PCB 横截面结构的过程。
2023-11-16 16:31:56156 选择PCB连接器的五个技巧
2023-11-23 09:04:46218 PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用？
2023-11-28 15:27:19365 总所周知，高精密指的是高精度和高密度，那么在PCB电路板行业中，什么样的电路板能被称为高精密板呢。 其实对于这个问题，行业内是各持己见。没有一个很明确的判定方式。很多难度工艺其实也只是冰山一角而已
2023-12-14 13:52:23331 
pcb塞孔树脂的4大特点
2024-01-02 11:30:59282 环氧树脂pcb的5个主要作用
2024-03-14 15:28:44128
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