PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。六、阻焊层1、涂敷部位和缺陷a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层
2020-06-06 13:47:02
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:10:15
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为
2022-12-29 17:57:02
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。 solder Mask [阻焊层]：这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。 就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔
2018-11-28 16:53:20
很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘
2015-12-30 10:39:06
细心的你可能会发现，大部分的PCB都是绿色的（黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少），这是为什么呢？其实，电路板本身是棕色的，我们看到的绿色是阻焊层（soldermask）。阻焊层并非一定是绿色
2021-02-05 14:46:45
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48:14
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
本帖最后由 山文丰 于 2020-7-13 18:38 编辑
通过华秋DFM软件打开PCB文件时发现缺少了顶层阻焊层。一般缺少阻焊层，最直接能想到的是可能阻焊层出了问题。但经过实际分析后发现
2020-07-13 18:37:46
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
PCB基板。 接下来，我们谈谈阻焊油墨颜色对板有什么影响？ 对于成品来说，不同油墨对板的影响主要体现在外观上，也就是好不好看的问题，如绿色包括太阳绿、浅绿、深绿、亚光绿等，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2021-03-22 17:56:08
PCB生产制作的工艺，总结的太棒了
2021-04-23 06:15:57
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一
2019-01-15 06:36:38
本帖最后由 电子村庄 于 2012-9-15 22:51 编辑
PCB生产制作工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合
2012-08-17 10:13:06
`PCB生产制作工艺详解（工程师必备）一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil
2012-03-01 10:53:01
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:08:20
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为
2022-12-30 10:01:26
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为
2022-12-30 10:48:10
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画
2019-07-30 10:53:34
。回流焊就是靠阻焊层来实现的。阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性，防氧化和美观。 在制作电路板时，先使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绢板，再用绢板将阻焊剂（防焊漆）印制到电路板上。当将阻焊剂印制到
2021-01-06 17:06:34
`请问PCB过孔阻焊的处理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
请问用protel 99 se制版,要使过孔阻焊,是把要阻焊的过孔的属性的"tenting"前打勾吗?这样搞不会搞得过孔不起过孔的作用,,顶底层的信号不连了吧?
2011-06-08 11:30:49
PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。11、丝印字符将
2019-03-12 06:30:00
- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
2019-05-21 10:13:13
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少？`
2020-02-25 16:25:35
如图所示芯片封装添加进来系统会自动加阻焊层，然后这个距离就总出问题，再次麻烦一下各位老司机，还有这个电阻也是一样的问题麻烦各位啦，(*^__^*) 嘻嘻……
2016-04-10 11:08:09
、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿
2018-08-30 10:14:43
对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有： ①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板若两种塞孔孔径相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
特别说明： 电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大
2014-11-18 17:32:14
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
在大电流布线时，怎么在阻焊层开窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
2019-07-18 07:46:01
bottomsolder -----------底层阻焊层由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡
2012-08-01 10:03:41
及周围一圈阻焊层（蓝油）的情况下，去除电路板其他多余的阻焊层呢，效果如下图显示的，整块电路板的铺铜是完整的，没有分割。方法一直在尝试，但始终找不到高效的，虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形
2016-08-26 09:40:59
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 编辑
PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上
2016-02-22 12:45:41
的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-31所示。图4-31反焊盘解析示意图在AD中不需要单独设计出反焊盘，当设计中有负片层时，我们可以直接在PCB界面中执行“D→R”，从规则
2021-06-29 16:22:58
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`
2018-03-26 17:24:59
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的，上2期讲了PCB外层图形的问题，本期讲解PCB阻焊工艺，希望看完后对阻焊工艺有一定的了解。欢迎关注哦！~
2023-03-06 10:14:41
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
阻焊层比表层焊盘单边大2.5mil，对于管脚比较密的封装来说就足够了
2020-07-06 09:54:50
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路，防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路；防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。阻焊膜制造工艺阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属
2020-09-04 17:57:25
第六步：助焊与阻焊处理 PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露
2017-06-30 17:14:12
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39:12
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。 双层PCB板制作过程与工艺 双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个
2018-09-20 10:54:16
分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。 7、各类膜（Mask） 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜
2018-09-13 16:38:30
本文默认读者有一定的设计和制造经验. 这里要注意的两点，1aste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要
2019-08-07 03:23:50
整个电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等 ，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。过孔工艺过孔盖
2023-04-19 10:07:46
大家好，刚学画PCB图，遇到以上图片的问题，请问丝印层到阻焊层的距离怎么来看，知道怎么解决但是看不懂问题的实质，请大家指教
2017-11-28 20:30:38
形。10.阻焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路11.丝印
2018-09-20 17:29:41
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，过孔仍在这层上显示，那说明阻焊层还没加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03:19
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层
2019-12-13 15:56:04
深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
紫色阻焊层的大小怎么改还有黄色的keepout层的线怎么设置？？？求大神支招
2015-06-20 15:30:26
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:19:21
PROTEL99SE及DXP设计的文件1. 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层
2012-11-24 16:40:59
请问一下焊盘周围的阻焊层打板的时候会不会去掉绿油呢？我不大明白如果只有阻焊层，不在阻焊层上面走线，那么打板时有阻焊层的会不会去掉绿油？还有想显示金色的字体该怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在实验室找到了做PCB的设备，但技术失传了，在此求教，有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动丝印机(闲置)、还有电镀设备(闲置)；材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧水等，我现在做的板子没有阻焊层和丝印层，求教阻焊层与丝印层的制作
2019-07-22 00:43:51
请问AD10中对一个焊盘正面的阻焊层去掉，反面的保留该怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊层就是不上绿油的部分吗？这一块如果有走线的话，就会把走线的铜露出来是吗？2.我看战舰板上有金色的LOGO，那是用脚本把在把LOGO做成阻焊层和走线，然后镀金吗？3.NRF24L01模块上的PCB线也是金色的，跟LOGO的做法一样是么？ 要镀金的话，是要跟厂家说明吗？
2019-01-29 04:38:40
就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
2016-08-03 17:02:42
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
PCB盲孔制作是一种常见的工艺，用于在PCB板上制作不贯穿整个板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58
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