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电子发烧友网>EDA/IC设计>如何优化焊膏模板的开孔形状

如何优化焊膏模板的开孔形状

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  (1)锡印刷  对于THR工艺,网板印刷是将沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡 层是网板面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02

相关因素

系数;饪锡在通内的填充系数。图2 焊点所需锡量计算示意图  体积转换系数与参数锡中金属含量、助焊剂密度、合金成份、印刷参数、通盘尺寸、钢网厚度和引脚特征相关,可以通过下面计算公式获得
2018-09-04 16:31:36

锡浆(锡)干了怎么办?用什么稀释?

,品牌厂家推荐:锡中金属颗粒尺寸大小有6种类型,其中1号粉金属颗粒尺寸最大,6号粉最小。选择锡,需要考虑到自己使用钢网盘或,遵循“五球原则”,也就是钢网盘或孔最小尺寸的方向至少能摆下五个锡
2022-05-31 15:50:49

英华30针筒助油注进小针筒里详细教程#硬声创作季

学习硬声知识发布于 2022-10-15 21:25:55

英华油助收到后先搅拌再抽进针筒教程#硬声创作季

学习硬声知识发布于 2022-10-15 21:26:14

英华油助优点讲解和产品新标签展示#硬声创作季

学习硬声知识发布于 2022-10-15 21:55:03

基于HDevelop的形状匹配算法参数的优化研究

基于HDevelop的形状匹配算法参数的优化研究。
2016-05-13 15:51:210

模板计算性能优化研究

模板计算是一类重要的计算核心,广泛存在于图像和视频处理以及大规模科学和工程计算领域。但是,针对ARM64高性能处理器的模板计算性能的优化研究还很少。为了实现典型模板计算核心在ARM64架构多核
2017-11-21 14:50:591

Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一项研究表明,通过优化焊膏模板的开孔形状,设计师就可以选择已广泛提供的、价格更低的、共面度为0.15 mm的连接器来与更精细的0.10
2024-01-02 15:33:2589

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