这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手，其一，PCB LAYOUT优化设计；其二，PCB工程优化设计。
2019-06-26 16:20:45
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增加，也驱动了制造成本的升高。表 1 概括PCB 狗骨通孔/通孔焊盘图形设计的比较；
表 1 狗骨通孔/通孔焊盘设计的比较
六、印制板 SMT 组装工艺
PCB 组装工艺直接或间接
2023-04-25 18:13:15
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04:42
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。 *PCB与PCBA的区别* 从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程
2018-09-25 10:42:21
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中
2022-12-02 10:05:46
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41:41
;0.3mm，PCB制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线，提高加工难度。
8、多层板内层走线不合理。散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况，隔离带设计有缺口，容易误解，隔离带设计太窄
2023-11-16 16:43:52
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:10:15
连接的一种软钎焊工艺。 2.4 再流焊 再流焊（Reflow soldering）：通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气连接
2023-04-14 16:17:59
清洗等11.QA进行全面检测，确保品质OK综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！
2017-09-09 08:30:45
检测参数的安全等级。元器件布局不合理的缺陷元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽
2023-03-03 11:12:02
优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：二、检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针
2021-02-05 15:20:13
状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。 一、PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图所示： 注：各种检测
2023-04-07 14:41:37
1、全自动化的在线式清洗机 一种全自动化的在线式清洗机，该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
残留下来的腐蚀性离子会逐渐渗透穿过阻焊膜腐蚀铜层，造成无铅焊锡产品一系列的不良。即使无电场作用，偏高的表面离子残留量也会对PCB组件表面焊点造成腐蚀，从而对无铅焊锡条甚至是所有的无铅焊锡产品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
厂商都提供了设计工具来帮助客户加快设计进程，这个视频是他们针对PCB layout方面的建议。视频将从原理层面介绍在DC-DC电源PCB layout的规则，避免大家开发的时候掉入各种坑。不合理
2021-10-29 08:29:15
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39:12
vivado中进行合成之后，我最终得到了1110％的LUT使用率和492％的FF使用率。我再次对此不熟悉，因此没有包含任何约束文件。我的LUT使用率或FF使用率是如此不合理地高吗？谢谢，丹尼尔杨
2020-05-25 08:00:25
制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。
在此推荐一款SMT可组装性检测软件： 华秋DFM ，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致元器件无法组装的问题发生。
2023-10-20 10:31:48
的各种生产流程，生产流程制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。
在此推荐一款SMT可组装性检测软件： 华秋DFM ，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致
2023-10-17 18:10:08
[分享]电脑会爆炸 浅析电源选购不合理的严重后果一：网友电源选购不合理的悲情经历 在众多消费者将DIY中心放在主板、硬盘、CPU和显示器上面的时候，恐怕有很多人都将电源这一重要的环节给忽略
2011-02-24 17:57:21
的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例，帮助您深入了解如何优化拼版设计。
01****超出板边器件处加工艺边
问题描述： 在拼版过程中，由于未注意到超出板边的元器件
2023-12-04 10:04:13
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
2018-08-20 21:45:46
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
、压缩空气等来去除有害杂质。
五、PCBA可焊性检查工具推荐
华秋DFM是一款可制造性检查的工艺软件 ，可以检查设计文件存在的一些波峰焊的可焊性问题，例如： 引脚孔径大小、引脚是否缺通孔、引脚的可焊性属性
2024-03-05 17:57:17
扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。原作者：孔令图 电子制造工艺技术
2023-04-07 14:24:29
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
会遇到拼版不合理导致贴片异常板子，超出板边的元器件位置无间距拼版，元器件本体干涉到相邻PCB板内，导致无法正常SMT。
而华秋DFM软件的拼版工具，在拼版时做了边缘器件干涉不合理提示，且显示丝印层可查看不合理
2023-05-29 10:33:37
过程中，经常会遇到拼版不合理导致贴片异常板子，超出板边的元器件位置无间距拼版，元器件本体干涉到相邻PCB板内，导致无法正常SMT。
而华秋DFM软件的拼版工具，在拼版时做了边缘器件干涉不合理提示，且显示丝印层
2023-05-23 22:43:04
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些
2022-09-16 11:48:29
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片，大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工艺阶段，回流焊加工工艺电焊焊接品质与前边的锡膏包装
2020-07-01 11:27:32
(无铜孔) 的定位孔，4个不对称分布的光点：直径1mm（阻焊开窗2mm）；
当PCB上的元件距离板边小于5mm，且需要通过SMT导轨时，为便于组装，常规增加5mm的双边工艺边卡在导轨内生产。对于波峰焊工艺
2023-11-03 14:30:47
(无铜孔) 的定位孔，4个不对称分布的光点：直径1mm（阻焊开窗2mm）；
当PCB上的元件距离板边小于5mm，且需要通过SMT导轨时，为便于组装，常规增加5mm的双边工艺边卡在导轨内生产。对于波峰焊工艺
2023-11-03 13:54:43
是由不正确的零件几何形状或生成的物理焊盘、不好的孔定义、通孔和表贴元件间的间距不足、缺乏对关键部件的返修能力等原因造成的。 其结果是，PCB布局设计工程师必须小心翼翼地通过工艺流程的各个阶段，以规避
2018-09-18 15:27:54
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些
2022-09-16 11:51:01
的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例，帮助您深入了解如何优化拼版设计。
01****超出板边器件处加工艺边
问题描述： 在拼版过程中，由于未注意到超出板边的元器件
2023-12-04 10:07:05
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
电子学这本书没有对每章课后不合理电路进行分析，对新手来说太难了，有这方面的资源的前辈帮忙发一下，感激不尽。
2020-07-20 16:45:24
摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件
2018-09-12 14:47:30
摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件
2018-09-12 15:35:13
，两年以上PCB LAYOUT经验；3、熟练使用PCB设计软件 cadence、genesis2000、CAM； 4、熟悉PCB、PCBA的生产制造工艺流程，并能参与解决其生产制造工艺问题； 5、了解
2016-10-14 10:33:09
请问CH340T设计USB转串口这样的设计合不合理？我将串口与USB分开，当需要用什么方式时就短接哪些接口，但是我不清楚这样的设计是否合理，实际运行时不知道会不会有问题，请高手指点！！！
2015-02-07 15:54:20
不合理的炉温曲线配置会导致什么问题？
2021-04-26 06:20:26
有几个纠结的问题1，直插焊盘里面能不能过孔啊？2，一般过孔设置为多大的半径和孔径啊？2，继电器这样放置，会不会对整个电路干扰很大？3，还有地线跟电源线布得是否合理等等？？求大神们指导指导，指出里面不合理的地方，，万分感谢
2019-07-30 00:48:30
大家好，我第一次画板，画了一个STM32F105的开发板，集成了CAN、485、USB、232、2.4GHz无线通信等接口，麻烦各位帮忙看看板子哪些地方不合理，哪些地方有问题，哪些地方需要优化，谢谢！！！
2019-06-12 02:04:11
初学者，正在制作一个功放电路。原理图构造好了绘制PCB，然后老师说PCB布局可能不合理，电源对音效处理有影响，求问是否应该修改？修改的话应该如何布局PCB？谢谢各位了！
2016-12-12 10:22:24
——贴片机的选择、应用和管理是发挥设备能力的关键 设备是硬件，选择配置不合理会对日后的发展造成一定的限制，因而设备的初始选择配置是一项技术含量很高而且非常复杂的工作，需要在充分论证的基础上科学决策，而
2018-09-06 10:44:00
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。 一、什么是阻焊层？阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名
2019-05-21 10:13:13
用实例讲述了变电所继电保护设计中由于未全面分析生产实际中的各种客观因素，而造成设计结果不合理，并就整改办法做了说明。关键词：变电所；继电保护；不合理设计
2010-02-23 09:05:01
28 不合理软件使用对硬盘会造成哪些损伤
硬盘是计算机中最重要的存储介质，关于硬盘的维护保养，相信每个电脑用户都有所了解。
2010-02-23 14:03:21552 不合理使用对硬盘的损伤有哪些?
硬盘是计算机中最重要的存储介质，关于硬盘的维护保养，相信每个电脑用户都有所了解。不过，以前的很多文
2010-02-24 13:53:49258 溢价7倍收购资产被疑不合理 武汉大学法学教授孟勤国表示，依据收益法所做的评估是最虚的，因为评估机构是根据公司提供的报告进行的，这实际上等于公司说是多少就是多少 晶源电
2012-07-14 10:07:40753 综上所述，器件引脚边沿间距小于 0．2mm 的芯片不能按照常规封装设计，PCB LAYOUT 设计助焊焊盘宽度不予补偿，通过加长助焊焊盘长度规避焊接接触面积可靠性问题。
2020-01-28 12:34:001679 
涂布的量太少。 4、助焊剂涂布的不均匀。 5、线路板区域性涂不上助焊剂。 6、线路板区域性没有沾锡。 7、部分焊盘或焊脚氧化严重。 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不对。 10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡
2020-04-24 15:02:231169 但是，就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量，那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢？
2020-01-16 11:09:074307 PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。
2020-03-06 11:07:337571 涂布的量太少。 4、助焊剂涂布的不均匀。 5、线路板区域性涂不上助焊剂。 6、线路板区域性没有沾锡。 7、部分焊盘或焊脚氧化严重。 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不对。 10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡
2020-05-20 08:54:461291 的量太少。 4、助焊剂涂布的不均匀。 5、线路板区域性涂不上助焊剂。 6、线路板区域性没有沾锡。 7、部分焊盘或焊脚氧化严重。 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不对。 10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点
2020-06-19 11:29:16909 选用不当，如PCB的T低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲； 2、PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲； 3、PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留
2020-07-30 14:57:251227 涂布的量太少。 4、助焊剂涂布的不均匀。 5、线路板区域性涂不上助焊剂。 6、线路板区域性没有沾锡。 7、部分焊盘或焊脚氧化严重。 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不对。 10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡
2021-01-24 10:45:463107 1月11日消息，就遭遇腾讯微信不合理限制一事，飞书官方回应称，最近，部分媒体关注到了飞书遭遇腾讯微信不合理限制的事实。 截至目前，腾讯微信一直未回应为何无理由封禁飞书，我们曾尝试多次联系微信人工客服
2021-01-11 17:30:334292 据外媒报道，苹果公司正在拒绝那些拥有“不合理高价”应用内购买价格的应用，就在几周前，一位开发者对App Store上的“欺诈行为”表示不满。苹果给一位应用被该公司App Store审核团队拒绝
2021-02-20 09:31:391048 涂布的量太少。 4、助焊剂涂布的不均匀。 5、线路板区域性涂不上助焊剂。 6、线路板区域性没有沾锡。 7、部分焊盘或焊脚氧化严重。 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不对。 10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡
2021-03-10 17:00:301707 PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计，看上去只差一个“A”，实际上相差很大，PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA可组装性设计（或者说装配性设计）两部分内容。
2021-03-15 10:36:011878 选用不当，如PCB的T低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲； 2、PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲； 3、PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留
2021-04-16 16:49:30978 LTE小区TAC配置不合理导致CSFB失败处理案例 。
2021-04-19 17:28:292 电子发烧友网为你提供NR频点重选优先级设置不合理导致概率性NR注册拒绝资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-22 08:44:2638 LTE小区TAC配置不合理回落失败案例简介(电源技术录用为分期)-该文档为LTE小区TAC配置不合理回落失败案例简介文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-08-04 15:51:557 LTE小区TAC配置不合理回落失败案例(大工20春电源技术在线作业1)-该文档为LTE小区TAC配置不合理回落失败案例讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-08-04 17:12:574 【LTE实战】LTE小区TAC配置不合理导致CSFB失败处理案例(通信电源技术期刊2020)-该文档为【LTE实战】LTE小区TAC配置不合理导致CSFB失败处理案例讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-08-04 17:18:059 工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。 因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符
2021-10-13 10:00:455863 涂布的量太少。 4、助焊剂涂布的不均匀。 5、线路板区域性涂不上助焊剂。 6、线路板区域性没有沾锡。 7、部分焊盘或焊脚氧化严重。 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不对。 10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡
2021-12-03 17:03:311861 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB阻焊设计对PCBA有什么影响？PCB阻焊设计对PCBA的影响。 PCB阻焊设计对PCBA的影响 阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重
2022-11-30 09:32:241268 要求，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下PCBA加工对PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361117 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工过程有哪些生产环节?PCBA加工工艺的四大环节。电路板要想实现功能运行，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现
2023-05-30 09:03:582010 PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。
可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理，可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率，提高了成本。
2022-08-03 11:47:37491 
电子发烧友网站提供《合成数据的不合理有效性.zip》资料免费下载
2023-07-13 09:29:110 本文将简述一种fifo读控制的不合理设计案例，在此案例中，异常报文将会堵在fifo中，造成头阻塞。
2023-10-30 14:25:34159 
【避坑指南】电容耐压降额裕量不合理导致电容频繁被击穿
2023-11-23 09:04:45407 
的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例，帮助您深入了解如何优化拼版设计。 0 1 超出板边器件处加工艺边 问题描述： 在拼版过程中，由于未注意到超出板边的元器件，导致器件处添加了工艺边。这进
2023-12-01 18:10:02223 工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例，帮助您深入了解如何优化拼版设计。01超出板边器件处加工艺边问题描述：在拼版过程中，由于未
2023-12-02 08:07:18351 
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