如何在PCB设计中使用泪滴

如果你有一个印刷电路板的设计，您可能会遇到在制造或制造过程中发现的各种意外问题。制造问题可能是由于不对准的孔造成的，或者有不良的钻孔存在。即使它们不会导致板子被拒绝生产，但随着时间的推移它们也可能导致轨道偏离的问题。添加泪滴是处理通孔和垫片的一种方法，在制造PCB时，可以导致质量和产量的提高。本文将向您展示如何在你自己的设计中使用泪滴。

PCB 制造

制造印刷电路板的方式可以因不同的工厂或制造商而异。然而，在PCB制造过程中有几个基本的关键步骤是准备照相胶片，制备基材，层压，蚀刻，钻孔，焊接掩模和表面处理。

层通常使用激光打印机进行打印，并且每层需要极其精确地对准。然后需要通过施加热量将布局切割，放置并固定在铜包层上。完成蚀刻以从PCB中去除未使用的铜，然后将孔钻入板中。

钻孔有几种不同的技术，这个过程需要精确的确保精确的钻孔位置。该方法的一些最后步骤是添加焊接掩模，然后进行表面处理。所有这些步骤，将由制造商不同，需要准确的注册，但也留下错误的余地，即使仔细执行。

对齐和定位

两件事情可能会导致PCB钻孔问题：与指定位置有轻微的孔错位或钻孔定位稍微偏离。此外，在层压期间，层可能非常轻微地移动，这导致不可见焊盘的未对准。

除了钻孔潜在的问题之外，机械应力也会影响PCB设计，特别是如果设计是刚性柔性基板。随着时间的推移，灵活设计的铜连接的完整性将受到损害。预期在刚性 - 柔性设计中发生的额外的机械和热应力可以并且将会导致进一步的产品迭代，如果不能解决的话。在设计过程中考虑与柔性电路的铜连接所遇到的弯曲和热应力是十分重要的。如果这些问题没有得到解决，或者印刷电路板的设计不是考虑到这些问题，那么它们会对产量产生负面影响。

泪滴改善PCB质量和产量

更强的轨到轨，跟踪到通道和跟踪到轨道连接增加了钻取注册的可靠性以及在钻孔附近提供更多的铜支撑。在你的下一个设计中包括泪滴是设计可制造性的重要一步。

泪滴易于在Altium Designer中创建和使用。 泪滴可以在任何设计中进行整体控制。它们可以添加到通孔，通孔焊盘，表面安装焊盘，轨道和T型接头中。通常，在完成的设计结束时添加泪滴。

使用Altium Designer，您只需简单地指定泪滴的参数即可。可以通过对话框快速控制添加或删除铜功能（参见图1）。该功能的全局性质和控制对微调PCB进行制造可能非常有用。

图1:Altium Designer中的泪滴对话框使创建变得简单快捷

以下两幅图像显示泪滴应用于通孔，通孔垫，表面安装垫，轨道和T型接头。

图2：添加泪滴前：轨道直接进入垫

图3：添加泪滴之后：进入垫的轨迹渐变

可以应用泪滴的附加风格变化，如图4和图5分别显示内衬和弯曲的泪滴风格。

图4：应用于通孔和垫的内衬泪滴形式

图5：应用于通孔和垫的曲线泪滴风格

总结：

设计可制造性不仅提高了质量和产量，而且很快成为设计过程的习惯性部分。 如果在设计完成结束时包括的流程步骤，使用泪滴来解决垫突破的问题。 包括Altium Designer的这些泪珠是快速和容易的，返回是非常值得的。